Dépasser les limites de l'IDH traditionnel. Notre SLP (PCB de type substrat) leviers technologie mSAP livrer $15/15\mu m$ précision, permettant un Réduction de la taille de la carte 30% Pour la 5G, les objets connectés et les modules SiP. Des salles blanches ISO classe 5 à la production en série conforme à la norme IATF 16949, nous vous offrons la fiabilité technique indispensable à vos équipements de nouvelle génération.
SLP de Benchuang (PCB de type substrat) utilise le mSAP (procédé semi-additif modifié) pour obtenir des pistes plus fines et une fiabilité accrue, imitant les performances d'un substrat de circuit intégré à une échelle de carte plus grande.
[1] PROCÉDÉ mSAP RÉVOLUTIONNAIRE Contrairement à la gravure soustractive traditionnelle, notre procédé mSAP crée des pistes aux parois verticales et aux géométries précises. Ceci garantit contrôle d'impédance supérieur et une intégrité de signal élevée pour les applications 5G à haute fréquence.
[2] OPTIMISATION SPATIALE EXTRÊME SLP réduit la surface requise pour le routage par 30-50% Par rapport à l'interface HDI multicouche, cela libère un espace interne crucial pour des batteries plus volumineuses, davantage de capteurs ou des appareils plus fins.
[3] INTERCONNECTIVITÉ À HAUTE DENSITÉ Prise en charge d'un grand nombre de calques (jusqu'à 20 calques) avec microvias empilées et des cœurs ultra-fins. Nous permettons aux puces d'IA et mobiles les plus complexes de communiquer sans latence.
[4] FIABILITÉ DE NIVEAU AÉROSPATIAL Implantée à Shenzhen, notre usine bénéficie de 19 ans d'expérience au service des secteurs de l'aérospatiale, du médical et de l'automobile, garantissant que chaque SLP réponde à des normes rigoureuses. Classe IPC 3 normes.
| Fonctionnalité | Spécifications Benchuang SLP |
|---|---|
| Processus de fabrication | mSAP (procédé semi-additif modifié) |
| Largeur/espacement minimal des lignes | 25 μm / 25 μm (Cible) |
| Nombre de couches | 4 à 20 couches |
| Diamètre des microvias | 50 μm - 75 μm |
| Finition de surface | ENIG / ENEPIG / Immersion Or |
| Épaisseur du panneau | Ultra-mince (jusqu'à 0,4 mm pour 10 couches) |
