{"id":604,"date":"2025-09-30T02:34:02","date_gmt":"2025-09-30T02:34:02","guid":{"rendered":"https:\/\/bcpcbsz.com\/?p=604"},"modified":"2026-07-01T15:42:47","modified_gmt":"2026-07-01T15:42:47","slug":"circuits-imprimes-flexibles-rigides-et-flexibles-pour-lelectronique-automobile","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/circuits-imprimes-flexibles-rigides-et-flexibles-pour-lelectronique-automobile\/","title":{"rendered":"Analyse des applications et de la valeur des circuits imprim\u00e9s souples, rigides et rigides-flexibles dans l'\u00e9lectronique automobile"},"content":{"rendered":"<p>L&#039;\u00e9lectronique automobile repr\u00e9sente l&#039;un des principaux domaines d&#039;application de la technologie des circuits imprim\u00e9s (PCB). Avec l&#039;\u00e9volution des automobiles vers l&#039;\u00e9lectrification, l&#039;intelligence et la connectivit\u00e9, diff\u00e9rents types de PCB (FPC flexibles, PCB rigides et PCB rigides-flexibles) tirent parti de leurs caract\u00e9ristiques distinctes pour se compl\u00e9ter et cr\u00e9er des synergies au sein des syst\u00e8mes \u00e9lectroniques embarqu\u00e9s. Cet article analyse en d\u00e9tail les avantages techniques, les principaux domaines d&#039;application et la valeur ajout\u00e9e de ces trois types de PCB pour la modernisation de l&#039;\u00e9lectronique automobile.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"575\" src=\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/b337d55b02a1bdb49af38a1a8415f11-1024x575.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-605\" srcset=\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/b337d55b02a1bdb49af38a1a8415f11-1024x575.jpg 1024w, https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/b337d55b02a1bdb49af38a1a8415f11-300x169.jpg 300w, https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/b337d55b02a1bdb49af38a1a8415f11-768x432.jpg 768w, https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/b337d55b02a1bdb49af38a1a8415f11-1536x863.jpg 1536w, https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/b337d55b02a1bdb49af38a1a8415f11-2048x1151.jpg 2048w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">I. Circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC)\u00a0: s\u2019adapter aux besoins de l\u00e9g\u00e8ret\u00e9 et d\u2019int\u00e9gration de l\u2019\u00e9lectronique automobile<\/h2>\n\n\n\n<p>Les circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) utilisent un film de polyimide (PI) ou de polyester comme mat\u00e9riau de base. Ils se caract\u00e9risent par leur flexibilit\u00e9, leur finesse et leur c\u00e2blage haute densit\u00e9, permettant des connexions complexes dans des espaces r\u00e9duits. R\u00e9pondant parfaitement aux besoins fondamentaux de l&#039;\u00e9lectronique automobile \u2013 r\u00e9duction du poids, gain de place et adaptation aux structures irr\u00e9guli\u00e8res \u2013 les FPC sont devenus des composants cl\u00e9s des v\u00e9hicules \u00e0 \u00e9nergies nouvelles et des habitacles intelligents.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Principaux avantages techniques<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Adaptabilit\u00e9 spatiale<\/strong>Avec une \u00e9paisseur de seulement 0,1 mm, les FPC peuvent \u00eatre pli\u00e9s et courb\u00e9s \u00e0 des angles allant jusqu&#039;\u00e0 180\u00b0. Ils peuvent s&#039;adapter aux surfaces courbes des v\u00e9hicules (par exemple, \u00e0 l&#039;int\u00e9rieur des batteries, des tableaux de bord) ou dans des espaces \u00e9troits (par exemple, entre les capteurs et les calculateurs), r\u00e9solvant ainsi les probl\u00e8mes de \" congestion des c\u00e2bles et de gaspillage d&#039;espace \" associ\u00e9s aux c\u00e2bles traditionnels.