Leitfaden für Hochgeschwindigkeits-PCB-Design: Entwurf von High-Density (HD)-Schaltungen
Pads, die grundlegenden Bausteine der Oberflächenmontage, bilden das Leiterbahnmuster auf einer Leiterplatte. Dieses Muster besteht aus verschiedenen Pad-Kombinationen, die für bestimmte Bauteiltypen ausgelegt sind. Pads dienen als teilweise leitende Strukturen für elektronische Bauteile.