HeimPCB-PortfolioIsolierte Metallsockel-Leiterplatten

Isolierte Metallsockel-Leiterplatten

Neue Möglichkeiten mit isoliertem Metallsubstrat

Für höhere Energiemengen oder lokale Wärmelasten, z. B. in modernen Konstruktionen mit Hochleistungs-LEDs, kann die IMS-Technologie eingesetzt werden. Die Abkürzung IMS steht für “Insulated Metal Substrate” (isoliertes Metallsubstrat). Dabei handelt es sich um eine Leiterplatte, die auf einer Metallplatte – üblicherweise Aluminium – aufgebaut ist, auf die ein spezielles Prepreg aufgebracht wird. Dessen Haupteigenschaften sind eine hervorragende Wärmeableitung und eine hohe Durchschlagsfestigkeit gegenüber hohen Spannungen. 

 

Die Vorteile von IMS-Leiterplatten hinsichtlich der Wärmeableitung

Eine IMS-Leiterplatte kann mit einem sehr geringen Wärmewiderstand gefertigt werden. Vergleicht man beispielsweise eine 1,60 mm dicke FR4-Leiterplatte mit einer IMS-Leiterplatte mit 0,15 mm Wärmeleitpaste, so ist der Wärmewiderstand oft mehr als 100-mal so hoch wie bei der FR4-Leiterplatte. Bei herkömmlichen FR4-Produkten ist es sehr schwierig, große Wärmemengen von den Bauteilen abzuleiten.

BesonderheitTechnische Spezifikation
Anzahl der Schichten1-4 Schichten
Technologie-HighlightsEffektive Kühlkörperlösungen für thermische Anwendungen. Diese Bauart ermöglicht eine überlegene Wärmeableitung durch die Verwendung eines Aluminium- oder Kupfersubstrats, das mittels thermischer Prepreg- oder Harzsysteme mit der isolierten Schaltung verbunden wird.
MaterialienAluminium- und Kupferplatten, FR-4, PTFE, thermische Dielektrika
Dielektrische Dicke0,05 mm – 0,20 mm
Wärmeleitfähigkeit1-12 W/m/K
ProfilmethodeStanzen, Flüssigkeitskühlung
Kupfergewichte (fertiggestellt)35 μm - 140 μm
Mindestspur und Lücken0,10 mm / 0,10 mm
Metallkerndicke0,40 mm – 3,20 mm
Maximale Abmessungen550 mm x 700 mm
Verfügbare OberflächenausführungenHASL, LF HASL, OSP, ENIG, Immersionszinn, Immersionssilber
Minimale mechanische Bohrung0,30 mm
Minimale Laserbohrung0,10 mm Standard, 0,075 mm erweitert

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