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>L\u00e9g\u00e8ret\u00e9 et fiabilit\u00e9<\/strong>Comparativement aux faisceaux de c\u00e2bles traditionnels, les c\u00e2bles FPC sont 30% \u00e0 50% plus l\u00e9gers (\u00e0 longueur unitaire) et \u00e9liminent le risque de desserrage des connecteurs. Dans les environnements soumis aux vibrations et aux secousses du v\u00e9hicule (par exemple, \u00e0 proximit\u00e9 du ch\u00e2ssis ou du compartiment moteur), la stabilit\u00e9 de la transmission du signal est am\u00e9lior\u00e9e de plus de 40%.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Int\u00e9gration haute densit\u00e9<\/strong>: Prenant en charge les circuits fins (largeur de ligne\/espacement de ligne jusqu&#039;\u00e0 20\/20 \u03bcm) et les conceptions multicouches (g\u00e9n\u00e9ralement 4 \u00e0 8 couches), les FPC peuvent int\u00e9grer des composants passifs (r\u00e9sistances, condensateurs) et des connecteurs, r\u00e9duisant ainsi le nombre de joints de soudure entre les composants et diminuant la probabilit\u00e9 de d\u00e9faillances.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Principaux sc\u00e9narios d&#039;application et valeur<\/h3>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">(1) Syst\u00e8mes de gestion de batterie (BMS)\u00a0: Le \"\u00a0gardien de la batterie\u00a0\" des v\u00e9hicules \u00e0 \u00e9nergies nouvelles<\/h4>\n\n\n\n<p>Le pack batterie d&#039;un v\u00e9hicule \u00e0 \u00e9nergies nouvelles se compose de plusieurs dizaines, voire centaines, d&#039;\u00e9l\u00e9ments. Le syst\u00e8me de gestion de batterie (BMS) doit surveiller en temps r\u00e9el des param\u00e8tres tels que la tension, le courant et la temp\u00e9rature de chaque \u00e9l\u00e9ment (avec une pr\u00e9cision de \u00b10,1 V\/\u00b11 A\/\u00b11 \u00b0C) et contr\u00f4ler l&#039;\u00e9quilibre entre charge et d\u00e9charge. Gr\u00e2ce \u00e0 leurs caract\u00e9ristiques de flexibilit\u00e9 et de c\u00e2blage haute densit\u00e9, les circuits imprim\u00e9s flexibles (FPC) peuvent \u00eatre fix\u00e9s directement \u00e0 la surface des \u00e9l\u00e9ments ou aux supports de modules pour obtenir\u00a0:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Collecte de donn\u00e9es multicanaux : Un seul FPC peut connecter simultan\u00e9ment 12 \u00e0 24 cellules de batterie, r\u00e9duisant ainsi le nombre d&#039;interfaces des faisceaux de c\u00e2bles traditionnels (de plus de 30 \u00e0 5-8) et diminuant le risque de g\u00e9n\u00e9ration de chaleur due \u00e0 la r\u00e9sistance de contact.<\/li>\n\n\n\n<li>R\u00e9sistance aux vibrations et tol\u00e9rance \u00e0 la temp\u00e9rature : gr\u00e2ce \u00e0 l&#039;utilisation d&#039;un mat\u00e9riau de base PI r\u00e9sistant aux hautes temp\u00e9ratures (r\u00e9sistance \u00e0 long terme aux temp\u00e9ratures de -40\u2103 \u00e0 125\u2103), les FPC peuvent fonctionner de mani\u00e8re stable dans les packs de batteries (temp\u00e9rature de fonctionnement de -20\u2103 \u00e0 60\u2103), \u00e9vitant ainsi le vieillissement des lignes caus\u00e9 par les hautes temp\u00e9ratures.<em>Cas typique<\/em>: Le BMS de la Tesla Model 3 adopte des FPC \u00e0 8 couches pour r\u00e9aliser une surveillance synchrone de plus de 100 cellules de batterie, am\u00e9liorant le taux d&#039;utilisation de l&#039;\u00e9nergie de la batterie de 5% \u00e0 8%.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">(2) Syst\u00e8mes de conduite autonome (ADAS\/conduite autonome de niveau 4)\u00a0: le \"\u00a0canal pr\u00e9cis\u00a0\" pour la transmission du signal<\/h4>\n\n\n\n<p>Les syst\u00e8mes de conduite autonome reposent sur la collaboration de composants tels que des lidars, des radars \u00e0 ondes millim\u00e9triques, des cam\u00e9ras (jusqu&#039;\u00e0 12 \u00e0 15 unit\u00e9s) et des contr\u00f4leurs de domaine, ce qui exige que la transmission du signal et le traitement des donn\u00e9es soient effectu\u00e9s en quelques millisecondes. La valeur ajout\u00e9e des FPC r\u00e9side dans\u00a0:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>C\u00e2blage dans un espace limit\u00e9\u00a0: \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur des sondes lidar (d\u2019un diam\u00e8tre de seulement 5 \u00e0 10\u00a0cm), les FPC peuvent \u00eatre pli\u00e9s pour s\u2019adapter \u00e0 la connexion entre les composants optiques et les puces de traitement du signal, \u00e9vitant ainsi les interf\u00e9rences de signal caus\u00e9es par l\u2019enchev\u00eatrement des fils.