Supera i limiti dell'HDI tradizionale. Il nostro SLP (PCB simile al substrato) leve tecnologia mSAP consegnare $15/15\mu m$ precisione, consentendo un Riduzione delle dimensioni della scheda 30% per 5G, dispositivi indossabili e moduli SiP. Dalle camere bianche ISO Classe 5 alla produzione di massa conforme allo standard IATF 16949, forniamo la certezza tecnica di cui il vostro hardware di nuova generazione ha bisogno.
SLP (Substrate-Like PCB) di Benchuang utilizza il mSAP (processo semi-additivo modificato) per ottenere tracce più fini e una maggiore affidabilità, imitando le prestazioni di un substrato IC su una scala di scheda più ampia.
Tecnologia mSAP per sezioni trasversali di traccia quadrata
Linea/Spazio ultra-sottile: Fino a 25μm/25μm
19 anni di ingegneria di precisione (Fondato nel 2007)
Consegna rapida: Dalla prototipazione alla produzione di massa in 7-15 giorni
🔥 VANTAGGI PRINCIPALI DI BENCHUANG SLP
[1] PROCESSO mSAP RIVOLUZIONARIO A differenza della tradizionale incisione sottrattiva, il nostro processo mSAP crea tracce con pareti verticali e geometrie precise. Ciò garantisce controllo di impedenza superiore e un'elevata integrità del segnale per applicazioni 5G ad alta frequenza.
[2] OTTIMIZZAZIONE DELLO SPAZIO ESTREMO SLP riduce l'area necessaria per il routing di 30-50% rispetto all'HDI a qualsiasi strato. Ciò libera spazio interno critico per batterie più grandi, più sensori o profili di dispositivi più sottili.
[3] INTERCONNETTIVITÀ AD ALTA DENSITÀ Supporta conteggi di livelli massicci (fino a 20 livelli) con microvie impilate e core ultrasottili. Permettiamo ai chipset AI e mobili più complessi di comunicare con latenza zero.
[4] AFFIDABILITÀ DI LIVELLO AEROSPAZIALE Con sede a Shenzhen, la nostra struttura integra 19 anni di esperienza al servizio dei settori aerospaziale, medico e automobilistico, garantendo che ogni SLP soddisfi rigorosi standard Classe IPC 3 standard.
📱 APPLICAZIONI
SMARTPHONE DI NUOVA GENERAZIONE: Essenziale per schede madri 5G/6G e moduli RF.
TECNOLOGIA INDOSSABILE: Smartwatch e occhiali AR/VR dove ogni millimetro conta.
IA E INFORMATICA: Moduli di intelligenza artificiale edge e calcolo ad alte prestazioni compatto (HPC).
MINIATURIZZAZIONE MEDICA: Dispositivi impiantabili e strumenti diagnostici portatili.
ADAS PER AUTOMOBILI: Unità di elaborazione ad alta densità per la guida autonoma.