Il PCB (circuito stampato) è la base delle apparecchiature elettroniche. Grazie a una progettazione e una produzione ad alta precisione, i componenti elettrici vengono collegati tra loro. Le sue capacità di processo includono la progettazione di schede multistrato, la tecnologia di interconnessione ad alta densità, la lavorazione di precisione, il trattamento superficiale e il processo di produzione automatico per garantire stabilità, affidabilità e prestazioni dei circuiti stampati. Il PCB è ampiamente utilizzato nei moderni prodotti elettronici, supportando una varietà di requisiti, dalle apparecchiature più semplici ai sistemi più complessi.
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Tecnologia di montaggio superficiale (SMT)
Montaggio ad alta densità: supporta il montaggio automatizzato di componenti elettronici ad alta densità, adatto per dispositivi elettronici miniaturizzati e di precisione.
Saldatura a riflusso di precisione: utilizza apparecchiature di saldatura a riflusso per saldare con precisione i componenti montati in superficie, garantendo elevata qualità di saldatura e prestazioni elettriche. -
Saldatura ad onda
Adatto per la saldatura di componenti tradizionali a foro passante, utilizzando apparecchiature di saldatura a onda per collegare i componenti al PCB.
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Saldatura a mano
Utilizzato per saldare componenti complessi o specializzati, in particolare quelli che non possono essere saldati utilizzando apparecchiature automatizzate.
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Test e ispezioni funzionali
Include l'ispezione ottica automatica (AOI), il test in-circuit (ICT), l'ispezione a raggi X e altri metodi per garantire che il PCB assemblato soddisfi i requisiti funzionali e qualitativi.
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Saldatura BGA
Per componenti complessi come i Ball Grid Array (BGA), vengono utilizzate tecniche di saldatura a riflusso di precisione o di saldatura laser per garantire giunzioni di saldatura affidabili.
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Assemblaggio e debug del prodotto
Dopo l'assemblaggio, il PCBA viene sottoposto a debug e test funzionali per garantire il corretto funzionamento del dispositivo.
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Introduzione alla capacità del processo PCBA
Le capacità di processo del PCBA includono una gamma di processi di assemblaggio come la tecnologia a montaggio superficiale (SMT), la saldatura a onda, la saldatura manuale, la saldatura BGA e altro ancora. Inoltre, il PCBA prevede metodi di test e controllo qualità automatizzati, tra cui l'ispezione ottica automatica (AOI) e il test in-circuit (ICT). Grazie a una produzione precisa e a tecniche di produzione semplificate, il PCBA garantisce la qualità di assemblaggio e la stabilità funzionale di ogni circuito stampato. Ciò soddisfa i requisiti di elevata precisione e affidabilità dei moderni dispositivi elettronici.
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