<\/li>\n\n\n\n<li>Support des signaux \u00e0 haut d\u00e9bit : en utilisant des mat\u00e9riaux de base \u00e0 faibles pertes (par exemple, PI modifi\u00e9 avec une perte di\u00e9lectrique Df \u2264 0,002), les FPC peuvent transmettre des signaux \u00e0 haut d\u00e9bit de plus de 10 Gbit\/s, r\u00e9pondant aux besoins de transmission de donn\u00e9es en temps r\u00e9el des radars \u00e0 ondes millim\u00e9triques 4D (avec une r\u00e9solution de 0,1\u00b0).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">(3) Cockpits intelligents et contr\u00f4le corporel\u00a0: le \"\u00a0lien invisible\u00a0\" qui am\u00e9liore l\u2019exp\u00e9rience utilisateur<\/h4>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Cockpits intelligents<\/strong>Les FPC (Flexible Processing Carriers) connectent les \u00e9crans de commande centraux, les tableaux de bord, les affichages t\u00eate haute (HUD) et les modules de commande des si\u00e8ges, prenant en charge les images haute d\u00e9finition (4K\/8K) et la transmission synchrone de plusieurs commandes (par exemple, le couplage du chauffage, du massage et du r\u00e9glage \u00e9lectrique des si\u00e8ges). L&#039;encombrement du c\u00e2blage est r\u00e9duit gr\u00e2ce au 60% par rapport aux faisceaux de c\u00e2bles traditionnels.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Contr\u00f4le des d\u00e9tails de la carrosserie<\/strong>Dans les composants mobiles tels que les r\u00e9troviseurs rabattables et les hayons \u00e9lectriques, les FPC peuvent se plier \u00e0 360\u00b0 avec le mouvement des composants (avec une dur\u00e9e de vie en fatigue de plus de 100 000 cycles), \u00e9vitant ainsi le risque de rupture des fils et am\u00e9liorant la fiabilit\u00e9 de 3 fois par rapport aux faisceaux de c\u00e2bles traditionnels.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">II. Circuits imprim\u00e9s rigides\u00a0: le support fondamental d\u2019une \"\u00a0haute stabilit\u00e9 et d\u2019une haute fiabilit\u00e9\u00a0\" en \u00e9lectronique automobile<\/h2>\n\n\n\n<p>Les circuits imprim\u00e9s rigides (PCB rigides) utilisent une r\u00e9sine \u00e9poxy renforc\u00e9e de fibres de verre (FR-4) comme mat\u00e9riau de base. Ils pr\u00e9sentent une r\u00e9sistance m\u00e9canique \u00e9lev\u00e9e, une grande stabilit\u00e9 m\u00e9canique et une excellente r\u00e9sistance aux chocs. Dans les syst\u00e8mes critiques \"\u00a0\u00e0 forte charge et \u00e0 haut risque\u00a0\" de l&#039;\u00e9lectronique automobile (moteurs, dispositifs de s\u00e9curit\u00e9, etc.), les PCB rigides demeurent des composants essentiels et repr\u00e9sentent environ 551 \u00e0 601\u00a0000 unit\u00e9s du march\u00e9 total des PCB automobiles.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Principaux avantages techniques<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>R\u00e9sistance m\u00e9canique et interf\u00e9rences<\/strong>Gr\u00e2ce \u00e0 leur substrat tr\u00e8s dur (module de Young d&#039;environ 20 GPa), les circuits imprim\u00e9s rigides r\u00e9sistent aux vibrations du moteur (amplitude \u2264 2 mm), aux hautes temp\u00e9ratures (sup\u00e9rieures \u00e0 150 \u00b0C) et \u00e0 la corrosion chimique (par exemple, par l&#039;huile moteur ou le liquide de refroidissement). De plus, la conception de la couche de blindage m\u00e9tallique permet d&#039;isoler efficacement les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (IEM).