Progettati per gli ambienti termici e di potenza più esigenti, Benchuang fornisce PCB ceramici all'avanguardia nel settore, utilizzando allumina (Al2O3) e nitruro di alluminio (AlN). Colmiamo il divario tra potenza estrema e prestazioni stabili.
Capacità multistrato da 1 a 20 strati
Conduttività termica fino a 230 W/mK
Tempi di consegna rapidi: 7-15 giorni
19 anni di eccellenza nella produzione (dal 2007)
Progettato per gli ambienti termici e di potenza più esigenti. Benchuang fornisce soluzioni leader del settore PCB ceramici Utilizzando allumina (Al2O3) e nitruro di alluminio (AlN), colmiamo il divario tra potenza estrema e prestazioni stabili.
[1] GESTIONE TERMICA SENZA PARI I substrati ceramici offrono dissipazione del calore 10-20 volte più alto rispetto al tradizionale FR-4. Essenziale per i moduli ad alta potenza in cui il calore è il nemico.
[2] ABBINAMENTO CTE DI PRECISIONE Il coefficiente di espansione termica (CTE) è perfettamente adattato ai chip in silicio, prevenendo l'affaticamento dei giunti di saldatura e garantendo la stabilità del modulo a lungo termine.
[3] PRESTAZIONI DIELETTRICHE SUPERIORI Costante dielettrica e tangente di perdita ultra basse. Ideale per 5G, RF e alta frequenza integrità del segnale.
[4] ESTREMA DURATA
| Specifica | Intervallo/Valore |
|---|---|
| Materiali di substrato | Allumina (Al2O3) / Nitruro di alluminio (AlN) |
| Conteggio degli strati | 1 - 20 strati |
| Conduttività termica | 24 ~ 230 W/mK |
| Traccia/Spazio minimo | 0,05 mm (2 mil) |
| Finitura superficiale | ENIG / OSP / Oro Immersione / Oro Placcato |
| Tecnologia | DPC / Film spesso / Film sottile |
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