El sustrato del CI es el chip que compone el chip desnudo. Es la parte central del encapsulado del chip, que proporciona soporte, disipación de calor y protección al chip, además de proporcionar la conexión electrónica entre el chip y la PCB. Es una parte clave del proceso de empaquetado, representando entre el 35% y el 55% del costo del mismo.

Con la evolución de la tecnología de proceso de obleas, los requisitos de rendimiento para la densidad del cableado de obleas, la velocidad de transmisión, la interferencia de señales, etc. han aumentado, lo que ha aumentado gradualmente la demanda de sustratos de empaquetado de circuitos integrados.