<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Avantages li\u00e9s aux co\u00fbts et \u00e0 la production de masse<\/strong>: Gr\u00e2ce \u00e0 des processus de production matures (rendement de gravure et de per\u00e7age \u2265 99%), le co\u00fbt unitaire des PCB rigides n&#039;est que de 1\/3 \u00e0 1\/5 de celui des FPC, ce qui les rend adapt\u00e9s aux besoins de production de masse \u00e0 l&#039;\u00e9chelle du million d&#039;unit\u00e9s de l&#039;\u00e9lectronique automobile.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Capacit\u00e9 de charge \u00e9lev\u00e9e<\/strong>: Prenant en charge les conceptions en cuivre \u00e9pais (\u00e9paisseur de feuille de cuivre de 105 \u03bcm \u00e0 210 \u03bcm), les PCB rigides peuvent transporter des courants importants (par exemple, plus de 20 A), r\u00e9pondant aux besoins d&#039;alimentation des composants haute puissance (par exemple, les calculateurs de moteur, les contr\u00f4leurs de moteur).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Principaux sc\u00e9narios d&#039;application et valeur<\/h3>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">(1) Syst\u00e8mes de contr\u00f4le moteur (ECU) : Le \" centre de contr\u00f4le \" du \" c\u0153ur \" automobile\"<\/h4>\n\n\n\n<p>Le calculateur moteur doit contr\u00f4ler avec pr\u00e9cision des param\u00e8tres tels que l&#039;injection de carburant, l&#039;avance \u00e0 l&#039;allumage et l&#039;admission d&#039;air (avec une pr\u00e9cision de \u00b10,1 ms), ce qui impose des exigences extr\u00eamement \u00e9lev\u00e9es en mati\u00e8re de stabilit\u00e9 et de r\u00e9sistance environnementale des circuits imprim\u00e9s. Le r\u00f4le des circuits imprim\u00e9s rigides est le suivant\u00a0:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Support physique et dissipation de la chaleur : gr\u00e2ce \u00e0 l&#039;adoption d&#039;un substrat FR-4 et d&#039;un dissipateur thermique m\u00e9tallique, les circuits imprim\u00e9s rigides peuvent r\u00e9duire la temp\u00e9rature de fonctionnement de l&#039;ECU (g\u00e9n\u00e9ralement de 80 \u00e0 120 \u00b0C) de 10 \u00e0 15 \u00b0C, \u00e9vitant ainsi la d\u00e9gradation des performances de la puce caus\u00e9e par les temp\u00e9ratures \u00e9lev\u00e9es.<\/li>\n\n\n\n<li>Alimentation haute puissance : Les circuits en cuivre \u00e9pais (105 \u03bcm) peuvent transporter des courants de 15 \u00e0 20 A, fournissant une alimentation stable aux actionneurs tels que les injecteurs de carburant et les bobines d&#039;allumage, et \u00e9vitant l&#039;instabilit\u00e9 du ralenti du moteur caus\u00e9e par les fluctuations de courant.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">(2) Syst\u00e8mes de s\u00e9curit\u00e9 : La \" derni\u00e8re ligne de d\u00e9fense \" pour la s\u00e9curit\u00e9 du conducteur et des passagers<\/h4>\n\n\n\n<p>Les syst\u00e8mes de s\u00e9curit\u00e9 automobile (par exemple, les airbags, le syst\u00e8me de freinage antiblocage ABS, le programme de stabilit\u00e9 \u00e9lectronique ESP) doivent se d\u00e9clencher sans d\u00e9faillance en cas d&#039;urgence (temps de r\u00e9ponse \u2264 100 ms), et la haute fiabilit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s rigides en est la garantie essentielle\u00a0:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Unit\u00e9 de commande d&#039;airbag (ACU)<\/strong>Utilisant des circuits imprim\u00e9s rigides de 6 \u00e0 10 couches, il int\u00e8gre des capteurs d&#039;acc\u00e9l\u00e9ration, des microcontr\u00f4leurs et des puces de commande. L&#039;espacement des pistes est \u2265 0,2 mm (pour \u00e9viter les courts-circuits) et il a obtenu la certification de s\u00e9curit\u00e9 fonctionnelle ISO 26262 (niveau ASIL-D, le plus \u00e9lev\u00e9), garantissant le d\u00e9ploiement normal de l&#039;airbag 100% en cas de collision.