Introduction principale (Correspond à l'image détaillée de la feuille de cuivre et des vias sur les faces supérieure et inférieure du circuit imprimé)
Que vous conceviez des smartphones, des contrôleurs industriels ou des capteurs IoT, nos circuits imprimés double face offrent l'équilibre parfait entre optimisation de l'espace, intégrité du signal, et durabilité. Grâce à des circuits en cuivre sur les couches supérieure et inférieure, connectés par des trous métallisés (PTH) fiables, nous résolvons le dilemme “ taille contre fonctionnalité ” qui affecte la conception électronique moderne.

2. Module des spécifications techniques principales (correspond à l'image étiquetée " Paramètres techniques du circuit imprimé ")
« Spécifications techniques »
| fonctionnalité | Options standard | Capacités de personnalisation |
|---|---|---|
| Matériau de base | FR-4 (Ignifugé) | FR-4 Haute Tg, substrat en aluminium, Rogers Materials |
| Épaisseur du cuivre | 1 oz (35 μm) / 2 oz (70 μm) | 0,5 oz - 6 oz |
| Masque de soudure | Vert (par défaut) | Noir, bleu, blanc, vert mat |
| Finition de surface | HASL, ENIG (Or d'immersion) | OSP, Argent d'immersion, ENEPIG |
| Trou traversant | Placé (PTH), 0,3 mm - 1,2 mm | Vias borgnes/enterrées (Solutions sur mesure) |
| Épaisseur du panneau | 0,8 mm - 2,0 mm | 0,4 mm - 6,0 mm |
| Température de fonctionnement | -40℃ ~ 85℃ | -55℃ ~ 125℃ (Qualité haute température) |
Pourquoi choisir nos circuits imprimés double face ?
La disposition en feuille de cuivre double face augmente la densité des composants de 50%, ce qui la rend idéale pour les appareils électroniques grand public “ fins et légers ” tels que les smartphones et les montres connectées. Avec l'option d'un matériau de base ultra-mince de 0,4 mm, elle peut être intégrée dans des espaces étroits comme les bracelets d'appareils portables et les boîtiers de drones (Image : Schéma d'installation d'un circuit imprimé intégré dans une montre connectée).
L'utilisation d'un matériau de base FR-4 à haute température de transition vitreuse (Tg > 170 °C) et d'une finition de surface ENIG réduit l'atténuation du signal et la diaphonie, assurant ainsi un fonctionnement stable des dispositifs haute fréquence tels que les modules de communication 5G et les routeurs WiFi 6. L'épaisseur de métallisation des vias est supérieure ou égale à 20 µm, garantissant une efficacité de transmission du courant optimale (Image : Tableau comparatif des formes d'onde du signal – Circuit imprimé standard vs. Notre circuit imprimé).

Le vernis épargne utilise une encre résistante aux rayures et à l'usure, avec une résistance au brouillard salin atteignant 96 heures ; un boîtier étanche IP65 est disponible en option, adapté aux environnements “ hautes/basses températures et poussiéreux ” tels que les armoires de commande industrielles et les alimentations embarquées. Il a obtenu la certification ignifuge UL 94 V0 (Image : Application concrète du circuit imprimé dans un équipement haute température d'atelier industriel).
Comparativement aux circuits imprimés à 4 couches, le cycle de production est raccourci grâce à la technologie 30% et le prix unitaire est réduit grâce à la technologie 40%, ce qui la rend idéale pour les petites et moyennes séries (100 à 5 000 pièces) nécessitant une personnalisation. Nous proposons un service de prototypage rapide, avec des échantillons disponibles en 24 heures et une livraison en production de masse sous 7 jours (Image : Photo réelle d’une ligne de production automatisée en atelier).
4. Scénarios d'application industrielle (correspond à l'image " Scénario d'application de circuit imprimé spécifique à l'industrie ")
« Applications industrielles »
Cartes mères pour smartphones, cartes d'alimentation pour tablettes, circuits de chargement pour écouteurs TWS, modules de capteurs pour appareils portables.
CasFourniture de circuits imprimés double face pour une marque leader de téléphones mobiles, atteignant les objectifs de conception suivants : “ augmentation de la capacité de la batterie (20%) ” et “ réduction de l’épaisseur du boîtier de 1,2 mm ”.
Cartes mères pour automates programmables (PLC), cartes de commande de servomoteurs, cartes d'interface de capteurs pour lignes de production automatisées.
CasCircuits imprimés double face personnalisés, résistants aux hautes températures, pour un fabricant de pièces automobiles, adaptés à l'environnement de travail extrême de 125 °C du compartiment moteur.
Cartes de circuits imprimés pour serrures de porte intelligentes, capteurs de surveillance environnementale (température/humidité/PM2.5), cartes mères pour passerelles domotiques.
CasFourniture de circuits imprimés double face basse consommation pour une entreprise IoT agricole, prolongeant ainsi la durée de vie de la batterie des capteurs de 3 mois à 1 an.

Cartes d'alimentation pour pilotes de LED, cartes de contrôle pour bornes de recharge, cartes de circuits imprimés pour onduleurs.
CasCircuits imprimés double face en cuivre de 2 oz d'épaisseur, personnalisés pour une entreprise du secteur des énergies nouvelles, répondant aux exigences de transmission de “ courant élevé (30 A) ” des bornes de recharge.

5. Approvisionnement et services
① Fourniture des fichiers Gerber / plans de conception → ② Émission d'un rapport d'analyse DFM (Conception pour la fabrication) → ③ Lancement de la production après validation du schéma

Des suggestions gratuites d'optimisation de la conception des circuits imprimés (par exemple, l'agencement des vias, la conception de la dissipation thermique) sont fournies, avec une équipe d'ingénieurs disponible pour répondre en ligne 24h/24 et 7j/7.
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