Procédures et stratégies pratiques pour améliorer la testabilité dans la conception de circuits imprimés
Grâce aux progrès constants de la technologie électronique, et notamment à l'émergence de composants miniaturisés et hautement intégrés, l'espacement entre les conducteurs dans les microcircuits intégrés, tels que les boîtiers BGA, a été réduit à 0,5 mm. Ces technologies...