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<\/figure><\/div>\n\n\n1. Exigences relatives aux coussins<\/h2>\n\n\n\n
La norme CEI 61188 reconna\u00eet la n\u00e9cessit\u00e9 de d\u00e9finir des objectifs diff\u00e9rents concernant les conditions de saillie des cordons de soudure ou des pastilles. Cette nouvelle norme internationale confirme deux approches fondamentales pour le d\u00e9veloppement de la forme des pastilles\u00a0:<\/p>\n\n\n\n
1) Donn\u00e9es pr\u00e9cises bas\u00e9es sur les sp\u00e9cifications des composants industriels, les capacit\u00e9s de fabrication des circuits imprim\u00e9s et la pr\u00e9cision du placement des composants. La forme de ces pastilles est sp\u00e9cifique \u00e0 chaque composant et est identifi\u00e9e par un num\u00e9ro de forme.<\/p>\n\n\n\n
2) \u00c9quations permettant de modifier les informations fournies afin d'obtenir une soudure plus robuste. Ceci s'applique dans des cas particuliers o\u00f9 la pr\u00e9cision du positionnement ou du montage varie plus ou moins que pr\u00e9vu lors de la d\u00e9termination des caract\u00e9ristiques des pastilles.<\/p>\n\n\n\n
La norme d\u00e9finit les conditions de mat\u00e9riau maximales, moyennes et minimales pour les pastilles utilis\u00e9es pour le montage de diverses broches ou bornes de composants. Sauf indication contraire, cette norme d\u00e9signe les trois \u201c\u00a0cibles souhait\u00e9es\u00a0\u201d comme \u00e9tant de niveau\u00a01, niveau\u00a02 ou niveau\u00a03.<\/p>\n\n\n\n
Niveau 1\u00a0: Maximum \u2013 Pour les applications \u00e0 faible densit\u00e9, le niveau de pastille \u201c\u00a0maximum\u00a0\u201d est utilis\u00e9 pour le brasage \u00e0 la vague ou par refusion des composants sans broches et des composants \u00e0 ailettes avec broches. La g\u00e9om\u00e9trie configur\u00e9e pour ces composants, ainsi que pour les composants \u00e0 broches de type \u201c\u00a0J\u00a0\u201d orient\u00e9es vers l\u2019int\u00e9rieur, offre une plus grande flexibilit\u00e9 de processus pour le brasage manuel et le brasage par refusion.<\/p>\n\n\n\n
Niveau 2\u00a0: Moyen \u2013 Les produits \u00e0 densit\u00e9 de composants mod\u00e9r\u00e9e peuvent envisager cette g\u00e9om\u00e9trie de pastille \u201c\u00a0moyenne\u00a0\u201d. Proches de la g\u00e9om\u00e9trie de pastille standard IPC-S-782, les pastilles moyennes, configur\u00e9es pour tous les types de composants, offrent des conditions de brasage robustes pour les proc\u00e9d\u00e9s de refusion et conviennent parfaitement au brasage \u00e0 la vague ou au flux des composants sans broches et \u00e0 broches.<\/p>\n\n\n\n
Niveau 3\u00a0: Minimal \u2013 Les produits \u00e0 forte densit\u00e9 de composants (applications portables typiques) peuvent envisager une g\u00e9om\u00e9trie de plot minimale. Ce choix peut ne pas convenir \u00e0 tous les produits. Avant d\u2019opter pour une g\u00e9om\u00e9trie de plot minimale, il convient de prendre en compte les contraintes du produit et de r\u00e9aliser des tests conform\u00e9ment aux conditions d\u00e9crites dans le tableau.<\/p>\n\n\n\n
Les g\u00e9om\u00e9tries de pastilles d\u00e9crites dans la norme IPC-SM-782 et d\u00e9finies dans la norme IEC 61188 doivent tenir compte des tol\u00e9rances des composants et des variations de processus. Bien que les pastilles de la norme IPC offrent une interface robuste pour la plupart des applications d'assemblage, certaines entreprises ont exprim\u00e9 le besoin de g\u00e9om\u00e9tries de pastilles minimales pour l'\u00e9lectronique portable et d'autres applications haute densit\u00e9 sp\u00e9cifiques.<\/p>\n\n\n\n
La norme internationale relative aux pastilles de montage en surface (IEC 61188) prend en compte les exigences des applications \u00e0 haute densit\u00e9 de composants et fournit des informations sur la g\u00e9om\u00e9trie des pastilles pour des types de produits sp\u00e9cifiques. Ces informations visent \u00e0 sp\u00e9cifier les dimensions, les formes et les tol\u00e9rances appropri\u00e9es pour les pastilles de montage en surface afin de garantir une surface suffisante pour la formation d'un cordon de soudure correct, tout en permettant l'inspection, les tests et la reprise de ces joints de soudure.<\/p>\n\n\n
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<\/figure><\/div>\n\n\n2. BGA et CAP<\/h2>\n\n\n\n
