La confiabilidad térmica no debería ser un juego de adivinanzas. En Benchuang, diseñamos PCB de alta conductividad que reducen la diferencia entre sus simulaciones de FEA y la durabilidad en condiciones reales. No solo fabricamos placas, sino que eliminamos los cuellos de botella térmicos que causan fallas en campo, garantizando que sus módulos de potencia funcionen a menor temperatura, durante más tiempo y con mayor seguridad.
Las PCB flexibles de poliimida (Flex PCB) son la columna vertebral de los dispositivos modernos que exigen adaptabilidad. Benchuang Aprovecha materiales de poliimida avanzados para ofrecer circuitos que soportan temperaturas extremas, vibraciones y espacios reducidos, al tiempo que admiten interconexiones de alta densidad.
[1] RESILIENCIA A TEMPERATURAS EXTREMA La base de poliimida resiste -200°C a +300°C, lo que lo hace ideal para motores aeroespaciales, módulos debajo del capó de automóviles y procesos de esterilización médica.
[2] FLEXIBILIDAD Y CONFIABILIDAD SUPERIORES Diseñado para millones de ciclos de flexión Sin agrietarse. Nuestro procesamiento rollo a rollo garantiza un rendimiento consistente en wearables, pantallas plegables y brazos robóticos.
[3] INTEGRACIÓN DE ALTA DENSIDAD Incorporar Microvías HDI y trazas finas (de hasta 0,05 mm) sobre sustratos flexibles. Ideal para combinar híbridos rígido-flexibles en módulos de IA e IoT con espacio limitado.
[4] RESISTENCIA QUÍMICA Y AMBIENTAL Resistentes a aceites, ácidos, radiación y humedad. Nuestras PCB flexibles son ideales en industrias exigentes como la exploración de petróleo y gas y las comunicaciones por satélite.
| Característica | Especificación de Benchuang |
|---|---|
| Material de base | Poliimida (PI) / Kapton |
| Recuento de capas | 1 - 20 capas (incluidas las rígidas y flexibles) |
| Rango de espesor | 0,05 mm - 0,5 mm |
| Mínimo rastro/espacio | 0,05 mm (2 milésimas de pulgada) |
| Acabado superficial | ENIG / OSP / Inmersión Oro / HASL |
| Radio de curvatura | Tan solo 0,5 mm para Dynamic Flex |
