{"id":290,"date":"2025-08-08T08:33:35","date_gmt":"2025-08-08T08:33:35","guid":{"rendered":"https:\/\/bcpcbsz.com\/?p=290"},"modified":"2025-09-28T08:59:56","modified_gmt":"2025-09-28T08:59:56","slug":"analyse-von-filmverformungsproblemen-in-leiterplattenherstellungsprozessen","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/analyse-von-filmverformungsproblemen-in-leiterplattenherstellungsprozessen\/","title":{"rendered":"Analyse von Folienverformungsproblemen in Leiterplattenherstellungsprozessen"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\">I. Ursachen der Folienverformung von Leiterplatten und L\u00f6sungen<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\" rowspan=\"2\">Ursachen<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">(1) Versagen der Temperatur- und Feuchtigkeitsregelung<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">(2) \u00dcberm\u00e4\u00dfiger Temperaturanstieg der Belichtungsanlage<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\" rowspan=\"2\">L\u00f6sungen<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">(1) Unter normalen Umst\u00e4nden sollte die Temperatur auf 22\u00b12\u00b0C und die Luftfeuchtigkeit auf 55%\u00b15%RH geregelt werden.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">(2) Verwenden Sie eine Kaltlichtquelle oder ein Belichtungsger\u00e4t mit K\u00fchlvorrichtung und wechseln Sie den Sicherungsfilm st\u00e4ndig aus.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">II. Verfahrensweisen zur Korrektur von Folienverformungen auf Leiterplatten<\/h2>\n\n\n\n<p>1. Nachdem Sie die Bedienung des digitalen Programmierger\u00e4ts beherrscht haben, legen Sie zun\u00e4chst die Folie ein und vergleichen Sie sie mit der Bohrpr\u00fcfplatte, um die Verformungswerte in L\u00e4nge und Breite zu messen. Passen Sie anschlie\u00dfend die Lochpositionen am digitalen Programmierger\u00e4t entsprechend den Verformungswerten durch Verl\u00e4ngern oder Verk\u00fcrzen an. <\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full is-resized\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"450\" src=\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-Board-Film.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-339\" style=\"width:408px;height:auto\" srcset=\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-Board-Film.jpg 600w, https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-Board-Film-300x225.jpg 300w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n<p>Verwenden Sie die Bohrpr\u00fcfplatte mit den angepassten Lochpositionen, um sie an der verformten Filmschicht auszurichten. Dadurch entf\u00e4llt das aufwendige Zusammenf\u00fcgen des Films, und die Integrit\u00e4t und Genauigkeit des Bildes werden gew\u00e4hrleistet. Diese Methode wird als \u201cMethode zur Anpassung der Lochpositionen\u201d bezeichnet.\u201d<\/p>\n\n\n\n<p>2. Um dem physikalischen Ph\u00e4nomen entgegenzuwirken, dass sich die Folie aufgrund von Temperatur- und Feuchtigkeitsschwankungen in der Umgebung ver\u00e4ndert, wird sie vor dem Kopieren aus dem versiegelten Beutel entnommen und 4\u20138 Stunden lang im Arbeitsbereich zum Trocknen aufgeh\u00e4ngt. Dadurch kann sich die Folie vor dem Kopieren verformen, was zu minimalen Verformungen der kopierten Folie f\u00fchrt. Dieses Verfahren wird als \u201cTrocknungsverfahren\u201d bezeichnet.\u201d<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full is-resized\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"474\" height=\"409\" src=\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-Drying-Method.webp\" alt=\"\" class=\"wp-image-340\" style=\"width:372px;height:auto\" srcset=\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-Drying-Method.webp 474w, https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-Drying-Method-300x259.webp 300w\" sizes=\"auto, (max-width: 474px) 100vw, 474px\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n<p>3. Bei Grafiken mit einfachen Schaltkreisen, gro\u00dfen Linienbreiten und -abst\u00e4nden sowie unregelm\u00e4\u00dfiger Verformung k\u00f6nnen die verformten Bereiche der Folie ausgeschnitten, entsprechend den Lochpositionen auf der Testplatine neu zusammengesetzt und anschlie\u00dfend kopiert werden. Dieses Verfahren wird als \u201cSchneide- und Splei\u00dfverfahren\u201d bezeichnet.\u201d<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full is-resized\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"533\" src=\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-cutting-and-splicing.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-341\" style=\"width:385px;height:auto\" srcset=\"https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-cutting-and-splicing.jpg 800w, https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-cutting-and-splicing-300x200.jpg 300w, https:\/\/bcpcbsz.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-cutting-and-splicing-768x512.jpg 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/><\/figure><\/div>\n\n\n<p>4. Die L\u00f6cher auf der Testplatine werden zu Pads erweitert, um die fehlerhaften Leiterbahnen zu entfernen und die Einhaltung der technischen Anforderungen an die minimale Ringbreite sicherzustellen. Dieses Verfahren wird als \u201cPad-Overlap-Verfahren\u201d bezeichnet.\u201d<\/p>\n\n\n\n<p>5. Bei der \u201cMapping-Methode\u201d werden die deformierten Muster auf dem Film vergr\u00f6\u00dfert und f\u00fcr die Plattenherstellung neu abgebildet.<\/p>\n\n\n\n<p>6. Bei der \u201cfotografischen Methode\u201d wird eine Kamera verwendet, um die deformierten Muster zu vergr\u00f6\u00dfern oder zu verkleinern.<\/p>\n\n\n\n<p>BenChuang Electronics produziert kundenspezifische Leiterplatten, darunter <a href=\"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/leiterplattenservice\/\">PCBA- und PCB-Layout-Dienstleistungen<\/a>. Kontaktieren Sie uns und senden Sie uns Ihre Spezifikationen.<\/p>\n\n\n\n<p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>I. 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