{"id":293,"date":"2025-08-06T07:43:19","date_gmt":"2025-08-06T07:43:19","guid":{"rendered":"https:\/\/bcpcbsz.com\/?p=293"},"modified":"2025-08-07T09:04:01","modified_gmt":"2025-08-07T09:04:01","slug":"losungen-fur-probleme-mit-elektromagnetischen-storungen-auf-leiterplatten","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/losungen-fur-probleme-mit-elektromagnetischen-storungen-auf-leiterplatten\/","title":{"rendered":"L\u00f6sungen f\u00fcr Probleme mit elektromagnetischen St\u00f6rungen auf Leiterplatten"},"content":{"rendered":"<p>Mit steigenden Leiterbahngeschwindigkeiten auf Leiterplatten gewinnt die elektromagnetische Vertr\u00e4glichkeit (EMV) zunehmend an Bedeutung. Bei der EMV-Analyse eines Produkts und Designs sind die folgenden f\u00fcnf wichtigen Aspekte zu ber\u00fccksichtigen.<\/p>\n\n\n\n<p>(1) Kritische Bauteilabmessungen<\/p>\n\n\n\n<p>Die physikalischen Abmessungen der strahlungserzeugenden Bauteile. Hochfrequenzstr\u00f6me erzeugen elektromagnetische Felder, die durch das Geh\u00e4use dringen und austreten k\u00f6nnen. Die L\u00e4nge der Leiterbahnen auf der Leiterplatte beeinflusst direkt den Ausbreitungsweg der Hochfrequenzstr\u00f6me.<\/p>\n\n\n\n<p>(2) Impedanzanpassung<\/p>\n\n\n\n<p>Die Impedanz von Quelle und Empf\u00e4nger sowie die \u00dcbertragungsimpedanz zwischen ihnen.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full is-resized\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"890\" height=\"552\" src=\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-Component.webp\" alt=\"\" class=\"wp-image-298\" style=\"width:402px;height:auto\" srcset=\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-Component.webp 890w, https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-Component-300x186.webp 300w, https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-Component-768x476.webp 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 890px) 100vw, 890px\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n<p>(3) Zeitliche Charakteristika des St\u00f6rsignals<\/p>\n\n\n\n<p>Ob es sich dabei um ein kontinuierliches (periodisches Signal) Ereignis handelt oder ob es nur w\u00e4hrend bestimmter Betriebszyklen auftritt (z. B. k\u00f6nnte ein einzelnes Ereignis ein Tastendruck oder eine St\u00f6rung beim Einschalten sein, w\u00e4hrend periodische Ereignisse beispielsweise Festplattenoperationen oder Netzwerk-Burst-\u00dcbertragungen umfassen k\u00f6nnten).<\/p>\n\n\n\n<p>(4) Intensit\u00e4t des St\u00f6rsignals<\/p>\n\n\n\n<p>Wie hoch ist das Energieniveau der Quelle und welches Potenzial besteht, sch\u00e4dliche St\u00f6rungen zu verursachen?<\/p>\n\n\n\n<p>(5) Frequenzcharakteristik von St\u00f6rsignalen<\/p>\n\n\n\n<p>Verwenden Sie einen Spektrumanalysator, um Wellenformen zu beobachten und die Stelle des Problems im Spektrum zu identifizieren, um die Fehlerquelle genau zu lokalisieren.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full is-resized\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"640\" height=\"456\" src=\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-Layout-1.