Con l'aumento della potenza di elaborazione, il PCB del Micro Server è diventato il fattore determinante per l'affidabilità dell'hardware. Le schede standard spesso si guastano a causa delle estreme esigenze termiche e di segnale della moderna intelligenza artificiale Edge. Forniamo soluzioni HDI e Copper Inlay di alto livello progettate per eliminare i tempi di inattività e colmare il divario tra prototipi complessi e una produzione di massa stabile e ad alto rendimento.
Nel mondo dell'elaborazione ad alte prestazioni, la riduzione di una capacità di elaborazione enorme in un dispositivo delle dimensioni di un palmo PCB del microserver è più di un'impresa di packaging: è un significativo collo di bottiglia ingegneristico. Mentre molti team di ricerca e sviluppo trovano successo con prototipi da banco, spesso si imbattono in limitazione del sistema, perdita di pacchetti dati o guasto hardware una volta che le unità vengono schierate in condizioni di pieno carico.
I dati del settore suggeriscono che quasi 80% di progetti di micro server non riescono a raggiungere una produzione di massa di successo a causa di due sviste critiche: Gestione termica e Integrità del segnale (SI).
I microserver operano in ambienti ad alta densità con un flusso d'aria minimo. Quando il SoC o l'FPGA raggiungono il carico di picco, il calore deve essere dissipato attraverso il substrato del PCB. Percorsi termici inadeguati in un PCB del microserver possono causare "punti caldi", innescando il throttling termico (downclocking della CPU) o addirittura la delaminazione degli strati della scheda a causa dello stress termico.
L'inserimento di linee PCIe 5.0 e bus DDR5 in stack-up ravvicinati crea enormi rischi di interferenze elettromagnetiche (EMI). Senza un rigoroso controllo dell'impedenza e transizioni di livello avanzate, il risultato è un tasso di errore di bit (BER) persistente e un'instabilità imprevedibile del sistema.
Forniamo un ecosistema convalidato, progettato per mitigare questi rischi prima che il cliente entri in produzione. Il nostro processo si concentra su tre pilastri fondamentali:
| Caratteristica | PCB per micro server professionale |
| Conteggio degli strati | 2 - 32 strati (HDI qualsiasi strato) |
| Materiali di base | Megtron 6/7, Isola I-Speed, Rogers |
| Tolleranza di impedenza | ±5% |
| Min. Traccia/Spazio | 2,5 mil (0,0635 mm) |
| Processo avanzato | Intarsio in rame, foratura posteriore, fori passanti impilati |
La sfida: Un cliente europeo di edge computing ha dovuto affrontare continui crash di sistema durante le installazioni all'aperto a causa dell'accumulo di calore.
L'intervento: Abbiamo riprogettato lo stackup a 8 strati utilizzando Laminati Isola Low-Loss e ha integrato una distribuzione strategica di intarsi in rame.
Il risultato: Le temperature operative del nucleo sono diminuite di 18°C. L'affidabilità del sistema (MTBF) è triplicata e il progetto è passato con successo alla produzione di massa di 10.000 unità.
Non lasciare che una svista nel layout sia la ragione per cui il tuo progetto rimane in laboratorio. Collabora con un team di ingegneri che comprende i rigori dell'elaborazione ad alta densità e PCB del microserver fabbricazione.
Offriamo una completa Revisione della progettazione per la produzione (DFM) per individuare potenziali problemi SI e termici prima di dare inizio alla produzione.