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Syst\u00e8me ABS<\/strong>Dans le module de commande hydraulique des freins, les circuits imprim\u00e9s rigides peuvent r\u00e9sister \u00e0 la corrosion du liquide de frein (temp\u00e9rature de -40\u2103 \u00e0 150\u2103) et r\u00e9pondre aux exigences strictes de r\u00e9sistance aux vibrations (fr\u00e9quence de 20 \u00e0 2000 Hz) du ch\u00e2ssis automobile, \u00e9vitant ainsi les d\u00e9faillances de freinage dues \u00e0 une interruption du signal.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">(3) Module de commande de carrosserie (BCM)\u00a0: le \"\u00a0m\u00e9nage\u00a0\" de l\u2019\u00e9lectronique automobile<\/h4>\n\n\n\n<p>Le module de commande de carrosserie (BCM) g\u00e8re des dizaines de dispositifs \u00e9lectriques de carrosserie, tels que les vitres, les serrures de porti\u00e8res, les phares et les essuie-glaces, et doit traiter simultan\u00e9ment de nombreuses commandes (par exemple, la lev\u00e9e automatique des vitres, le d\u00e9verrouillage des porti\u00e8res et l&#039;allumage\/l&#039;extinction des phares). Les circuits imprim\u00e9s rigides assurent un support stable pour cela.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Int\u00e9gration multifonctionnelle : Un seul PCB rigide de 4 \u00e0 6 couches peut int\u00e9grer un MCU, des pilotes de relais et des interfaces de communication (bus CAN\/LIN), r\u00e9duisant ainsi le nombre de composants discrets par rapport au 30% et simplifiant la structure du module.<\/li>\n\n\n\n<li>Faibles co\u00fbts de maintenance\u00a0: Avec une dur\u00e9e de vie sup\u00e9rieure \u00e0 10\u00a0ans (correspondant \u00e0 celle du v\u00e9hicule), les circuits imprim\u00e9s rigides r\u00e9duisent la fr\u00e9quence de maintenance du BCM. Le taux de d\u00e9faillance est de seulement 0,51\u00a0TP4T \u00e0 11\u00a0TP4T, bien inf\u00e9rieur au taux de d\u00e9faillance de 31\u00a0TP4T \u00e0 51\u00a0TP4T des circuits imprim\u00e9s flexibles en conditions de forte charge.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">III. Circuits imprim\u00e9s rigides-flexibles\u00a0: la \"\u00a0solution int\u00e9gr\u00e9e\u00a0\" pour les exigences \u00e9lectroniques automobiles complexes<\/h2>\n\n\n\n<p>Les circuits imprim\u00e9s rigides-flexibles (circuits imprim\u00e9s hybrides) combinent la flexibilit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s flexibles et la stabilit\u00e9 m\u00e9canique des circuits imprim\u00e9s rigides. Ils permettent une installation fixe associ\u00e9e \u00e0 une connexion flexible sur une seule carte, r\u00e9pondant ainsi parfaitement aux probl\u00e9matiques de contraintes d&#039;espace, de forte int\u00e9gration et d&#039;adaptation \u00e0 de multiples sc\u00e9narios rencontr\u00e9es dans les syst\u00e8mes \u00e9lectroniques automobiles avanc\u00e9s (par exemple, les syst\u00e8mes ADAS haut de gamme et les groupes motopropulseurs pour v\u00e9hicules \u00e0 \u00e9nergies nouvelles). Leur part de march\u00e9 dans le secteur des circuits imprim\u00e9s automobiles conna\u00eet une croissance rapide, passant de 51\u00a0TP4T en 2020 \u00e0 plus de 121\u00a0TP4T en 2024.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Principaux avantages techniques<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Int\u00e9gration structurelle<\/strong>La partie rigide de la carte assure le support m\u00e9canique des puces et des composants lourds (condensateurs, par exemple), tandis que la partie flexible permet la connexion par pliage entre les diff\u00e9rents modules. Ceci r\u00e9duit le nombre de connecteurs et de faisceaux de c\u00e2bles de 40% \u00e0 50%, et le volume global du module de 20% \u00e0 30%.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Optimisation de l&#039;int\u00e9grit\u00e9 du signal<\/strong>En optimisant le chemin de c\u00e2blage (en int\u00e9grant des couches rigides et flexibles dans une seule carte), les PCB rigides-flexibles \u00e9vitent la perte de signal caus\u00e9e par le contact du connecteur, r\u00e9duisant le d\u00e9lai du signal de 15%-25% et am\u00e9liorant la capacit\u00e9 anti-interf\u00e9rence du syst\u00e8me.