Hochdichte Verbindungslösungen für Elektronik der nächsten Generation

Managementübersicht

Mit der Verkleinerung der Halbleiterknoten auf $3nm$ und darunter wird die Schnittstelle zwischen dem Silizium und dem Motherboard zu einem kritischen Engpass. Substratähnliche Leiterplatte (SLP) nutzt die modifiziertes semi-additives Verfahren (mSAP) Diese Technologie ermöglicht Schaltungsdichten, die bisher IC-Substraten vorbehalten waren. Sie ist unerlässlich für Systeme, die Bauteile mit extrem feiner Rasterteilung und höchste thermische und Signalstabilität erfordern.

I. Prozessfähigkeiten und technische Toleranzen

Unsere SLP-Produktionslinien sind so konstruiert, dass die strukturelle Integrität auf Mikrometerebene erhalten bleibt und somit ein fehlerfreier Betrieb in Hochfrequenzumgebungen gewährleistet ist.

II. Fortschrittliche Materialwissenschaft und Signalintegrität

Der Wechsel zu SLP ist eine Reaktion auf den "Skin-Effekt" und die dielektrischen Verluste in der 5G/6G-Kommunikation.

• Verlustarme Dielektrika: Wir nutzen Modifizierter PI (mPI) und Ajinomoto Buildup Film (ABF) Äquivalente zur Minimierung der Signaldämpfung oberhalb von $28GHz$.
• Gleichmäßigkeit der vertikalen Beschichtung: Unsere vertikalen kontinuierlichen Beschichtungsanlagen (VCP) gewährleisten eine Kupferdickenabweichung von innerhalb von $\pm 2\mu m$ über die gesamte Platine, was für Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare von entscheidender Bedeutung ist.
• Oberflächenveredelung: ENEPIG (Chemisch Nickel Chemisch Palladium Immersionsgold) ist unser Standard für SLP, um ultrafeine Golddrahtbondierungen zu unterstützen und Pad-Kraterbildung zu verhindern.

III. Qualitätssicherung und Einhaltung industrieller Vorschriften

Die Zuverlässigkeit des B-Endes wird durch ein strenges, mehrstufiges Audit verifiziert:

1. Automatisierte optische Inspektion (AOI): Hochauflösendes Scannen zur Erkennung von Kurzschlüssen, Unterbrechungen und Kupfervorsprüngen mit einer Auflösung von $10\mu m$.
2. Thermische Belastungsprüfung: 1.000 Zyklen von $-55^\circ C$ bis $+125^\circ C$, um die Zuverlässigkeit der Via-zu-Leiterbahn-Verbindung zu gewährleisten.
3. Querschnittsanalyse: Zerstörende physikalische Analyse (DPA) jeder Produktionscharge zur Überprüfung der Dicke der intermetallischen Schicht.
4. Zertifizierung: Vollständige Einhaltung von IATF 16949 (Automobilindustrie) und IPC-6012 Klasse 3 (Hochzuverlässige Elektronik).

IV. Effizienz der Lieferkette (B2B-Logistik)

• DFM-Feedback: Umfassende Design-for-Manufacturing-Prüfung innerhalb von 24 Stunden nach Einreichung der Gerber-Datei.
• Skalierbarkeit: Aus NPI (Einführung neuer Produkte) Von der Musterfertigung bis zur Serienfertigung (HVM) mit einem nahtlosen Prozessübergang.
• Rückverfolgbarkeit: Komponentenbezogene Barcode-Verfolgung für die Material- und Prozesshistorie gemäß 100%.

V. Standardisiertes Angebotsanfrageprotokoll

Um ein präzises technisches und finanzielles Angebot zu gewährleisten, benötigen wir folgende Angaben:

• Gerber-Dateien: RS-274X- oder ODB++-Format.
• Stapeldetails: Dielektrische Dicke und Zielimpedanzwerte angeben.
• Oberflächenbeschaffenheit: [ ] ENEPIG [ ] Immersionssilber [ ] Sonstige.
• Mengenprognose: Prototyp (Einheiten) vs. Jahresmenge (EAU).