![\"\"](\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-boards-material.jpg\")
<\/figure><\/div>\n\n\n1. Les propri\u00e9t\u00e9s ignifuges sont class\u00e9es en quatre grades : 94VO, V-1, V-2 et 94HB.<\/p>\n\n\n\n
2. Feuilles semi-durcies : 1080 = 0,0712 mm, 2116 = 0,1143 mm, 7628 = 0,1778 mm<\/p>\n\n\n\n
3. FR4 et CEM-3 font tous deux r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 des mat\u00e9riaux de panneaux ; FR4 est un panneau en fibre de verre et CEM-3 est un substrat composite.<\/p>\n\n\n\n
4. Sans halog\u00e8ne fait r\u00e9f\u00e9rence aux substrats qui ne contiennent pas d'halog\u00e8nes (tels que le fluor, le brome ou l'iode), car le brome produit des gaz toxiques lorsqu'il est br\u00fbl\u00e9, ce qui est une exigence pour la protection de l'environnement.<\/p>\n\n\n\n
5. Tg est la temp\u00e9rature de transition vitreuse, c'est-\u00e0-dire le point de fusion.<\/p>\n\n\n\n
6. Les cartes de circuits imprim\u00e9s doivent \u00eatre ignifug\u00e9es, c'est-\u00e0-dire qu'elles ne doivent pas br\u00fbler \u00e0 une certaine temp\u00e9rature, mais seulement ramollir. Cette temp\u00e9rature est appel\u00e9e temp\u00e9rature de transition vitreuse (point Tg) et influe sur la stabilit\u00e9 dimensionnelle de la carte.<\/p>\n\n\n
![\"\"](\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-Boards-1-1024x422.jpg\")
<\/figure><\/div>\n\n\nQu\u2019est-ce qu\u2019une temp\u00e9rature de transition vitreuse (Tg) \u00e9lev\u00e9e\u00a0? Avantages des circuits imprim\u00e9s et des PCB \u00e0 Tg \u00e9lev\u00e9e\u00a0:<\/p>\n\n\n\n
Les cartes de circuits imprim\u00e9s \u00e0 haute temp\u00e9rature de transition vitreuse (Tg) passent d'un \u00e9tat vitreux \u00e0 un \u00e9tat caoutchouteux lorsque la temp\u00e9rature atteint un certain seuil. Cette temp\u00e9rature est appel\u00e9e temp\u00e9rature de transition vitreuse (Tg) de la carte. Autrement dit, la Tg est la temp\u00e9rature maximale (en \u00b0C) \u00e0 laquelle le substrat conserve sa rigidit\u00e9. Cela signifie que les mat\u00e9riaux de substrat de circuits imprim\u00e9s classiques subissent un ramollissement, une d\u00e9formation et une fusion \u00e0 haute temp\u00e9rature, accompagn\u00e9s d'une baisse significative de leurs propri\u00e9t\u00e9s m\u00e9caniques et \u00e9lectriques, ce qui affecte la dur\u00e9e de vie du produit. G\u00e9n\u00e9ralement, les cartes dont la Tg est sup\u00e9rieure ou \u00e9gale \u00e0 130 \u00b0C sont consid\u00e9r\u00e9es comme \u00e0 haute Tg, celles dont la Tg est sup\u00e9rieure \u00e0 170 \u00b0C sont class\u00e9es comme \u00e0 Tg moyenne, et celles dont la Tg est sup\u00e9rieure \u00e0 150 \u00b0C sont class\u00e9es comme \u00e0 Tg moyenne. Les cartes de circuits imprim\u00e9s dont la Tg est sup\u00e9rieure ou \u00e9gale \u00e0 170 \u00b0C sont appel\u00e9es cartes de circuits imprim\u00e9s \u00e0 haute Tg. L'augmentation de la Tg du substrat am\u00e9liore la r\u00e9sistance thermique, la r\u00e9sistance \u00e0 l'humidit\u00e9, la r\u00e9sistance chimique et la stabilit\u00e9 de la carte de circuit imprim\u00e9. Plus la valeur Tg est \u00e9lev\u00e9e, meilleures sont les performances de r\u00e9sistance thermique du circuit imprim\u00e9, notamment dans les proc\u00e9d\u00e9s sans plomb o\u00f9 les applications \u00e0 Tg \u00e9lev\u00e9e sont plus fr\u00e9quentes\u00a0; une Tg \u00e9lev\u00e9e signifie une r\u00e9sistance thermique importante. Avec le d\u00e9veloppement rapide de l'industrie \u00e9lectronique, en particulier des ordinateurs, dont les produits \u00e9voluent vers des fonctionnalit\u00e9s accrues et des conceptions multicouches, les mat\u00e9riaux de substrat pour circuits imprim\u00e9s doivent imp\u00e9rativement pr\u00e9senter une r\u00e9sistance thermique \u00e9lev\u00e9e. L'\u00e9mergence et le d\u00e9veloppement des technologies de montage haute densit\u00e9 telles que le SMT et le CMT ont rendu les substrats de circuits imprim\u00e9s de plus en plus d\u00e9pendants d'une r\u00e9sistance thermique \u00e9lev\u00e9e pour supporter les trous de petit diam\u00e8tre, les motifs \u00e0 lignes fines et les profils minces.<\/p>\n\n\n\n
La diff\u00e9rence entre les mat\u00e9riaux FR-4 classiques et les mat\u00e9riaux \u00e0 haute temp\u00e9rature de transition vitreuse (Tg) r\u00e9side donc dans leurs performances \u00e0 haute temp\u00e9rature, notamment apr\u00e8s absorption d'humidit\u00e9. En termes de r\u00e9sistance m\u00e9canique, de stabilit\u00e9 dimensionnelle, d'adh\u00e9rence, d'absorption d'humidit\u00e9, de d\u00e9composition thermique et de dilatation thermique, les produits \u00e0 haute Tg surpassent nettement les mat\u00e9riaux de substrat de circuits imprim\u00e9s conventionnels.<\/p>\n\n\n\n