![\"\"](\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/Component-spacing-values.jpg\")
<\/figure><\/div>\n\n\nLos ingenieros de dise\u00f1o de PCB deben colocar los componentes con cuidado para evitar la superposici\u00f3n de formas. En el diagrama anterior, se puede observar que los componentes est\u00e1n espaciados a 50 mil\u00e9simas de pulgada.<\/p>\n\n\n\n
Generalmente, existen reglas de enrutamiento y dise\u00f1o, como: el espaciado m\u00ednimo entre componentes discretos, como condensadores y resistencias, debe ser de al menos 10 mil\u00e9simas de pulgada, siendo 30 mil\u00e9simas de pulgada el espaciado preferido. Tambi\u00e9n existen otras reglas de espaciado, como se muestra en la figura a continuaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
2. Seleccionar componentes durante la fase de dise\u00f1o<\/h2>\n\n\n\n
Los ingenieros experimentados en dise\u00f1o de PCB seleccionan los componentes al comienzo del proceso de dise\u00f1o para garantizar conflictos m\u00ednimos entre el dise\u00f1o y el ensamblaje real.<\/p>\n\n\n\n
Al considerar el tama\u00f1o y el espacio de los componentes desde el principio, surgen menos problemas durante el ensamblaje de la PCB.<\/p>\n\n\n\n
Generalmente, los componentes m\u00e1s peque\u00f1os ocupan menos espacio en la PCB, por lo que vale la pena considerar si se puede reducir el tama\u00f1o del componente.<\/p>\n\n\n\n
3. Separe los componentes con plomo de los componentes sin plomo<\/h2>\n\n\n\n
Nunca mezcle componentes sin plomo con componentes con plomo. Si alg\u00fan componente requiere ensamblaje sin plomo y no existen alternativas de soldadura con plomo tradicionales, toda la placa de circuito impreso (PCB) debe ensamblarse sin plomo y todos los componentes deben cumplir con los requisitos de ensamblaje sin plomo.<\/p>\n\n\n
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<\/figure><\/div>\n\n\nA veces, el \u00fanico encapsulado disponible para un componente espec\u00edfico es un BGA sin plomo. Sin embargo, en estos casos suelen existir requisitos espec\u00edficos.<\/p>\n\n\n\n
Las placas de separaci\u00f3n que quedan entre las PCB despu\u00e9s del enrutamiento interfieren con los conectores que se extienden hasta ese borde. Este problema surge cuando la fabricaci\u00f3n y el ensamblaje de las PCB no est\u00e1n bien coordinados.<\/p>\n\n\n\n
4. Distribuya uniformemente los componentes grandes<\/h2>\n\n\n\n
Durante el dise\u00f1o, distribuya los componentes grandes lo m\u00e1s uniformemente posible sobre la PCB para lograr una distribuci\u00f3n t\u00e9rmica \u00f3ptima durante la soldadura por reflujo. Aseg\u00farese de que el fabricante de la PCB establezca una curva de soldadura por reflujo para el proceso.<\/p>\n\n\n\n
5. No coloque los componentes de montaje superficial demasiado cerca del borde de la PCB.<\/h2>\n\n\n\n
Los componentes SMD deben estar al menos a 150 mil\u00e9simas de pulgada (3,8 mm) del borde, especialmente cuando se utilizan ranuras en V.<\/p>\n\n\n
![\"\"](\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/surface-mount-component-PCB-1024x768.jpg\")
<\/figure><\/div>\n\n\n6. No utilice brocas muy peque\u00f1as<\/h2>\n\n\n\n
Los orificios de perforaci\u00f3n de tan solo 6 mil\u00e9simas de pulgada son pr\u00e1cticamente los orificios de perforaci\u00f3n mec\u00e1nica m\u00e1s peque\u00f1os; no se recomiendan a menos que sea absolutamente necesario. Debido a la densidad de BGA, se recomienda usar 18,5\/8 (almohadillas de 18,5 mil\u00e9simas de pulgada\/orificios de perforaci\u00f3n de 8 mil\u00e9simas de pulgada). Idealmente, 22\/10 ser\u00eda suficiente, pero BGA no lo permite. (Los datos son solo de referencia y pueden variar seg\u00fan las circunstancias espec\u00edficas).<\/p>\n\n\n\n
7. Los componentes SMD deben estar al menos a 150 mil\u00e9simas de distancia de los componentes THT<\/h2>\n\n\n\n
Esto facilita la soldadura por ola selectiva o el montaje de bandejas de soldadura por ola.<\/p>\n\n\n\n
8. Definici\u00f3n adecuada de los orificios de montaje<\/h2>\n\n\n\n
Normalmente, los agujeros de montaje se definen como agujeros de herramienta en el diagrama de perforaci\u00f3n, con puntos centrales y di\u00e1metros de perforaci\u00f3n adecuados. Se definen con una muesca, pero no se colocan en la mesa de perforaci\u00f3n; en su lugar, se completan durante la etapa de fresado, que es menos precisa.<\/p>\n\n\n\n
9. Espacio libre alrededor de los orificios de montaje<\/h2>\n\n\n\n
Se debe mantener suficiente espacio libre alrededor de los orificios de montaje si hay otros componentes presentes.<\/p>\n\n\n
![\"\"](\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/pcb-mounting-holes.jpg\")
<\/figure><\/div>\n\n\n