{"id":142,"date":"2025-06-24T01:47:22","date_gmt":"2025-06-24T01:47:22","guid":{"rendered":"https:\/\/bcpcbsz.com\/?p=142"},"modified":"2026-02-27T06:47:01","modified_gmt":"2026-02-27T06:47:01","slug":"ic-substrat-leiterplatten","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/ic-substrat-leiterplatten\/","title":{"rendered":"IC-Substrat-PCBs"},"content":{"rendered":"
SUB<\/strong><\/strong><\/th>Merkmal<\/strong><\/strong><\/th><\/tr><\/thead>
FC-CS<\/strong><\/td>2 bis 6 Schichten<\/td><\/tr>
Typische Zeilenbreite\/Abstand<\/strong><\/td>12\/12 \u03bcm - 25 \u03bcm\/25 \u03bcm<\/td><\/tr>
WB-CSP<\/strong><\/td>2 bis 6 Schichten<\/td><\/tr>
Verpackungsgr\u00f6\u00dfe<\/strong><\/td>33 mm - 23<\/em>23 mm<\/td><\/tr>
Dicke<\/strong><\/td>0,11 mm \u2013 0,56 mm<\/td><\/tr>
Typische Zeilenbreite\/Abstand<\/strong><\/td>25\/25 \u03bcm - 40 \u03bcm\/40 \u03bcm<\/td><\/tr>
Schluck<\/strong><\/td>Kompatibel mit BGA-, LGA-, Flip-Chip- und Hybridl\u00f6sungen<\/td><\/tr>
Oberfl\u00e4chenbehandlung<\/strong><\/td>Soft Au, ENEPIG, ENIG, SOP, OSP<\/td><\/tr>
W\u00e4rmeableitungsleistung<\/strong><\/td>Feine Impedanzlinienbreitensteuerung, hervorragende W\u00e4rmeableitungsleistung<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

IC-Substrat-Leiterplatten: Entwickelt f\u00fcr fortschrittliche IC-Geh\u00e4use<\/h2>\n\n\n\n

IC-Substrat-Leiterplatten (auch Packaging-Substrate genannt) bilden die hochdichte Verbindungsschicht zwischen dem Siliziumchip und der System-Leiterplatte. Sie erm\u00f6glichen feinste Leiterbahnf\u00fchrung, den Aufbau von Mikrovias, stabile mechanische Unterst\u00fctzung und kontrollierte elektrische\/thermische Eigenschaften f\u00fcr moderne Geh\u00e4use wie FC-BGA, BGA, CSP und SiP.<\/p>\n\n\n\n

Wenn es bei Ihrem Design um die Anzahl der Ein-\/Ausg\u00e4nge, den Abstand der Kontaktfl\u00e4chen, die Dicke oder die Hochgeschwindigkeitsleistung geht, ist das Substrat die Grundlage, die das Geh\u00e4use herstellbar und zuverl\u00e4ssig macht.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

SUB-Merkmal FC-CS 2\u20136 Lagen Typische Leiterbahnbreite\/Leiterbahnabstand 12\/12 \u00b5m \u2013 25 \u00b5m\/25 \u00b5m WB-CSP 2\u20136 Lagen Geh\u00e4usegr\u00f6\u00dfe 33 mm \u2013 2323 mm Dicke 0,11 mm \u2013 0,56 mm Typische Leiterbahnbreite\/Leiterbahnabstand 25\/25 \u00b5m \u2013 40 \u00b5m\/40 \u00b5m SiP Kompatibel mit BGA, LGA, Flip-Chip, Hybrid-L\u00f6sungen Oberfl\u00e4chenbehandlung Soft Au, ENEPIG, ENIG, SOP, OSP W\u00e4rmeableitungsleistung Feine Impedanz-Leiterbahnbreitenkontrolle, exzellente [\u2026]<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[4,30],"tags":[],"class_list":["post-142","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-pcb-portfolio","category-ic-substrate-pcbs"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/142","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=142"}],"version-history":[{"count":10,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/142\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":953,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/142\/revisions\/953"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=142"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=142"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/bcpcbsz.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=142"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}