Hochdichte Leiterplatte für Leistungs- und Steuermodule
Entwickelt für die nahtlose Systemintegration, unsere Modul-Leiterplatten Merkmalsgenauigkeit Halb-Via (Kastelliertes Loch) Technologie mit einem $\pm 0.05\text{mm}$ Toleranz. Unser für IoT- und HF-Anwendungen optimierter Fertigungsprozess gewährleistet gratfreie Kanten und $\pm 5\%$ Impedanzsteuerung um die Signalintegrität über ultradünne Substrate hinweg aufrechtzuerhalten. Von Reinräumen der ISO-Klasse 5 bis hin zu IATF 16949-zertifiziert Bei der Serienfertigung liefern wir die Zuverlässigkeit, die für eine ertragreiche SMT-Bestückung erforderlich ist.
WICHTIGSTE VORTEILE FÜR LEISTUNG UND STEUERUNG
[1] Dualfunktionsintegration Wir beherrschen die Kunst der Integration starke Kupferspuren (zur Stromversorgung) mit Feinteilung HDI-Routing (zur MCU/FPGA-Steuerung). Dies reduziert die Modulgröße und beseitigt Engpässe bei den Verbindungen.
[2] Fortschrittliches Wärmemanagement Leistungsmodule erzeugen Wärme. Wir nutzen Thermische Durchkontaktierungen, Metallkern-Einsätze (MCPCB) und Materialien mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg) um sicherzustellen, dass Ihre Steuerungslogik auch unter hoher thermischer Belastung stabil bleibt.
[3] ÜBERLEGENE SIGNALINTEGRITÄT Unsere hochdichte Leiterbahnführung minimiert elektromagnetische Störungen (EMI) zwischen Leistungsschaltkreisen und empfindlichen Steuersignalen und gewährleistet so einen störungsfreien Betrieb in industriellen Umgebungen.
[4] ROBUST FÜR EXTREME BEDINGUNGEN Konstruiert, um Vibrationen, Feuchtigkeit und Temperaturschwankungen standzuhalten. Unsere Platinen dienen Luft- und Raumfahrt, Medizin und Automobilindustrie Branchen, in denen Scheitern keine Option ist.
⚙️ ANWENDUNGEN
INDUSTRIELLE AUTOMATISIERUNG: SPS-Steuerungen, Servoantriebe und Roboterarmmodule.
Elektrofahrzeuge & Energie: Bordladegeräte (OBC), Batteriemanagementsysteme (BMS) und Wechselrichter.
ERNEUERBARE ENERGIE: Solarenergie-Optimierer und Windturbinen-Pitchregler.
LUFT- UND RAUMFAHRT: Stromverteilungseinheiten (PDU) und Flugsteuerungssysteme.
MEDIZINISCHE GERÄTE: Hochleistungsfähige Bildgebungssysteme und präzise chirurgische Robotik.
📊 TECHNISCHE FÄHIGKEITEN (ENERGIE UND STEUERUNG)
Merkmal
Benchuang-Spezifikation
Anzahl der Schichten
1 - 20 Schichten
Kupferdicke
0,5 oz bis zu 6 Unzen (extrem schweres Kupfer)
Grundmaterialien
Hochtemperatur-FR4, Rogers, Polyimid, Keramik
Spur/Raum
Bis hinunter zu 0,075 mm (3 mil) für Control Logic