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<\/figure><\/div>\n\n\n1. Requisitos de la almohadilla<\/h2>\n\n\n\n
La norma 61188 de la Comisi\u00f3n Electrot\u00e9cnica Internacional (IEC) reconoce la necesidad de establecer diferentes objetivos en cuanto a las condiciones de protrusi\u00f3n de los filetes de soldadura o pads. Esta nueva norma internacional confirma dos enfoques fundamentales para el desarrollo de las formas de los pads:<\/p>\n\n\n\n
1) Datos precisos basados en las especificaciones de los componentes industriales, la capacidad de fabricaci\u00f3n de PCB y la precisi\u00f3n de colocaci\u00f3n de los componentes. Estas formas de almohadilla son espec\u00edficas para cada componente y se identifican mediante un n\u00famero.<\/p>\n\n\n\n
2) Ecuaciones que permiten modificar la informaci\u00f3n dada para lograr una uni\u00f3n de soldadura m\u00e1s robusta. Esto es aplicable en casos especiales donde la precisi\u00f3n de la colocaci\u00f3n o el montaje del equipo var\u00eda m\u00e1s o menos de lo previsto al determinar los detalles de la almohadilla.<\/p>\n\n\n\n
La norma define las condiciones m\u00e1ximas, medias y m\u00ednimas de los materiales para las almohadillas utilizadas para montar diversos pines o terminales de componentes. Salvo que se especifique lo contrario, esta norma designa los tres "objetivos deseados" como Nivel 1, Nivel 2 o Nivel 3.<\/p>\n\n\n\n
Nivel 1: M\u00e1ximo: Para aplicaciones de productos de baja densidad, la condici\u00f3n de almohadilla "m\u00e1xima" se utiliza para la soldadura por ola o por reflujo de componentes de chip sin plomo y componentes con aletas con conductores. La geometr\u00eda configurada para estos componentes, as\u00ed como para los componentes con conductores tipo "J" orientados hacia el interior, ofrece una ventana de proceso m\u00e1s amplia para la soldadura manual y por reflujo.<\/p>\n\n\n\n
Nivel 2: Medio: Los productos con una densidad moderada de componentes pueden considerar esta geometr\u00eda de almohadilla "mediana". Muy similar a la geometr\u00eda de almohadilla est\u00e1ndar IPC-S-782, las almohadillas medianas configuradas para todo tipo de componentes proporcionan condiciones de soldadura robustas para procesos de reflujo y deber\u00edan ofrecer condiciones adecuadas para la soldadura por ola o flujo de componentes sin plomo y con terminales de ala.<\/p>\n\n\n\n
Nivel 3: M\u00ednimo: Los productos con alta densidad de componentes (normalmente aplicaciones port\u00e1tiles) pueden considerar la geometr\u00eda de almohadilla m\u00ednima. La selecci\u00f3n de la geometr\u00eda de almohadilla m\u00ednima puede no ser adecuada para todos los productos. Antes de adoptar formas de almohadilla m\u00ednimas, se deben considerar las limitaciones del producto y realizar pruebas seg\u00fan las condiciones descritas en la tabla.<\/p>\n\n\n\n
Las geometr\u00edas de las almohadillas proporcionadas en IPC-SM-782 y definidas en IEC 61188 deben adaptarse a las tolerancias de los componentes y a las variaciones del proceso. Si bien las almohadillas de la norma IPC proporcionan una interfaz robusta para la mayor\u00eda de las aplicaciones de ensamblaje, algunas empresas han expresado la necesidad de geometr\u00edas de almohadillas m\u00ednimas para dispositivos electr\u00f3nicos port\u00e1tiles y otras aplicaciones \u00fanicas de alta densidad.<\/p>\n\n\n\n
La norma internacional de almohadillas (IEC 61188) reconoce los requisitos de las aplicaciones con mayor densidad de componentes y proporciona informaci\u00f3n sobre la geometr\u00eda de las almohadillas para tipos espec\u00edficos de productos. Esta informaci\u00f3n busca especificar las dimensiones, formas y tolerancias adecuadas para las almohadillas de montaje superficial, garantizando as\u00ed un \u00e1rea suficiente para la correcta formaci\u00f3n del filete de soldadura, a la vez que permite la inspecci\u00f3n, las pruebas y la reparaci\u00f3n de estas uniones.<\/p>\n\n\n
