Nuestras PCB de interconexión de alta densidad (PCB HDI) aprovechan microvías perforadas con láser (hasta 0,1 mm), tecnología de vía en almohadilla y vías apiladas/ciegas/enterradas para lograr una densidad de circuito ultraalta y miniaturización, con anchos/espaciados de trazas finas de hasta 50 μm/50 μm (2 mil) para diseños compactos y de alto rendimiento al tiempo que garantizan una integridad de señal superior y una gestión térmica en aplicaciones con limitaciones de espacio.

Ofrecemos servicios completos de PCBA llave en mano, que incluyen fabricación, ensamblaje SMT/BGA, inspección AOI y pruebas funcionales, para productos electrónicos de consumo (teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles), dispositivos médicos (monitores portátiles e imágenes), telecomunicaciones (módulos 5G), automoción (ADAS y ECU), aeroespacial y defensa, y hardware de centros de datos.