Le circuit imprimé (PCB) est la base des équipements électroniques. Grâce à une conception et une fabrication de haute précision, les composants électriques sont interconnectés. Ses procédés de fabrication incluent la conception de cartes multicouches, l'interconnexion haute densité, l'usinage de précision, le traitement de surface et une production automatisée, garantissant ainsi la stabilité, la fiabilité et les performances des circuits imprimés. Le PCB est largement utilisé dans les produits électroniques modernes, répondant à des exigences variées, des équipements les plus simples aux systèmes les plus complexes.
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Technologie de montage en surface (SMT)
Montage haute densité : Prend en charge le montage automatisé de composants électroniques haute densité, adapté aux dispositifs électroniques miniaturisés et de précision.
Soudage par refusion de précision : utilise un équipement de soudage par refusion pour souder avec précision les composants montés en surface, garantissant une qualité de soudure et des performances électriques élevées. -
Soudage à la vague
Convient pour le soudage de composants traversants traditionnels, à l'aide d'un équipement de soudage à la vague pour connecter les composants au circuit imprimé.
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soudure manuelle
Utilisé pour le soudage de composants complexes ou spécialisés, notamment ceux qui ne peuvent pas être soudés à l'aide d'équipements automatisés.
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Essais et inspections fonctionnels
Comprend l'inspection optique automatisée (AOI), les tests en circuit (ICT), l'inspection aux rayons X et d'autres méthodes pour garantir que le circuit imprimé assemblé répond aux exigences fonctionnelles et de qualité.
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Soudure BGA
Pour les composants complexes comme les BGA (Ball Grid Array), des techniques de brasage par refusion de précision ou de brasage laser sont utilisées pour garantir des joints de soudure fiables.
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Assemblage et débogage du produit
Après assemblage, la carte PCBA subit des tests et un débogage fonctionnels afin de garantir le bon fonctionnement du dispositif.
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Introduction aux capacités de traitement des PCBA
Les capacités de fabrication des cartes de circuits imprimés (PCBA) englobent diverses techniques d'assemblage, telles que le montage en surface (CMS), le brasage à la vague, le brasage manuel, le brasage BGA, etc. De plus, les PCBA intègrent des méthodes automatisées de test et de contrôle qualité, notamment l'inspection optique automatisée (AOI) et les tests en circuit (ICT). Grâce à une fabrication précise et à des techniques de production optimisées, les PCBA garantissent la qualité d'assemblage et la stabilité fonctionnelle de chaque carte. Elles répondent ainsi aux exigences élevées de précision et de fiabilité des appareils électroniques modernes.
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Disposition du circuit imprimé
Le processus de conception, d'agencement et de connexion des composants électroniques sur une carte de circuit imprimé, conformément au schéma du circuit, afin de former une carte de circuit imprimé entièrement fonctionnelle.
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Assemblage de PCB
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Clé en main complète
La communication et la collaboration efficaces entre les différents départements garantissent que le projet pourra être mené à bien dans les délais impartis, avec une qualité et une quantité garanties.
Nouveautés chez PCB Technologies
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Circuits imprimés flexibles pour l'électronique grand public : transformer les espaces restreints en connexions fiables
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