Die thermische Zuverlässigkeit sollte kein Ratespiel sein. Bei Benchuang entwickeln wir hochleitfähige Leiterplatten, die die Lücke zwischen Ihren FEA-Simulationen und der tatsächlichen Belastbarkeit schließen. Wir fertigen nicht einfach nur Leiterplatten; wir beseitigen die thermischen Engpässe, die zu Ausfällen im Feld führen, und sorgen so dafür, dass Ihre Leistungsmodule kühler, länger und sicherer laufen.
In der Hochleistungselektronik ist Kühlung nicht nur eine Voraussetzung – sie ist der Grundstein für die Zuverlässigkeit Ihrer Marke. Ob Sie nun entwickeln 800-V-Wechselrichter für Elektrofahrzeuge, 5G-Kleinzellen oder industrielle Leistungsblöcke, Selbst eine Abweichung von $5^{\circ}\text{C}$ von Ihrem thermischen Modell kann katastrophale Feldrückrufe auslösen.
Bei Benchuang stellen wir nicht einfach nur "Platinen her"." Wir schließen die Lücke zwischen Ihren FEA-Simulationen und der Haltbarkeit in der realen Welt. Wir lösen die thermischen Engpässe, die Standardwerkstätten ignorieren, und stellen so sicher, dass Ihr Produkt ohne jegliche Zuverlässigkeitsprobleme auf den Markt kommt.
Starre Aluminiumsubstrate dehnen sich anders aus als Keramikbauteile, was mit der Zeit zu Mikrorissen in den Lötstellen führt.
In der dielektrischen Schicht eingeschlossene Mikroporen wirken als Wärmeisolatoren und verursachen lokale Wärmespitzen, die zum Durchbrennen des Dielektrikums führen.
Bei Stromnetzen und Automobilsystemen ist ein Isolationsausfall keine Option.
Die Herausforderung: Ein Hersteller von ultraschnellen Ladegeräten für Elektrofahrzeuge stellte fest, dass die MOSFET-Temperaturen die zulässigen Grenzwerte überschritten, was das System zwang, die Leistung zu drosseln. 30%.
Die Intervention: Wir haben ihren Stack-Up mithilfe eines Kupferbasierte MCPCB mit einem ultradünnen $4,0\text{ W/m·K}$ dielektrikum und optimierte, mit Harz gefüllte thermische Durchkontaktierungen.
Das Ergebnis: Die Temperaturen an den Verbindungsstellen sanken um $18^{\circ}\text{C}$, wodurch der Kunde den Leistungsdurchsatz von $100\%$ aufrechterhalten und einen Tier-1-Automobilvertrag sichern kann.
| Technische Herausforderung | Benchuang-Lösung | Warum es wichtig ist |
| Hohe Stromdichte | Bis zu 12 Unzen schweres Kupfer | Minimiert die Verluste von $I^2R$ und verhindert eine Überhitzung der Leiterbahnen. |
| Logik-/Leistungsintegration | Mehrlagige MCPCB (bis zu 4L) | Verringert die Stellfläche und maximiert gleichzeitig die Wärmeleitfähigkeit. |
| Durchschlagsfestigkeit | $3 kV – $10 kV AC/DC | Absolute Sicherheit für Hochvolt-Anwendungen in Elektrofahrzeugen und Industrieanlagen. |
| Mechanische Belastung | Flexible thermische Verbundschicht | Dämpft Vibrationen und absorbiert durch den Wärmeausdehnungskoeffizienten bedingte Spannungen. |
Lassen Sie sich Ihr Projekt nicht durch einen Luftspalt von $0,05 mm zum Scheitern bringen. Senden Sie uns Ihre Gerber-Dateien und die thermischen Anforderungen für ein kostenloser Wärmestapel-Test.
