{"id":397,"date":"2025-08-25T09:28:10","date_gmt":"2025-08-25T09:28:10","guid":{"rendered":"https:\/\/bcpcbsz.com\/?p=397"},"modified":"2025-08-25T09:29:12","modified_gmt":"2025-08-25T09:29:12","slug":"tipps-zum-leiterplattenbestuckungsdesign-1","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/tipps-zum-leiterplattenbestuckungsdesign-1\/","title":{"rendered":"Tipps f\u00fcr die PCB-Best\u00fcckung (1)"},"content":{"rendered":"

1. Achten Sie auf den Abstand zwischen den Bauteilen.<\/h2>\n\n\n\n

Eines der h\u00e4ufigsten Probleme, die von Experten f\u00fcr Leiterplattenlayout angesprochen werden, ist der Abstand zwischen den Bauteilen.<\/p>\n\n\n\n

Wenn zwei Bauteile zu nah beieinander platziert werden, kann dies verschiedene Probleme verursachen, die unter Umst\u00e4nden eine Neukonstruktion und Neufertigung erforderlich machen und somit Zeit- und finanzielle Verluste nach sich ziehen.<\/p>\n\n\n\n

PCB-Layout-Experten entwerfen typischerweise Layouts mit ausreichendem Abstand zwischen den Bauteilgrenzen, um potenzielle Probleme zu vermeiden, die durch zu geringen Abstand der Bauteile entstehen k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n

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Leiterplattenentwickler m\u00fcssen die Bauteile sorgf\u00e4ltig positionieren, um \u00fcberlappende Formen zu vermeiden. Im obigen Diagramm ist zu sehen, dass die Bauteile einen Abstand von 50 Mil haben.<\/p>\n\n\n\n

Im Allgemeinen gelten f\u00fcr die Leiterbahnf\u00fchrung und das Layout bestimmte Regeln, beispielsweise: Der Mindestabstand zwischen diskreten Bauelementen wie Kondensatoren und Widerst\u00e4nden sollte mindestens 10 mil betragen, wobei 30 mil der bevorzugte Abstand ist. Weitere Abstandsregeln sind in der folgenden Abbildung dargestellt.<\/p>\n\n\n\n

2. Komponenten w\u00e4hrend der Entwurfsphase ausw\u00e4hlen<\/h2>\n\n\n\n

Erfahrene Leiterplatten-Layout-Ingenieure w\u00e4hlen die Bauteile bereits fr\u00fch im Designprozess aus, um m\u00f6glichst wenige Konflikte zwischen Design und tats\u00e4chlicher Montage zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n\n\n\n

Durch die Ber\u00fccksichtigung der Bauteilgr\u00f6\u00dfe und des Platzbedarfs von vornherein treten weniger Probleme bei der Leiterplattenbest\u00fcckung auf.<\/p>\n\n\n\n

Im Allgemeinen ben\u00f6tigen kleinere Bauteile weniger Platz auf der Leiterplatte, daher lohnt es sich zu \u00fcberlegen, ob die Bauteilgr\u00f6\u00dfe reduziert werden kann.<\/p>\n\n\n\n

3. Trennen Sie bleihaltige von bleifreien Bauteilen.<\/h2>\n\n\n\n

Bleifreie und bleihaltige Bauteile d\u00fcrfen niemals gemischt werden. Falls ein Bauteil bleifrei best\u00fcckt werden muss und keine herk\u00f6mmlichen bleihaltigen L\u00f6talternativen verf\u00fcgbar sind, muss die gesamte Leiterplatte bleifrei best\u00fcckt werden, und alle Bauteile m\u00fcssen den Anforderungen f\u00fcr bleifreie Best\u00fcckung entsprechen.<\/p>\n\n\n

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Manchmal ist f\u00fcr eine bestimmte Komponente nur ein bleifreies BGA-Geh\u00e4use verf\u00fcgbar. In solchen F\u00e4llen gelten jedoch in der Regel besondere Anforderungen.<\/p>\n\n\n\n

