Unsere High-Density Interconnect PCBs (HDI PCBs) nutzen lasergebohrte Mikrovias (bis zu 0,1 mm), Via-in-Pad-Technologie und gestapelte/blinde/vergrabene Vias, um eine ultrahohe Schaltungsdichte und Miniaturisierung zu erreichen, mit feinen Leiterbahnbreiten/Abständen bis zu 50 μm/50 μm (2 mil) für kompakte, leistungsstarke Designs bei gleichzeitig hervorragender Signalintegrität und Wärmemanagement in platzbeschränkten Anwendungen.

Wir bieten schlüsselfertige PCBA-Dienstleistungen an – einschließlich Fertigung, SMT/BGA-Bestückung, AOI-Inspektion und Funktionstests – für Unterhaltungselektronik (Smartphones und Wearables), Medizingeräte (tragbare Monitore und Bildgebung), Telekommunikation (5G-Module), Automobilindustrie (ADAS und Steuergeräte), Luft- und Raumfahrt sowie Rechenzentrumshardware.