10. Vermeiden Sie gemischte Fertigungsprozesse. Minimieren Sie den Einsatz gemischter Fertigungsprozesse, wann immer möglich. Wenn Sie beispielsweise bedrahtete Bauteile verwenden, platzieren Sie alle diese Bauteile auf derselben Seite der Leiterplatte, um den Aufwand bei der Leiterplattenherstellung zu reduzieren.
1. Achten Sie auf den Abstand zwischen den Bauteilen. Eines der häufigsten Probleme, die von Experten für Leiterplattenlayout angesprochen werden, ist der Abstand zwischen den Bauteilen. Wenn zwei Bauteile zu nah beieinander platziert werden, kann dies verschiedene Probleme verursachen und möglicherweise eine Neuanordnung erfordern.
Internationale Normen: Japanische JIS-Normen, US-amerikanische ASTM-, NEMA-, MIL-, IPC-, ANSI- und UL-Normen, britische BS-Normen, deutsche DIN- und VDE-Normen, französische NFC- und UTE-Normen, kanadische CSA-Normen,...
Flexible Leiterplatten (FPC) sind elektronische Bauteile, die Polyimidfolie als Substratmaterial und elektrolytische Kupferfolie als Leiterschicht verwenden. Aufgrund ihrer hohen Flexibilität, ihres geringen Gewichts und ihrer kompakten Bauweise sind sie besonders geeignet für den Einsatz in flexiblen Leiterplatten.
Einseitige Leiterplatte Eine einseitige Leiterplatte ist die einfachste Art von Leiterplatte. Die Bauteile befinden sich auf einer Seite, die Leiterbahnen auf der anderen. Da die Leiterbahnen nur auf einer Seite vorhanden sind, wird sie als einseitig bezeichnet.
Hochfrequenz-Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in Hochfrequenzumgebungen mit elektromagnetischen Frequenzen über 1 GHz konzipiert. Die Auswahl der Leiterplattenmaterialien erfordert daher höchste Spezialisierung.
