AccueilPortefeuille de circuits imprimésIntégrité thermique sans compromis : éliminer les défaillances sur le terrain dans les modules haute puissance

Intégrité thermique sans compromis : éliminer les défaillances sur le terrain dans les modules haute puissance

La fiabilité thermique ne devrait pas être une question de conjectures. Chez Benchuang, nous concevons des circuits imprimés à haute conductivité qui assurent une durabilité optimale, en adéquation avec vos simulations par éléments finis. Nous ne nous contentons pas de fabriquer des cartes ; nous éliminons les surchauffes à l'origine des défaillances sur le terrain, garantissant ainsi un fonctionnement plus silencieux, une durée de vie accrue et une sécurité renforcée pour vos modules d'alimentation.

 

1. Le coût réel d'une mauvaise gestion thermique

Dans le domaine de l'électronique de puissance haute performance, le refroidissement n'est pas seulement une nécessité, c'est la pierre angulaire de la fiabilité de votre marque. Que vous soyez ingénieur ou non, le refroidissement est essentiel. Onduleurs 800 V pour véhicules électriques, petites cellules 5G ou blocs d'alimentation industriels, même un écart de $5^{\circ}\text{C}$ par rapport à votre modèle thermique peut déclencher des rappels catastrophiques sur le terrain.

Chez Benchuang, nous ne nous contentons pas de " fabriquer des planches "." Nous comblons le fossé entre vos simulations par éléments finis et la durabilité réelle. Nous résolvons les problèmes thermiques que les ateliers classiques ignorent, garantissant ainsi que votre produit arrive sur le marché sans aucun souci de fiabilité.


2. Éliminer les points de défaillance par la conception

A. Résolution des problèmes d'inadéquation du coefficient de dilatation thermique et de fatigue des soudures

Les substrats rigides en aluminium se dilatent à un rythme différent de celui des composants en céramique, ce qui entraîne l'apparition de microfissures dans les joints de soudure au fil du temps.

B. Lamination sous vide : zéro bulle d’air, zéro point chaud

Les micro-vides piégés dans la couche diélectrique agissent comme des isolants thermiques, provoquant des pics de chaleur localisés qui entraînent la perforation du diélectrique.

Isolation C. 6 kV+ : une sécurité conforme aux exigences d'audit

Pour les réseaux électriques et les systèmes automobiles, une panne d'isolation n'est pas envisageable.


3. Étude de cas : Récupération des performances d’un onduleur SiC

Le défi : Un fabricant de chargeurs ultra-rapides pour véhicules électriques a constaté que la température des MOSFET dépassait les limites de sécurité, obligeant le système à réduire la puissance de 30%.

L'intervention : Nous avons repensé leur architecture en utilisant un MCPCB à base de cuivre avec une couche ultra-mince $4,0 W/m·K diélectrique $ et des vias thermiques remplis de résine optimisés.

Le résultat : Les températures de jonction ont chuté de $18^{\circ}\text{C}$, permettant au client de maintenir un débit de puissance de $100\%$ et de décrocher un contrat automobile de niveau 1.


4. Aperçu des capacités techniques

Défi d'ingénierieSolution BenchuangPourquoi c'est important
Densité de courant élevéeCuivre lourd jusqu'à 12 ozMinimise les pertes $I^2R$ et empêche la surchauffe des pistes.
Intégration logique/alimentationMCPCB multicouche (jusqu'à 4L)Réduit l'encombrement tout en optimisant les flux thermiques.
Force diélectrique$3 kV – $10 kV AC/DCSécurité absolue pour les applications industrielles et véhicules électriques haute tension.
Contraintes mécaniquesCouche de collage thermique flexibleAmortit les vibrations et absorbe les contraintes liées au CTE.

5. Pourquoi les meilleures équipes de R&D s'associent à nous


6. Faites évaluer votre conception par des pairs

Ne laissez pas une bulle d'air de 0,05 mm compromettre votre projet. Envoyez-nous vos fichiers Gerber et vos exigences thermiques pour une analyse thermique. Analyse thermique gratuite.

N'hésitez pas à nous contacter