Fabricación de PCB de módulos: optimización de RF y media vía de precisión
Diseñado para una integración perfecta del sistema, nuestro PCB de módulos precisión de características Media vía (agujero almenado) tecnología con una $\pm 0.05\text{mm}$ tolerancia. Optimizado para aplicaciones de IoT y RF, nuestro proceso de fabricación garantiza bordes sin rebabas y $\pm 5\%$ control de impedancia Para mantener la integridad de la señal en sustratos ultrafinos. Desde salas blancas ISO Clase 5 hasta Certificado según IATF 16949 Producción en masa, ofrecemos la confiabilidad requerida para el ensamblaje SMT de alto rendimiento.
1. Descripción técnica
En el diseño de hardware modular, el Módulo PCB Funciona como un subconjunto de montaje superficial que requiere una interfaz mecánica y eléctrica precisa. Nuestro proceso de fabricación se centra en la integridad estructural de Agujeros almenados (medias vías) y la consistencia de las rutas de señal de alta frecuencia. Mediante el uso de enrutamiento secundario controlado y flujos de trabajo compatibles con mSAP, garantizamos que los módulos estén optimizados para el ensamblaje SMT automatizado de alto rendimiento.
2. Especificaciones de fabricación
Categoría técnica
Estándar de ingeniería
Capacidad avanzada
Diámetro mínimo de media vía
$0.50\texto{ mm}$
$0.40\texto{ mm}$
Tolerancia de media vía
$\pm 0.05\texto{ mm}$
$\pm 0.03\texto{ mm}$
Paso mínimo (de centro a centro)
$1.27\texto{ mm}$
$1.00\texto{ mm}$
Acabado superficial
ENIG / OSP
ENEPIG / Plata de Inmersión
Tolerancia de impedancia
$\pm 10\%$
$\pm 5\%$
Peso de cobre (barril)
$\ge 20\mu\text{m}$
Personalizable
3. Detalles del proceso y verificación visual
Leyenda: Inspección de alta resolución de semivías sin rebabas después de la singularización.
Leyenda: Análisis de microsecciones que verifica el espesor del revestimiento y la integridad de la interfaz.
4. Directrices de diseño para ingeniería
Para mantener la confiabilidad en todos los lotes de producción, se recomiendan los siguientes parámetros de diseño:
Requisitos del anillo anular: Las almohadillas de la capa exterior deben tener un mínimo de $0.15\texto{ mm}$ más grande que el radio de perforación para evitar que el anillo anular se rompa durante el enrutamiento.
Autorización de rastreo: Las trazas y vías (excluyendo las almenas) deben mantener una $0.25\texto{ mm}$ retroceso desde el borde para evitar la delaminación mecánica.
Gestión de barras de unión: Los planos de cobre internos deben retirarse de la línea de corte para evitar posibles cortocircuitos durante la fase de singularización.
Selección de materiales: Para los módulos de RF, se utilizan laminados de baja pérdida (por ejemplo, Rogers o FR4 de alta Tg) para mantener la integridad de la señal en el punto de transición de media vía.
5. Preguntas frecuentes técnicas
P: ¿Cómo se consigue el borde "sin rebabas" en la producción en masa?
A: Utilizamos una secuencia de fabricación en dos etapas: un recubrimiento inicial seguido de una etapa de fresado secundario con control de precisión mediante parámetros CNC personalizados. Esto evita que el cobre se desprenda del sustrato.
P: ¿Qué acabado de superficie es óptimo para los módulos almacenados durante períodos prolongados?
A:ENEPIG Se recomienda la capa de paladio. Esta capa proporciona una barrera superior contra la oxidación en los bordes expuestos de las semivías, lo que garantiza que la soldabilidad se mantenga dentro de las especificaciones durante $12+$ meses.
P: ¿Se realizan pruebas de impedancia 100% en placas de módulos?
A: Sí. Realizamos pruebas TDR (reflectometría de dominio temporal) en cupones dedicados o trazas en circuito a pedido para verificar el cumplimiento de los requisitos $50\Omega$ o $100\Omega$.
6. Requisitos de presentación para la solicitud de cotización
Para revisión técnica y cotización, por favor proporcionar la siguiente documentación:
Datos de Gerber: Formato RS-274X o ODB++.
Apilado: Construcción detallada de capas y requisitos dieléctricos.
Especificaciones de acabado: Tratamiento de superficie especificado y pesos de cobre.
