Die thermische Zuverlässigkeit sollte kein Ratespiel sein. Bei Benchuang entwickeln wir hochleitfähige Leiterplatten, die die Lücke zwischen Ihren FEA-Simulationen und der tatsächlichen Belastbarkeit schließen. Wir fertigen nicht einfach nur Leiterplatten; wir beseitigen die thermischen Engpässe, die zu Ausfällen im Feld führen, und sorgen so dafür, dass Ihre Leistungsmodule kühler, länger und sicherer laufen.
Flexible Leiterplatten aus Polyimid (Flex-Leiterplatten) bilden das Rückgrat moderner Geräte, die Anpassungsfähigkeit erfordern. Benchuang nutzt fortschrittliche Polyimidmaterialien, um Schaltungen zu liefern, die extremen Temperaturen, Vibrationen und beengten Platzverhältnissen standhalten und gleichzeitig hochdichte Verbindungen unterstützen.
[1] EXTREME TEMPERATURRESILIENZ Polyimidbasis widersteht -200 °C bis +300 °C, Dadurch eignet es sich ideal für Triebwerke in der Luft- und Raumfahrt, Motorraummodule in Kraftfahrzeugen und medizinische Sterilisationsprozesse.
[2] ÜBERLEGENE FLEXIBILITÄT UND ZUVERLÄSSIGKEIT Entwickelt für Millionen von Biegezyklen ohne Risse. Unser Roll-to-Roll-Verfahren gewährleistet eine gleichbleibende Leistung bei Wearables, faltbaren Displays und Roboterarmen.
[3] HOCHDICHTE INTEGRATION Einbeziehen HDI-Mikrovias und feinste Leiterbahnen (bis zu 0,05 mm) auf flexiblen Substraten. Ideal für die Integration von starr-flexiblen Hybridmaterialien in platzsparenden KI- und IoT-Modulen.
[4] CHEMISCHE UND UMWELTBEständigkeit Beständig gegen Öle, Säuren, Strahlung und Feuchtigkeit. Unsere flexiblen Leiterplatten bewähren sich in anspruchsvollen Branchen wie der Öl- und Gasexploration sowie der Satellitenkommunikation.
| Merkmal | Benchuang-Spezifikation |
|---|---|
| Grundmaterial | Polyimid (PI) / Kapton |
| Anzahl der Schichten | 1 - 20 Lagen (einschließlich Starr-Flex) |
| Dickenbereich | 0,05 mm – 0,5 mm |
| Minimale Spur/Abstand | 0,05 mm (2 mil) |
| Oberfläche | ENIG / OSP / Immersion Gold / HASL |
| Biegeradius | Nur 0,5 mm für dynamische Flexibilität |