Le bo\u00eetier BGA a \u00e9volu\u00e9 pour s'adapter aux techniques de brasage actuelles. Les composants BGA en plastique et en c\u00e9ramique pr\u00e9sentent des pas de contact relativement larges (1,50, 1,27 et 1,00 mm), tandis que les BGA \u00e0 l'\u00e9chelle de la puce ont des pas de grille de 0,50, 0,60 et 0,80 mm. Les BGA standard et les BGA \u00e0 pas fin sont moins sensibles aux dommages que les circuits int\u00e9gr\u00e9s en bo\u00eetiers \u00e0 broches \u00e0 pas fin. La norme BGA permet une r\u00e9duction s\u00e9lective du nombre de points de contact afin de r\u00e9pondre \u00e0 des exigences sp\u00e9cifiques d'entr\u00e9e\/sortie (E\/S). Lors de la d\u00e9finition de l'agencement des points de contact et des broches des composants BGA, les concepteurs de bo\u00eetiers doivent prendre en compte la conception de la puce ainsi que les dimensions et la forme du bloc. Un autre point important lors de l'agencement technique des broches est l'orientation de la puce (les pastilles du module doivent \u00eatre orient\u00e9es vers le haut ou vers le bas). La configuration \u201c\u00a0face vers le haut\u00a0\u201d est g\u00e9n\u00e9ralement utilis\u00e9e lorsque les fournisseurs emploient la technologie COB (Chip-on-Board).<\/p>\n\n\n\n
La construction des composants et les mat\u00e9riaux utilis\u00e9s pour leur fabrication ne sont pas d\u00e9finis par cette norme ni par ces directives industrielles. Chaque fabricant s'efforce d'adapter sa structure sp\u00e9cifique aux exigences d'application d\u00e9finies par l'utilisateur. Par exemple, les produits grand public peuvent fonctionner dans des environnements relativement cl\u00e9ments, tandis que les applications industrielles ou automobiles exigent souvent des performances sous des conditions de contrainte plus s\u00e9v\u00e8res. Selon les propri\u00e9t\u00e9s physiques des mat\u00e9riaux s\u00e9lectionn\u00e9s pour la fabrication du BGA, les techniques de retournement de puce (flip-chip) ou de c\u00e2blage par fil peuvent \u00eatre employ\u00e9es. La structure de montage de la puce \u00e9tant rigide, la base de montage du module est g\u00e9n\u00e9ralement centr\u00e9e sur des conducteurs, les signaux \u00e9tant achemin\u00e9s des pastilles du module vers un r\u00e9seau de billes de contact.<\/p>\n\n\n
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<\/figure><\/div>\n\n\nLe bo\u00eetier \u00e0 matrice de contacts (BGA) d\u00e9crit dans ce document est fourni dans la publication JEDEC 95. BGA carr\u00e9s\u00a0: la norme JEDEC MS-028 d\u00e9finit une cat\u00e9gorie de composants BGA rectangulaires en plastique de petite taille, avec un pas de contact de 1,27\u00a0mm. Les dimensions globales de ce composant matriciel offrent une grande flexibilit\u00e9, notamment en ce qui concerne l\u2019espacement des broches, la disposition de la matrice de contact et la construction. La norme JEDEC MO-151 d\u00e9finit diff\u00e9rents BGA encapsul\u00e9s en plastique. Les profils carr\u00e9s couvrent des dimensions de 7,0 \u00e0 50,0\u00a0mm, avec trois options de pas de contact\u00a0: 1,50, 1,27 et 1,00\u00a0mm.<\/p>\n\n\n\n
Les contacts \u00e0 billes peuvent \u00eatre r\u00e9partis selon un motif unique, les rang\u00e9es et les colonnes \u00e9tant dispos\u00e9es en nombre pair ou impair. Bien que la disposition doive conserver une sym\u00e9trie sur l'ensemble du bo\u00eetier, les fabricants de composants sont autoris\u00e9s \u00e0 r\u00e9duire le nombre de contacts dans certaines zones.<\/p>\n\n\n\n
Benchuang Electronics propose des produits de haute qualit\u00e9\u00a0Disposition du circuit imprim\u00e9<\/a>\u00a0et\u00a0Circuit imprim\u00e9 \u00e0 grande vitesse<\/a>\u00a0services. Contactez-nous et envoyez-nous vos sp\u00e9cifications.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Les pastilles, \u00e9l\u00e9ments fondamentaux du montage en surface, constituent le motif de connexion sur un circuit imprim\u00e9. Ce motif est compos\u00e9 de diff\u00e9rentes combinaisons de pastilles con\u00e7ues pour des types de composants sp\u00e9cifiques. Les pastilles servent de supports partiellement conducteurs pour les connexions \u00e9lectriques, la fixation des dispositifs, ou les deux. La g\u00e9om\u00e9trie des pastilles peut varier selon le type de soudure utilis\u00e9 pour le montage des composants \u00e9lectroniques.<\/p>","protected":false},"author":2,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[3],"tags":[23,18],"class_list":["post-650","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","tag-high-speed-pcb-design","tag-pcb-design"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/650","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=650"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/650\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":654,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/650\/revisions\/654"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=650"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=650"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=650"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}