Schede PCB ad alta frequenza
Le schede ad alta frequenza si riferiscono specificamente alle schede utilizzate in ambienti ad alta frequenza in cui la frequenza elettromagnetica supera 1 GHz e la selezione dei materiali delle schede è altamente specializzata.
I materiali più comuni per circuiti stampati ad alta frequenza e ad alta velocità includono la resina carbonio-idrogeno, il politetrafluoroetilene (PTFE), il polimero a cristalli liquidi (LCP) e il PPE/PPO. A causa delle sfide tecniche nella progettazione e produzione di schede ad alta frequenza, i loro prezzi sono relativamente elevati. Ciononostante, non sono ampiamente utilizzati nell'elettronica di consumo, ma sono più comuni in settori specifici.
Substrato PCB a base di carta
I substrati a base di carta fenolica per PCB sono meticolosamente realizzati a partire da materiali come la polpa di carta e la polpa di legno, con la carta ricavata da fibre di polpa di legno come componente principale. Questo tipo di substrato a base di carta viene prodotto attraverso un processo di stampaggio a pressione e sintesi utilizzando resina fenolica, che conferisce proprietà uniche di incisione dei circuiti. Tuttavia, la maggior parte dei materiali per substrati a base di carta non possiede proprietà ignifughe; solo quelli conformi allo standard 94V0 possiedono caratteristiche ignifughe.
I substrati cartacei sono ampiamente utilizzati in settori come gli elettrodomestici e gli alimentatori switching grazie alle loro caratteristiche di leggerezza, ecocompatibilità ed economicità. Tra i marchi più diffusi figurano Jiantou (carattere KB), Changchun (carattere L), Doosan (carattere DS), Changxing (carattere EC) e Hitachi (carattere H), tra gli altri. Inoltre, i substrati a base di carta sono molto apprezzati per la loro bassa densità e la possibilità di essere perforati, con diversi tipi di materiali disponibili, come XPC, FR-1, FR-2, FE-3 e 94V0.
Substrati a base di alluminio
I substrati a base di alluminio sono schede monofacciali composte da tre strati: uno strato di circuito (lamina di rame), uno strato isolante e uno strato di base metallico.
Il loro design è unico e distintivo. I substrati in alluminio hanno due lati: il lato bianco è specificamente progettato per la saldatura dei cavi LED, mentre l'altro lato mantiene il colore naturale dell'alluminio. Poiché questo lato è interamente realizzato in alluminio, è limitato all'utilizzo su schede monofacciali. Questo tipo di substrato in alluminio è ampiamente utilizzato nei prodotti di illuminazione a LED, con le sue eccellenti prestazioni di dissipazione del calore come principale vantaggio. Inoltre, le schede flessibili FPC sono un altro materiale importante nel campo dell'elettronica e meritano attenzione.
Substrati compositi
Substrati compositi, comunemente chiamati anche pannelli in polvere, mentre i pannelli CEM-1 sono noti in alcune regioni come 22F.
Si riferiscono principalmente ai laminati compositi rivestiti in rame CEM-1 e CEM-3. Il tipo CEM-1 utilizza carta in fibra di cellulosa o carta in fibra di cellulosa di cotone come materiale di rinforzo del nucleo, con tessuto in fibra di vetro come materiale di rinforzo superficiale. Entrambi sono impregnati con resina epossidica ignifuga per formare il laminato rivestito in rame. Il tipo CEM-3, invece, utilizza carta in fibra di vetro come materiale di rinforzo del nucleo, con tessuto in fibra di vetro come materiale di rinforzo superficiale, ed è trattato in modo simile con resina epossidica ignifuga. Questi due tipi di laminati rivestiti in rame sono comunemente disponibili sul mercato e sono più convenienti rispetto ai laminati di tipo FR4.
Resina carbonio-idrogeno
La resina carbonio-idrogeno è un materiale ampiamente utilizzato che offre prestazioni eccezionali in ambienti ad alta frequenza. Le sue proprietà fisiche e chimiche uniche la rendono uno dei materiali preferiti per la produzione di PCB ad alta frequenza.
Sul mercato, la resina carbonio-idrogeno è molto apprezzata per la sua stabilità e resistenza alle alte temperature, offrendo una solida base per le applicazioni PCB ad alta frequenza.
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