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PCB tipo substrato (SLP)

Supera i limiti dell'HDI tradizionale. Il nostro SLP (PCB simile al substrato) leve tecnologia mSAP consegnare $15/15\mu m$ precisione, consentendo un Riduzione delle dimensioni della scheda 30% per 5G, dispositivi indossabili e moduli SiP. Dalle camere bianche ISO Classe 5 alla produzione di massa conforme allo standard IATF 16949, forniamo la certezza tecnica di cui il vostro hardware di nuova generazione ha bisogno.

SLP (Substrate-Like PCB) di Benchuang utilizza il mSAP (processo semi-additivo modificato) per ottenere tracce più fini e una maggiore affidabilità, imitando le prestazioni di un substrato IC su una scala di scheda più ampia.


🔥 VANTAGGI PRINCIPALI DI BENCHUANG SLP

[1] PROCESSO mSAP RIVOLUZIONARIO A differenza della tradizionale incisione sottrattiva, il nostro processo mSAP crea tracce con pareti verticali e geometrie precise. Ciò garantisce controllo di impedenza superiore e un'elevata integrità del segnale per applicazioni 5G ad alta frequenza.

[2] OTTIMIZZAZIONE DELLO SPAZIO ESTREMO SLP riduce l'area necessaria per il routing di 30-50% rispetto all'HDI a qualsiasi strato. Ciò libera spazio interno critico per batterie più grandi, più sensori o profili di dispositivi più sottili.

[3] INTERCONNETTIVITÀ AD ALTA DENSITÀ Supporta conteggi di livelli massicci (fino a 20 livelli) con microvie impilate e core ultrasottili. Permettiamo ai chipset AI e mobili più complessi di comunicare con latenza zero.

[4] AFFIDABILITÀ DI LIVELLO AEROSPAZIALE Con sede a Shenzhen, la nostra struttura integra 19 anni di esperienza al servizio dei settori aerospaziale, medico e automobilistico, garantendo che ogni SLP soddisfi rigorosi standard Classe IPC 3 standard.


📱  APPLICAZIONI


⚙️ CAPACITÀ TECNICHE (SPECIFICHE SLP)

CaratteristicaSpecifiche Benchuang SLP
Processo di produzionemSAP (processo semi-additivo modificato)
Larghezza/spazio minimo della linea25μm / 25μm (Obiettivo)
Conteggio degli strati4 - 20 strati
Diametro della microvia50μm - 75μm
Finitura superficialeENIG / ENEPIG / Immersione Oro
Spessore della tavolaUltra sottile (fino a 0,4 mm per 10 strati)

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