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Adaptabilit\u00e9 environnementale<\/strong>La partie flexible utilise un mat\u00e9riau PI r\u00e9sistant aux hautes temp\u00e9ratures, et la partie rigide utilise un mat\u00e9riau FR-4, permettant \u00e0 la carte de s&#039;adapter simultan\u00e9ment \u00e0 de multiples environnements de travail du v\u00e9hicule (par exemple, la temp\u00e9rature \u00e9lev\u00e9e du compartiment moteur et la basse temp\u00e9rature du ch\u00e2ssis), avec une large plage de r\u00e9sistance \u00e0 la temp\u00e9rature de -55\u2103 \u00e0 150\u2103.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Principaux sc\u00e9narios d&#039;application et valeur<\/h3>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">(1) Contr\u00f4leurs de domaine des syst\u00e8mes avanc\u00e9s d&#039;aide \u00e0 la conduite (ADAS)<\/h4>\n\n\n\n<p>Les contr\u00f4leurs de domaine ADAS haut de gamme (prenant en charge la conduite autonome de niveau 3\/4) doivent int\u00e9grer les donn\u00e9es des radars laser, des cam\u00e9ras et des radars \u00e0 ondes millim\u00e9triques (avec un d\u00e9bit de donn\u00e9es sup\u00e9rieur \u00e0 100 Go\/s) et effectuer un traitement en temps r\u00e9el. Les circuits imprim\u00e9s rigides-flexibles jouent un r\u00f4le essentiel \u00e0 cet \u00e9gard.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Transmission de signal haute densit\u00e9\u00a0: La partie rigide de la carte int\u00e8gre des puces hautes performances (par exemple, NVIDIA Orin\/Xavier), tandis que la partie flexible assure la connexion \u00e0 l\u2019interface radar\/cam\u00e9ra. La conception multicouche (8 \u00e0 12 couches) prend en charge PCIe 5.0 (bande passante de 128\u00a0Go\/s) et Ethernet 10\u00a0Gbit\/s, garantissant ainsi une transmission de donn\u00e9es \u00e0 haut d\u00e9bit sans perte.<\/li>\n\n\n\n<li>Gain de place\u00a0: Dans l\u2019espace limit\u00e9 du toit du v\u00e9hicule (o\u00f9 le contr\u00f4leur de domaine ADAS est g\u00e9n\u00e9ralement install\u00e9), la partie flexible du circuit imprim\u00e9 rigide-flexible peut \u00eatre pli\u00e9e pour \u00e9pouser la courbe du toit, \u00e9vitant ainsi le probl\u00e8me d\"\"\u00a0impossibilit\u00e9 d\u2019installation en raison de contraintes d\u2019espace\u00a0\u00bb rencontr\u00e9 avec les circuits imprim\u00e9s purement rigides.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">(2) Syst\u00e8mes de transmission pour v\u00e9hicules \u00e0 \u00e9nergies nouvelles<\/h4>\n\n\n\n<p>Le syst\u00e8me de propulsion (comprenant le contr\u00f4leur moteur, le chargeur embarqu\u00e9 et le convertisseur CC-CC) des v\u00e9hicules \u00e0 \u00e9nergies nouvelles pr\u00e9sente des structures complexes et des exigences d&#039;int\u00e9gration \u00e9lev\u00e9es. Les circuits imprim\u00e9s rigides-flexibles permettent\u00a0:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Int\u00e9gration des circuits de puissance et de signal : La partie rigide de la carte supporte les composants haute puissance (par exemple, les modules IGBT) et utilise du cuivre \u00e9pais (210 \u03bcm) pour r\u00e9sister \u00e0 des courants de plus de 50 A ; la partie flexible connecte le circuit de d\u00e9tection du signal (par exemple, le capteur de courant), \u00e9vitant ainsi les interf\u00e9rences entre les lignes d&#039;alimentation et de signal.<\/li>\n\n\n\n<li>R\u00e9sistance aux vibrations dans des sc\u00e9narios dynamiques : Dans le groupe motopropulseur (qui vibre violemment pendant le fonctionnement du v\u00e9hicule), la partie flexible du PCB rigide-flexible peut absorber l&#039;\u00e9nergie des vibrations, r\u00e9duisant ainsi la contrainte sur la partie rigide par 30%-40% et prolongeant la dur\u00e9e de vie du module.