Cet article présente les N types de procédés de fixation couramment utilisés dans les circuits imprimés (PCB) dans divers secteurs industriels. Nous espérons qu'à l'avenir, lors de la conception de PCB, vous tiendrez pleinement compte des avantages, des inconvénients et de la pertinence des différents procédés de fixation afin de choisir une conception qui réponde non seulement aux exigences de fiabilité, mais qui offre également la solution la plus économique.
1. Fixation par vis
La fixation par vis est l'une des méthodes de fixation les plus courantes et les plus anciennes en matière de cartes de circuits imprimés. Lorsque vous ouvrez un ordinateur de bureau ou un ordinateur portable, vous constaterez que la carte mère est fixée au châssis à l'aide de vis.
Le vissage offre une grande fiabilité et convient aux circuits imprimés de grande taille ; cependant, le processus de vissage est long, ce qui engendre des coûts d'assemblage élevés. Si les utilisateurs doivent fréquemment démonter et remonter le circuit imprimé, l'expérience utilisateur risque d'en pâtir.
Même si l'utilisation de vis est nécessaire pour des raisons de fiabilité, il est important d'en minimiser le nombre. Pour plus de détails, consultez cet article :
Éléments essentiels | Conception économique : L’évolution des procédés de fixation des fonds de panier de serveurs
2. Entretoises pour circuits imprimés
Les entretoises pour circuits imprimés permettent une installation et un démontage rapides, évitant ainsi le temps considérable perdu lors des opérations de serrage et de desserrage des vis.
Éléments essentiels | Les N méthodes de fixation des circuits imprimés : ne vous limitez pas aux vis, il existe d’autres solutions optimales - Figure 11
3. Fixation par encliquetage
Lors de l'assemblage de circuits imprimés sur des boîtiers en plastique, des fixations à enclenchement peuvent remplacer les vis pour un montage et un démontage rapides, à condition qu'il y ait suffisamment d'espace (les fixations à enclenchement doivent être suffisamment longues pour garantir leur élasticité). Cela permet de réduire les coûts d'assemblage tout en améliorant l'expérience utilisateur.
4. Fixation des coques supérieure et inférieure
Lorsque le circuit imprimé est de petite taille, un serrage direct entre les coques supérieure et inférieure peut être envisagé afin d'éliminer le besoin de méthodes de fixation supplémentaires.
5. Fixation par thermocollage
Pour fixer un circuit imprimé dans un boîtier en plastique, on peut utiliser un procédé de collage à chaud. Ce procédé est efficace et nécessite un faible investissement en équipement.
6. Moulage par injection en moule
Pour les circuits imprimés avec câbles, le moulage par injection intra-moule est souvent utilisé pour fixer le circuit imprimé dans le boîtier et garantir l'étanchéité à l'eau et à la poussière. L'un des inconvénients de cette technique est la température d'injection élevée, susceptible d'endommager les composants du circuit imprimé ; un autre inconvénient est la nécessité de placer préalablement le circuit imprimé dans le moule, ce qui allonge le temps de cycle de moulage par injection.
7. Moulage par injection à basse pression
Le surmoulage basse pression (ou moulage par injection basse pression) peut sembler similaire au moulage par insertion à première vue, mais il s'agit de deux procédés fondamentalement différents. On peut considérer le surmoulage basse pression comme une version simplifiée, à basse pression, du moulage par injection, ou comme un procédé où l'adhésif est injecté à travers le moule.
La surface des pièces moulées par injection basse pression n'est généralement pas résistante aux rayures et est sujette à la saleté ; des boîtiers supplémentaires peuvent donc être nécessaires pour les applications exigeant des performances plus élevées.
8. Encapsulation
Les circuits imprimés sont placés dans des boîtiers en plastique ou en métal et encapsulés, ce qui assure l'étanchéité à l'eau et à la poussière, ainsi qu'une bonne dissipation de la chaleur, tout en protégeant les composants. Le principal inconvénient de l'encapsulation est son long temps de séchage.
Conclusion
Chacun des processus de sécurisation mentionnés ci-dessus n'est qu'effleuré dans cet article. Pour approfondir leurs connaissances, les lecteurs sont invités à utiliser les méthodes et techniques de recherche décrites dans les articles précédents de ce compte public.
Le coût d'assemblage de chaque processus de fixation doit être évalué avec précision en fonction de facteurs tels que les heures de travail requises, le nombre de travailleurs et les taux de main-d'œuvre, en utilisant les méthodes décrites dans “ Conception de produits rentables : la voie de la réduction des coûts ”.”
Les coûts d'assemblage varient selon les produits et les procédés de fixation ; il est donc difficile de dire simplement quel procédé a des coûts d'assemblage plus ou moins élevés.
De plus, les procédés de fixation des circuits imprimés comprennent de nombreuses autres méthodes, telles que la fixation par adhésif et la fixation par collage. Les exemples ci-dessus visent simplement à susciter la discussion et à rappeler aux ingénieurs de ne pas se focaliser uniquement sur les vis lors du choix des procédés de fixation des circuits imprimés. Ils devraient plutôt explorer des solutions éprouvées issues d'autres secteurs afin d'élargir leurs perspectives et de concevoir les meilleurs produits possibles.
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