I processi di produzione per PCB rigidi e flessibili sono sostanzialmente simili, e prevedono entrambi fasi come la laminazione del substrato e l'incisione del pattern circuitale. Tuttavia, presentano differenze significative in termini di flessibilità, adattabilità...
1. Cos'è uno stackup multistrato per PCB? In genere, quando si progettano schede standard a singola o doppia faccia, le considerazioni sullo stackup per PCB non sono necessarie. Di solito si scelgono laminati con spessore di rame e spessore della scheda che soddisfino i requisiti di progetto...
I. Integrità del segnale (SI): problemi critici e percorsi di ottimizzazione La preoccupazione principale nella progettazione di PCB ad alta velocità è l'integrità del segnale, in particolare quando le frequenze superano centinaia di MHz. Riflessioni del segnale, diafonia e attenuazione...
Con l'enorme aumento della complessità e dell'integrazione nella progettazione dei sistemi, i progettisti di sistemi elettronici stanno ora lavorando su circuiti che operano oltre i 100 MHz. Le frequenze operative dei bus hanno raggiunto o superato i 50 MHz, con alcune che superano persino 1...
Routing PCB ad alta velocità Esistono due metodi per il routing PCB: routing automatico e routing interattivo. Prima del routing automatico, è possibile utilizzare il routing interattivo per pre-instradare le tracce con requisiti più rigorosi. Tracce di ingresso e uscita...
I circuiti stampati (PCB) fungono da base per il montaggio dei componenti elettronici e per la connessione elettrica tra di essi. Strutturalmente, i PCB si dividono in schede monofacciali, bifacciali e multistrato. Le schede monofacciali...
