Procedimientos y estrategias prácticas para mejorar la capacidad de prueba en el diseño de circuitos PCB
Con los continuos avances en la tecnología electrónica, en particular la aparición de componentes miniaturizados y altamente integrados, la separación del aislamiento entre conductores en microcircuitos integrados (CI), como los encapsulados BGA, se ha reducido a 0,5 mm. Estas tecnologías...