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-337\" style=\"width:397px;height:auto\" srcset=\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-Layout-1.png 640w, https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-Layout-1-300x214.png 300w\" sizes=\"auto, (max-width: 640px) 100vw, 640px\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n<p>Dar\u00fcber hinaus sollten wir auch die Stromrichtung innerhalb der Schaltungskomponenten beachten. Wir wissen, dass Strom von Hochspannungsbereichen zu Niederspannungsbereichen flie\u00dft und in einem geschlossenen Stromkreis stets \u00fcber einen oder mehrere Pfade flie\u00dft. Bei Anwendungen, in denen die Richtung von St\u00f6rstr\u00f6men gemessen wird, kann die Modifizierung von Leiterbahnen auf der Leiterplatte verhindern, dass diese Lasten oder empfindliche Schaltungen beeinflussen. Bei Anwendungen, die einen hochohmigen Pfad von der Stromquelle zur Last erfordern, m\u00fcssen alle m\u00f6glichen R\u00fcckstrompfade ber\u00fccksichtigt werden.<\/p>\n\n\n\n<p>Es gibt auch ein Problem mit Leiterbahnen auf Leiterplatten. Die Impedanz von Leitern bzw. Leiterbahnen setzt sich aus dem Widerstand R und der induktiven Reaktanz zusammen. Bei hohen Frequenzen wird die kapazitive Reaktanz nicht ber\u00fccksichtigt. Oberhalb einer Frequenz von 100 kHz verh\u00e4lt sich die Leiterbahn wie eine Induktivit\u00e4t. Leiterbahnen, die oberhalb von Audiofrequenzen arbeiten, k\u00f6nnen als HF-Antennen wirken. Gem\u00e4\u00df den EMV-Vorschriften ist es nicht zul\u00e4ssig, dass Leiterbahnen bei einer bestimmten Frequenz unterhalb von \u03bb\/20 arbeiten (die Antennenl\u00e4nge betr\u00e4gt bei dieser Frequenz \u03bb\/4 oder \u03bb\/2). Bei unachtsamer Auslegung wird die Leiterbahn zu einer hocheffizienten Antenne, was die Fehlersuche erheblich erschwert.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full is-resized\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"723\" height=\"435\" src=\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-Design.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-300\" style=\"width:401px;height:auto\" srcset=\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-Design.jpg 723w, https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-Design-300x180.jpg 300w\" sizes=\"auto, (max-width: 723px) 100vw, 723px\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n<p>Zum Schluss wollen wir noch auf Probleme beim Leiterplattenlayout eingehen. <\/p>\n\n\n\n<p>Zun\u00e4chst sollte die Gr\u00f6\u00dfe der Leiterplatte ber\u00fccksichtigt werden. Ist die Leiterplatte zu gro\u00df, verringert die erh\u00f6hte Leiterbahnl\u00e4nge die St\u00f6rfestigkeit des Systems und erh\u00f6ht die Kosten, w\u00e4hrend eine zu kleine Leiterplatte zu Problemen mit der W\u00e4rmeableitung und gegenseitigen St\u00f6rungen f\u00fchren kann. <\/p>\n\n\n\n<p>Zweitens sollte die Position spezieller Bauteile (z. B. Taktkomponenten) bestimmt werden. Taktleitungen sollten nicht von Massefl\u00e4chen umgeben oder \u00fcber bzw. unter kritischen Signalleitungen platziert werden, um St\u00f6rungen zu vermeiden. <\/p>\n\n\n\n<p>Drittens sollte basierend auf der Schaltungsfunktionalit\u00e4t das gesamte Leiterplattenlayout erstellt werden. Beim Platzieren der Bauteile sollten zusammengeh\u00f6rige Bauteile so nah wie m\u00f6glich beieinander platziert werden, um eine bessere St\u00f6rfestigkeit zu erzielen.<\/p>\n\n\n\n<p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Mit steigenden Leiterbahngeschwindigkeiten auf Leiterplatten gewinnt die elektromagnetische Vertr\u00e4glichkeit (EMV) zunehmend an Bedeutung. Bei der EMV-Analyse eines Produkts und Designs sind die folgenden f\u00fcnf wichtigen Aspekte zu ber\u00fccksichtigen: (1) Kritische Bauteilabmessungen: Die physikalischen Abmessungen der strahlungserzeugenden Bauteile. 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