Dans le monde du calcul haute performance, réduire un débit massif à la taille d'une paume de main est une véritable prouesse. Carte de circuit imprimé pour micro-serveur Il s'agit de bien plus qu'une prouesse en matière de conditionnement : c'est un véritable goulot d'étranglement en ingénierie. Si de nombreuses équipes de R&D obtiennent des résultats concluants avec des prototypes de laboratoire, elles rencontrent souvent des difficultés. Limitation du débit du système, perte de paquets de données ou défaillance matérielle une fois les unités déployées en conditions de pleine charge.

Les données du secteur suggèrent que près de 80% des projets de micro-serveurs L'échec de la production de masse est dû à deux négligences critiques : Gestion thermique et Intégrité du signal (SI).

1. Les points critiques : pourquoi les circuits imprimés standard échouent

Le piège thermique : points chauds localisés

Les microserveurs fonctionnent dans des environnements à haute densité avec une circulation d'air minimale. Lorsque le SoC ou le FPGA atteint sa charge maximale, la chaleur doit être évacuée par le substrat du circuit imprimé. Des chemins thermiques inadéquats dans un Carte de circuit imprimé pour micro-serveur peuvent entraîner la formation de " points chauds ", provoquant une limitation thermique (réduction de la fréquence du processeur) ou même un décollement des couches de la carte en raison des contraintes thermiques.

L'écart SI : Diaphonie dans les couches HDI

L'intégration compacte des lignes PCIe 5.0 et des bus DDR5 engendre des risques importants d'interférences électromagnétiques (IEM). Sans un contrôle rigoureux de l'impédance et des transitions de couches avancées, il en résulte des taux d'erreur binaire (TEB) persistants et une instabilité système imprévisible.

2. Nos solutions de circuits imprimés pour micro-serveurs : une fabrication axée sur l’ingénierie

Nous proposons un écosystème validé conçu pour atténuer ces risques avant même le lancement de la production. Notre processus repose sur trois piliers fondamentaux :

• Gestion thermique avancée (insert en cuivre) : Nous intégrons des blocs de cuivre massif directement sous les composants haute puissance. Ceci assure la conductivité thermique. 400% supérieur que les vias thermiques standard, maintenant ainsi votre silicium dans la zone de température optimale.
• Contrôle d'impédance de précision (±5%) : Nous maintenons des tolérances de ±5%, soit deux fois plus strictes que la norme industrielle (±10%). Ceci garantit une constance absolue des différentiels haute vitesse d'un lot de production à l'autre.
• HDI haut de gamme et forage arrière : Nous soutenons HDI multicouche et un forage arrière automatisé pour éliminer les vias résiduels. Ceci garantit des diagrammes de l'œil nets et une clarté de signal maximale à des vitesses supérieures à 32 Gbit/s.

3. Spécifications techniques

4. Étude de cas : Réduction de la température interne de 18 °C

Le défi : Un client européen de technologies de périphérie a rencontré des pannes système persistantes lors de déploiements en extérieur en raison de l'accumulation de chaleur.

L'intervention : Nous avons repensé l'empilement à 8 couches en utilisant Stratifiés Isola à faible perte et a intégré un réseau de distribution stratégique d'incrustations de cuivre.

Le résultat : Les températures de fonctionnement du cœur ont diminué de 18°C. La fiabilité du système (MTBF) a triplé et le projet est passé avec succès à une production de masse de 10 000 unités.

5. Accélérez votre délai de mise sur le marché (TTM)

Ne laissez pas une erreur de conception empêcher votre projet de se développer. Collaborez avec une équipe d'ingénieurs qui maîtrise les exigences du calcul haute densité. Carte de circuit imprimé pour micro-serveur fabrication.

Nous proposons une offre complète Revue de conception pour la fabrication (DFM) pour déceler les éventuels problèmes d'intégration de signal et thermiques avant de lancer la production.