Die nach dem Routing zwischen den Leiterplatten verbleibenden Trennplatten behindern die bis zu dieser Kante reichenden Steckverbinder. Dieses Problem tritt auf, wenn die Leiterplattenfertigung und -best\u00fcckung nicht eng aufeinander abgestimmt sind.<\/p>\n\n\n\n

4. Gro\u00dfe Bauteile gleichm\u00e4\u00dfig verteilen<\/h2>\n\n\n\n

Beim Layout sollten gro\u00dfe Bauteile m\u00f6glichst gleichm\u00e4\u00dfig auf der Leiterplatte verteilt werden, um eine optimale W\u00e4rmeverteilung beim Reflow-L\u00f6ten zu gew\u00e4hrleisten. Stellen Sie sicher, dass der Leiterplattenhersteller eine Reflow-L\u00f6tkurve f\u00fcr den Reflow-L\u00f6tprozess erstellt.<\/p>\n\n\n\n

5. Platzieren Sie SMD-Bauteile nicht zu nah am Rand der Leiterplatte.<\/h2>\n\n\n\n

SMD-Bauteile sollten mindestens 150 mils (3,8 mm) vom Rand entfernt sein, insbesondere bei Verwendung von V-Nuten.<\/p>\n\n\n

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6. Verwenden Sie keine sehr kleinen Bohrer.<\/h2>\n\n\n\n

Bohrungen mit einem Durchmesser von nur 6 mil geh\u00f6ren zu den kleinsten mechanischen Bohrungen und werden nur im absoluten Notfall empfohlen. Aufgrund der hohen Dichte von BGA-Bauteilen empfiehlt sich ein Verh\u00e4ltnis von 18,5\/8 (18,5 mil Pads\/8 mil Bohrungen). Ideal w\u00e4ren 22\/10, dies ist jedoch bei BGA-Bauteilen nicht m\u00f6glich. (Die Angaben dienen nur als Referenz und k\u00f6nnen je nach Anwendungsfall variieren.)<\/p>\n\n\n\n

7. SMD-Bauteile sollten mindestens 150 mils von THT-Bauteilen entfernt sein.<\/h2>\n\n\n\n

Dies erleichtert das selektive Wellenl\u00f6ten oder die Montage von Wellenl\u00f6twannen.<\/p>\n\n\n\n

8. Korrekte Definition der Befestigungsl\u00f6cher<\/h2>\n\n\n\n

Typischerweise werden Befestigungsl\u00f6cher im Bohrplan als Werkzeugl\u00f6cher mit entsprechenden Mittelpunkten und Bohrdurchmessern definiert. Sie werden durch eine Kerbe gekennzeichnet, aber nicht auf dem Bohrtisch platziert; stattdessen werden sie w\u00e4hrend des weniger pr\u00e4zisen Fr\u00e4svorgangs fertiggestellt.<\/p>\n\n\n\n

9. Freiraum um die Befestigungsl\u00f6cher<\/h2>\n\n\n\n

Wenn andere Bauteile vorhanden sind, muss um die Befestigungsl\u00f6cher herum ausreichend Platz vorhanden sein.<\/p>\n\n\n

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BenChuang Elektronik produziert\u00a0kundenspezifische PCB-Platten<\/a>. Kontaktieren Sie uns und senden Sie uns Ihre Spezifikationen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

1. Achten Sie auf den Abstand zwischen den Bauteilen. Eines der h\u00e4ufigsten Probleme, die von Leiterplatten-Layout-Experten angesprochen werden, ist der Abstand zwischen den Bauteilen. Zwei zu eng beieinander liegende Bauteile k\u00f6nnen verschiedene Probleme verursachen, die unter Umst\u00e4nden eine Neugestaltung und Nachfertigung erforderlich machen und somit Zeit- und Kostenverluste verursachen. Leiterplatten-Layout-Experten entwerfen Layouts typischerweise mit ausreichendem Abstand zwischen den Bauteilen. [\u2026]<\/p>","protected":false},"author":2,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[3],"tags":[],"class_list":["post-397","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/397","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=397"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/397\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":403,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/397\/revisions\/403"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=397"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=397"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=397"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}