Conçus pour les environnements thermiques et électriques les plus exigeants, les circuits imprimés céramiques Benchuang, à base d'alumine (Al₂O₃) et de nitrure d'aluminium (AlN), offrent une solution de pointe. Ils garantissent une puissance extrême et une stabilité optimale.
Capacité multicouche de 1 à 20 couches
Conductivité thermique jusqu'à 230 W/mK
Délai de livraison rapide : 7 à 15 jours
19 ans d'excellence en fabrication (depuis 2007)
Conçu pour les environnements thermiques et énergétiques les plus exigeants. Benchuang fournit des services de pointe dans le secteur. Circuits imprimés en céramique Nous utilisons l'alumine (Al2O3) et le nitrure d'aluminium (AlN). Nous comblons le fossé entre puissance extrême et performances stables.
[1] GESTION THERMIQUE INÉGALÉE Les substrats céramiques assurent la dissipation de la chaleur 10 à 20 fois plus élevé que le FR-4 traditionnel. Essentiel pour les modules haute puissance où la chaleur est l'ennemie.
[2] CORRESPONDANCE DE PRÉCISION CTE Le coefficient de dilatation thermique (CTE) est parfaitement adapté aux puces en silicium, évitant la fatigue des joints de soudure et assurant la stabilité à long terme du module.
[3] PERFORMANCES DIÉLECTRIQUES SUPÉRIEURES Constante diélectrique et tangente de perte ultra-faibles. Idéal pour 5G, radiofréquences et haute fréquence Intégrité du signal.
[4] DURABILITÉ EXTRÊME
| Spécification | Plage / Valeur |
|---|---|
| Matériaux de substrat | Alumine (Al2O3) / Nitrure d'aluminium (AlN) |
| Nombre de couches | 1 à 20 couches |
| Conductivité thermique | 24 ~ 230 W/mK |
| Trace/Espace minimum | 0,05 mm (2 mil) |
| Finition de surface | ENIG / OSP / Or par immersion / Plaqué or |
| Technologie | DPC / Couche épaisse / Couche mince |
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