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">(3) Syst\u00e8mes d&#039;infodivertissement embarqu\u00e9s (IVI)<\/h4>\n\n\n\n<p>Les syst\u00e8mes IVI haut de gamme (par exemple, la liaison multi-\u00e9crans, la communication embarqu\u00e9e) n\u00e9cessitent l&#039;int\u00e9gration de multiples fonctions telles que l&#039;affichage, l&#039;audio et le r\u00e9seau. Les circuits imprim\u00e9s rigides-flexibles offrent une solution optimis\u00e9e\u00a0:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Connexion multi-\u00e9crans : La partie rigide de la carte est fix\u00e9e dans le bo\u00eetier de commande central, et la partie flexible s&#039;\u00e9tend jusqu&#039;au tableau de bord et \u00e0 l&#039;\u00e9cran des si\u00e8ges arri\u00e8re, permettant une connexion transparente de 3 \u00e0 5 \u00e9crans sans utiliser de faisceaux de c\u00e2bles externes.<\/li>\n\n\n\n<li>Contr\u00f4le des co\u00fbts : En int\u00e9grant plusieurs sous-cartes dans un seul PCB rigide-flexible, le cycle de R&amp;D du syst\u00e8me IVI est raccourci de 20% \u00e0 30% et le co\u00fbt de production est r\u00e9duit de 15% \u00e0 20% (comparativement \u00e0 la combinaison de PCB rigides et de FPC ind\u00e9pendants).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Conclusion\u00a0: La synergie diff\u00e9renci\u00e9e de trois types de circuits imprim\u00e9s favorise la modernisation de l\u2019\u00e9lectronique automobile.<\/h2>\n\n\n\n<p>Dans le contexte de l&#039;\u00e9lectrification et de l&#039;intelligence automobile, les FPC, les PCB rigides et les PCB rigides-flexibles ne se remplacent pas les uns les autres mais forment un \" \u00e9cosyst\u00e8me compl\u00e9mentaire \" :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>FPC<\/strong>\u00a0dominer dans les sc\u00e9narios de \" connexion flexible, de l\u00e9g\u00e8ret\u00e9 et de faible encombrement \" (par exemple, BMS, cockpits intelligents) ;<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Circuits imprim\u00e9s rigides<\/strong>\u00a0demeurent au c\u0153ur des sc\u00e9narios \" haute stabilit\u00e9, haute puissance et production de masse \" (par exemple, les calculateurs moteur, les syst\u00e8mes de s\u00e9curit\u00e9) ;<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Circuits imprim\u00e9s rigides et flexibles<\/strong>\u00a0devenir la cl\u00e9 pour surmonter les obstacles techniques dans les sc\u00e9narios \" \u00e0 forte int\u00e9gration et \u00e0 structure complexe \" (par exemple, les contr\u00f4leurs de domaine ADAS, les groupes motopropulseurs).<\/li>\n<\/ul>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>L&#039;\u00e9lectronique automobile repr\u00e9sente l&#039;un des principaux domaines d&#039;application de la technologie des circuits imprim\u00e9s (PCB). Avec l&#039;\u00e9volution des automobiles vers l&#039;\u00e9lectrification, l&#039;intelligence et la connectivit\u00e9, diff\u00e9rents types de PCB (FPC flexibles, PCB rigides et PCB rigides-flexibles) tirent parti de leurs caract\u00e9ristiques distinctes pour se compl\u00e9ter et cr\u00e9er des synergies au sein des syst\u00e8mes \u00e9lectroniques embarqu\u00e9s. Cet article analyse en d\u00e9tail les avantages techniques, [\u2026]<\/p>","protected":false},"author":2,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[2,10],"tags":[],"class_list":["post-604","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-industries","category-automotive"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/604","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=604"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/604\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":606,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/604\/revisions\/606"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=604"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=604"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=604"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}