La confiabilidad térmica no debería ser un juego de adivinanzas. En Benchuang, diseñamos PCB de alta conductividad que reducen la diferencia entre sus simulaciones de FEA y la durabilidad en condiciones reales. No solo fabricamos placas, sino que eliminamos los cuellos de botella térmicos que causan fallas en campo, garantizando que sus módulos de potencia funcionen a menor temperatura, durante más tiempo y con mayor seguridad.
En la electrónica de potencia de alto rendimiento, la refrigeración no es solo un requisito, sino la piedra angular de la fiabilidad de su marca. Ya sea que se dedique a la ingeniería... Inversores EV de 800 V, celdas pequeñas 5G o bloques de potencia industriales, incluso una desviación de $5^{\circ}\text{C}$ de su modelo térmico puede provocar recuperaciones de campo catastróficas.
En Benchuang no solo "fabricamos tablas"." Cerramos la brecha entre sus simulaciones FEA y la durabilidad en el mundo real. Solucionamos los cuellos de botella térmicos que los talleres estándar ignoran, garantizando que su producto llegue al mercado con una deuda de confiabilidad cero.
Los sustratos de aluminio rígidos se expanden a un ritmo diferente al de los componentes cerámicos, lo que con el tiempo genera microgrietas en las uniones soldadas.
Los microhuecos atrapados en la capa dieléctrica actúan como aislantes térmicos, provocando picos de calor localizados que provocan la rotura del dieléctrico.
Para las redes eléctricas y los sistemas automotrices, la falla del aislamiento no es una opción.
El desafío: Un fabricante de cargadores ultrarrápidos para vehículos eléctricos observó que las temperaturas de los MOSFET superaban los límites seguros, lo que obligó al sistema a reducir la potencia. 30%.
La intervención: Rediseñamos su apilamiento utilizando un MCPCB a base de cobre con un ultrafino $4.0\text{ W/m·K}$ dieléctrico y vías térmicas rellenas de resina optimizadas.
El resultado: Las temperaturas en las uniones bajaron un $18^{\circ}\texto{C}$, lo que permite al cliente mantener un rendimiento energético de $100\%$ y asegurar un contrato automotriz de nivel 1.
| Desafío de ingeniería | Solución Benchuang | Por qué es importante |
| Alta densidad de corriente | Hasta 12 oz de cobre pesado | Minimiza las pérdidas $I^2R$ y evita el sobrecalentamiento de las trazas. |
| Integración lógica/potencia | MCPCB multicapa (hasta 4L) | Reduce el espacio ocupado mientras maximiza las rutas térmicas. |
| Rigidez dieléctrica | $3\text{kV}$ – $10\text{kV}$ CA/CC | Seguridad absoluta para aplicaciones industriales y de vehículos eléctricos de alto voltaje. |
| Estrés mecánico | Capa de unión térmica flexible | Amortigua la vibración y absorbe la tensión relacionada con el CTE. |
No permita que un vacío de aire $0.05\text{mm}$ arruine su proyecto. Envíenos sus archivos Gerber y requisitos térmicos para un Revisión gratuita de apilamiento térmico.
