Diseñados para los entornos térmicos y eléctricos más exigentes, Benchuang ofrece PCB cerámicos líderes en la industria con alúmina (Al₂O₃) y nitruro de aluminio (AlN). Reducimos la diferencia entre potencia extrema y rendimiento estable.
Capacidad multicapa de 1 a 20 capas
Conductividad térmica de hasta 230 W/mK
Entrega rápida en 7-15 días
19 años de excelencia en fabricación (desde 2007)
Diseñado para los entornos térmicos y energéticos más exigentes. Benchuang ofrece servicios líderes en la industria PCB de cerámica Utilizando alúmina (Al₂O₃) y nitruro de aluminio (AlN), logramos el equilibrio perfecto entre potencia extrema y rendimiento estable.
[1] GESTIÓN TÉRMICA INIGUALABLE Los sustratos cerámicos ofrecen disipación de calor. 10-20 veces más alto que el FR-4 tradicional. Esencial para módulos de alta potencia donde el calor es el enemigo.
[2] COINCIDENCIA DE CTE DE PRECISIÓN El coeficiente de expansión térmica (CTE) está perfectamente adaptado a los chips de silicio, lo que evita la fatiga de las juntas de soldadura y garantiza la estabilidad del módulo a largo plazo.
[3] RENDIMIENTO DIELÉCTRICO SUPERIOR Constante dieléctrica y tangente de pérdida ultrabajas. Ideal para 5G, RF y alta frecuencia integridad de la señal.
[4] DURABILIDAD EXTREMA
| Especificación | Rango / Valor |
|---|---|
| Materiales de sustrato | Alúmina (Al2O3) / Nitruro de aluminio (AlN) |
| Recuento de capas | 1 - 20 capas |
| Conductividad térmica | 24 ~ 230 W/mK |
| Mínimo rastro/espacio | 0,05 mm (2 milésimas de pulgada) |
| Acabado superficial | ENIG / OSP / Oro de inmersión / Oro chapado |
| Tecnología | DPC / Película gruesa / Película fina |
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