Supera i limiti dell'HDI tradizionale. Il nostro SLP (PCB simile al substrato) leve tecnologia mSAP consegnare $15/15\mu m$ precisione, consentendo un Riduzione delle dimensioni della scheda 30% per 5G, dispositivi indossabili e moduli SiP. Dalle camere bianche ISO Classe 5 alla produzione di massa conforme allo standard IATF 16949, forniamo la certezza tecnica di cui il vostro hardware di nuova generazione ha bisogno.
Man mano che i nodi dei semiconduttori si riducono a $3nm$ e dimensioni inferiori, l'interfaccia tra il silicio e la scheda madre diventa un collo di bottiglia critico. PCB tipo substrato (SLP) utilizza il processo semi-additivo modificato (mSAP) per fornire densità circuitali precedentemente riservate ai substrati dei circuiti integrati. Questa tecnologia è indispensabile per i sistemi che richiedono componenti a passo ultra-fine e un'estrema stabilità termica/del segnale.
Le nostre linee di produzione SLP sono progettate per mantenere l'integrità strutturale a livello di micron, garantendo prestazioni senza difetti in ambienti ad alta frequenza.
| Parametro tecnico | Standard di ingegneria | Metodologia |
| Linea/Spazio minimo | $15\mu m / 15\mu m$ | mSAP (semi-additivo) |
| Registrazione degli strati | $\le \pm 10\mu m$ | Imaging diretto laser (LDI) |
| Sezione trasversale della traccia | Profilo rettangolare | Placcatura elettrolitica controllata |
| Tolleranza di impedenza | $\pm 5\%$ | TDR verificato |
| Diametro Micro-Via | $50\mu m - 75\mu m$ | Ablazione laser UV/CO2 |
Il passaggio alla tecnologia SLP è una risposta all'"effetto pelle" e alla perdita dielettrica nelle comunicazioni 5G/6G.
L'affidabilità di B-End viene verificata attraverso un rigoroso audit in più fasi:
Per garantire una proposta tecnica e finanziaria accurata, si prega di fornire quanto segue:
