Vaya más allá de los límites del IDH tradicional. Nuestro SLP (PCB tipo sustrato) apalancamientos Tecnología mSAP Entregar $15/15\mu m$ precisión, lo que permite una 30% reducción del tamaño de la placa Para 5G, wearables y módulos SiP. Desde salas blancas ISO Clase 5 hasta producción en masa conforme a la norma IATF 16949, ofrecemos la seguridad técnica que su hardware de última generación exige.
SLP (PCB tipo sustrato) de Benchuang utiliza el mSAP (Proceso Semiaditivo Modificado) para lograr trazas más finas y mayor confiabilidad, imitando el rendimiento de un sustrato de CI en una escala de placa más grande.
[1] PROCESO mSAP REVOLUCIONARIO A diferencia del grabado sustractivo tradicional, nuestro proceso mSAP crea trazos con paredes verticales y geometrías precisas. Esto garantiza control de impedancia superior y alta integridad de señal para aplicaciones 5G de alta frecuencia.
[2] OPTIMIZACIÓN EXTREMA DEL ESPACIO SLP reduce el área requerida para el enrutamiento 30-50% En comparación con el HDI de cualquier capa, esto libera espacio interno crucial para baterías más grandes, más sensores o dispositivos con perfiles más delgados.
[3] INTERCONECTIVIDAD DE ALTA DENSIDAD Admite un gran número de capas (hasta 20 capas) con microvías apiladas y núcleos ultrafinos. Facilitamos la comunicación entre los chipsets móviles y de IA más complejos con latencia cero.
[4] CONFIABILIDAD DE GRADO AEROESPACIAL Con sede en Shenzhen, nuestra instalación integra 19 años de experiencia al servicio de los sectores aeroespacial, médico y automotriz, lo que garantiza que cada SLP cumpla con los rigurosos estándares de calidad. Clase 3 del IPC normas.
| Característica | Especificación de Benchuang SLP |
|---|---|
| Proceso de fabricación | mSAP (Proceso Semiaditivo Modificado) |
| Ancho de línea mínimo/espacio | 25 μm / 25 μm (objetivo) |
| Recuento de capas | 4 - 20 capas |
| Diámetro de la microvía | 50 μm - 75 μm |
| Acabado superficial | ENIG / ENEPIG / Inmersión Oro |
| Grosor del tablero | Ultrafino (hasta 0,4 mm para 10 capas) |
