1. Prestare attenzione alla spaziatura tra i componenti
Uno dei problemi più comuni sollevati dagli esperti di layout PCB è la spaziatura tra i componenti.
Posizionare due componenti troppo vicini tra loro può causare diversi problemi, rendendo potenzialmente necessaria una riprogettazione e una nuova fabbricazione, con conseguenti perdite di tempo e denaro.
Gli esperti di layout PCB solitamente progettano layout con una spaziatura sufficiente tra i confini dei componenti per attenuare i potenziali problemi causati da componenti troppo vicini tra loro.
I progettisti di PCB devono posizionare attentamente i componenti per evitare sovrapposizioni. Nel diagramma sopra, si può vedere che i componenti sono distanziati di 50 mil.
In generale, esistono regole di routing e layout, come ad esempio: la spaziatura minima tra componenti discreti come condensatori e resistori dovrebbe essere di almeno 10 mil, con una spaziatura preferibile di 30 mil. Esistono anche altre regole di spaziatura, come mostrato nella figura seguente.
2. Selezionare i componenti durante la fase di progettazione
Gli ingegneri esperti in layout di PCB selezionano i componenti nelle prime fasi del processo di progettazione per ridurre al minimo i conflitti tra la progettazione e l'assemblaggio effettivo.
Considerando fin dall'inizio le dimensioni e lo spazio dei componenti, si verificano meno problemi durante l'assemblaggio del PCB.
In genere, i componenti più piccoli occupano meno spazio sul PCB, quindi vale la pena valutare se sia possibile ridurne le dimensioni.
3. Separare i componenti con piombo da quelli senza piombo
Non mescolare mai componenti senza piombo con componenti con piombo. Se un componente richiede l'assemblaggio senza piombo e non sono disponibili alternative tradizionali con saldature al piombo, l'intero PCB deve essere assemblato senza piombo e tutti i componenti devono essere conformi ai requisiti di assemblaggio senza piombo.
A volte, l'unico package disponibile per un componente specifico è un BGA senza piombo. Tuttavia, in questi casi, in genere sono previsti requisiti specifici.
Le piastre di separazione lasciate tra i PCB dopo il routing interferiscono con i connettori che si estendono fino a quel bordo. Questo problema si verifica quando la produzione e l'assemblaggio dei PCB non sono strettamente coordinati.
4. Distribuire uniformemente i componenti di grandi dimensioni
Durante la fase di layout, distribuire i componenti di grandi dimensioni nel modo più uniforme possibile sul PCB per ottenere una distribuzione termica ottimale durante la saldatura a riflusso. Assicurarsi che il produttore del PCB stabilisca una curva di saldatura a riflusso per il processo di saldatura a riflusso.
5. Non posizionare i componenti a montaggio superficiale troppo vicino al bordo del PCB
I componenti SMD devono trovarsi ad almeno 150 mils (3,8 mm) dal bordo, soprattutto quando si utilizzano scanalature a V.
6. Non utilizzare punte da trapano molto piccole
Fori di soli 6 mil sono praticamente i più piccoli fori meccanici; non sono consigliati a meno che non sia assolutamente necessario. Data la densità del BGA, si consiglia di utilizzare 18,5/8 (piastre da 18,5 mil/fori da 8 mil). Idealmente, 22/10 sarebbe una buona scelta, ma il BGA non lo consente. (I dati sono solo di riferimento e possono variare a seconda delle circostanze specifiche)
7. I componenti SMD devono essere distanti almeno 150 mil dai componenti THT
Ciò facilita la saldatura ad onda selettiva o l'assemblaggio del vassoio per saldatura ad onda.
8. Definizione corretta dei fori di montaggio
In genere, i fori di montaggio sono definiti come fori per utensili nello schema di foratura, con punti centrali e diametri di foratura appropriati. Sono definiti con una tacca, ma non vengono posizionati sul tavolo di foratura; vengono invece completati durante la fase di fresatura, meno precisa.
9. Spazio libero attorno ai fori di montaggio
Se sono presenti altri componenti, è necessario mantenere uno spazio libero sufficiente attorno ai fori di montaggio.
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