La placa de circuito impreso (PCB) es la base de los equipos electrónicos. Mediante un diseño y fabricación de alta precisión, se conectan los componentes eléctricos. Sus capacidades de procesamiento incluyen el diseño de placas multicapa, tecnología de interconexión de alta densidad, mecanizado de precisión, tratamiento de superficies y procesos de producción automatizados para garantizar la estabilidad, la fiabilidad y el rendimiento de las placas de circuito. La PCB se utiliza ampliamente en los productos electrónicos modernos, satisfaciendo diversos requisitos, desde equipos sencillos hasta sistemas complejos.

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Tecnología de montaje superficial (SMT)

Montaje de alta densidad: Admite el montaje automatizado de componentes electrónicos de alta densidad, adecuado para dispositivos electrónicos miniaturizados y de precisión.
Soldadura por reflujo de precisión: Utiliza equipos de soldadura por reflujo para soldar con precisión componentes de montaje superficial, garantizando una alta calidad de soldadura y un rendimiento eléctrico óptimo.

Soldadura por ola

Adecuado para soldar componentes tradicionales de orificio pasante, utilizando equipos de soldadura por ola para conectar los componentes a la PCB.

Soldadura manual

Se utiliza para soldar componentes complejos o especializados, especialmente aquellos que no se pueden soldar utilizando equipos automatizados.

Pruebas funcionales e inspección

Incluye inspección óptica automatizada (AOI), pruebas en circuito (ICT), inspección por rayos X y otros métodos para garantizar que la PCB ensamblada cumpla con los requisitos funcionales y de calidad.

Soldadura BGA

Para componentes complejos como las matrices de rejilla de bolas (BGA), se utilizan técnicas de soldadura por reflujo de precisión o soldadura láser para garantizar uniones de soldadura fiables.

Ensamblaje y depuración del producto

Tras el ensamblaje, la PCBA se somete a depuración y pruebas funcionales para garantizar que el dispositivo funcione correctamente.

Las tecnologías de PCB industriales prestan servicios a...

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Introducción a la capacidad del proceso PCBA

Las capacidades de procesamiento de PCBA incluyen una variedad de procesos de ensamblaje como la tecnología de montaje superficial (SMT), la soldadura por ola, la soldadura manual, la soldadura BGA y otros. Además, PCBA incorpora métodos automatizados de prueba y control de calidad, incluyendo la inspección óptica automatizada (AOI) y las pruebas en circuito (ICT). Mediante una fabricación precisa y técnicas de producción optimizadas, PCBA garantiza la calidad del ensamblaje y la estabilidad funcional de cada placa de circuito impreso. Esto satisface las altas exigencias de precisión y fiabilidad de los dispositivos electrónicos modernos.

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