Dépasser les limites de l'IDH traditionnel. Notre SLP (PCB de type substrat) leviers technologie mSAP livrer $15/15\mu m$ précision, permettant un Réduction de la taille de la carte 30% Pour la 5G, les objets connectés et les modules SiP. Des salles blanches ISO classe 5 à la production en série conforme à la norme IATF 16949, nous vous offrons la fiabilité technique indispensable à vos équipements de nouvelle génération.
À mesure que la finesse de gravure des semi-conducteurs diminue jusqu'à $3nm$ et en dessous, l'interface entre le silicium et la carte mère devient un goulot d'étranglement critique. PCB de type substrat (SLP) utilise le Procédé semi-additif modifié (mSAP) Cette technologie permet d'atteindre des densités de circuits auparavant réservées aux substrats de circuits intégrés. Elle est indispensable aux systèmes exigeant des composants à pas ultra-fin et une stabilité thermique et de signal extrême.
Nos lignes de production SLP sont conçues pour maintenir l'intégrité structurelle au niveau du micron, garantissant des performances sans défaut dans les environnements à haute fréquence.
| Paramètre technique | Norme d'ingénierie | Méthodologie |
| Ligne/Espacement minimum | $15 µm / 15 µm$ | mSAP (Semi-additif) |
| Enregistrement des couches | $ ≤ ± 10 µm$ | Imagerie directe laser (LDI) |
| Coupe transversale de la trace | Profil rectangulaire | Placage électrolytique contrôlé |
| Tolérance d'impédance | $\pm 5\%$ | Vérifié par TDR |
| Diamètre du micro-via | $50 µm - 75 µm$ | Ablation laser UV/CO2 |
Le passage à la technologie SLP est une réponse à l'" effet peau " et aux pertes diélectriques dans les communications 5G/6G.
La fiabilité du B-End est vérifiée grâce à un audit rigoureux en plusieurs étapes :
Afin de garantir l'exactitude de notre proposition technique et financière, veuillez fournir les informations suivantes :