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<\/figure><\/div>\n\n\n2. BGA y CAP<\/h2>\n\n\n\n
El encapsulado BGA ha evolucionado para cumplir con las t\u00e9cnicas actuales de montaje por soldadura. Los componentes BGA de pl\u00e1stico y cer\u00e1mica presentan pasos de contacto relativamente amplios (1,50, 1,27 y 1,00 mm), mientras que los BGA a escala de chip tienen pasos de rejilla de 0,50, 0,60 y 0,80 mm. Tanto los BGA est\u00e1ndar como los BGA de paso fino son menos propensos a da\u00f1arse en comparaci\u00f3n con los circuitos integrados en encapsulados de marco de pines de paso fino. El est\u00e1ndar BGA permite la reducci\u00f3n selectiva de los puntos de contacto para cumplir con los requisitos espec\u00edficos de entrada\/salida (E\/S). Al establecer la disposici\u00f3n de los puntos de contacto y los terminales para los componentes BGA, los desarrolladores de encapsulados deben considerar el dise\u00f1o del chip junto con las dimensiones y la forma del bloque del chip. Otro problema que se encuentra durante la disposici\u00f3n t\u00e9cnica de los terminales es la orientaci\u00f3n del chip (si las almohadillas del m\u00f3dulo del chip est\u00e1n orientadas hacia arriba o hacia abajo). La configuraci\u00f3n "hacia arriba" para los m\u00f3dulos de chip se emplea t\u00edpicamente cuando los proveedores utilizan tecnolog\u00eda COB (chip en placa).<\/p>\n\n\n\n
La construcci\u00f3n de los componentes y los materiales utilizados en su fabricaci\u00f3n no est\u00e1n definidos en esta norma y directriz industrial. Cada fabricante se esforzar\u00e1 por adaptar su estructura espec\u00edfica a los requisitos de la aplicaci\u00f3n definidos por el usuario. Por ejemplo, los productos de consumo pueden funcionar en entornos relativamente benignos, mientras que las aplicaciones industriales o automotrices suelen exigir un rendimiento en condiciones de tensi\u00f3n m\u00e1s severas. Dependiendo de las propiedades f\u00edsicas de los materiales seleccionados para la fabricaci\u00f3n del BGA, se pueden emplear t\u00e9cnicas de chip invertido o de uni\u00f3n por cable. Dado que la estructura de montaje del chip es r\u00edgida, la base de montaje del m\u00f3dulo del chip suele estar centrada con conductores, y las se\u00f1ales se enrutan desde las almohadillas del m\u00f3dulo del chip a una matriz de bolas de contacto.<\/p>\n\n\n
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<\/figure><\/div>\n\n\nEl paquete de matriz de rejilla descrito en este documento se proporciona en la Publicaci\u00f3n 95 de JEDEC. BGAs cuadrados: JEDEC MS-028 define una categor\u00eda de componente BGA de pl\u00e1stico rectangular m\u00e1s peque\u00f1a, con un paso de contacto de 1,27 mm. Las dimensiones generales del contorno de este componente de matriz permiten una gran flexibilidad, como la separaci\u00f3n de pines, la disposici\u00f3n de la matriz de contactos y la construcci\u00f3n. JEDEC MO-151 define varios BGAs encapsulados en pl\u00e1stico. Los perfiles cuadrados abarcan dimensiones de 7,0 a 50,0 mm, con tres opciones de paso de contacto: 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm.<\/p>\n\n\n\n
Los contactos de las bolas pueden distribuirse siguiendo un patr\u00f3n \u00fanico, con filas y columnas dispuestas en n\u00fameros pares o impares. Si bien la disposici\u00f3n debe mantener la simetr\u00eda en todo el contorno del encapsulado, los fabricantes de componentes pueden reducir las ubicaciones de contacto en \u00e1reas espec\u00edficas.<\/p>\n\n\n\n
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