Le substrat du circuit intégré est la puce nue qui constitue le circuit intégré. Il s'agit de la partie centrale du boîtier, assurant le support, la dissipation thermique et la protection de la puce, ainsi que la connexion électronique entre celle-ci et le circuit imprimé. Élément clé du processus d'encapsulation, il représente entre 35 et 551 TP4T du coût total de ce processus.
Avec l'évolution des technologies de traitement des plaquettes, les exigences de performance en matière de densité de câblage, de débit de transmission, d'interférences de signal, etc., ont augmenté, ce qui a progressivement accru la demande de substrats pour l'encapsulation des circuits intégrés.
