Wenn Sie die nächste Generation kompakter, leistungsstarker Elektronikprodukte entwickeln, kämpfen Sie wahrscheinlich jeden Tag mit denselben Widersprüchen:
- Das Gehäuse wird immer dünner.
- Leistung und Funktionalität nehmen ständig zu.
- Das Budget und die Vorlaufzeiten… nicht.
Hochleistungsfähige doppelseitige Leiterplatten (2-Lagen-Leiterplatten) sind eine der kostengünstigsten Möglichkeiten, diese Anforderungen zu erfüllen. Bei Verwendung geeigneter Materialien, Kupferstärke und zuverlässiger Durchkontaktierungen können sie überraschend hohe Leistungen und Komplexität bewältigen – ohne dass teure 4-Lagen- oder HDI-Strukturen erforderlich sind.
Bei Shenzhen Benchuang Precision Electronics Co., Ltd. (Benchuang Electronics), Wir sind spezialisiert auf die Herstellung Doppelseitige Leiterplatten für kompakte und leistungsstarke Anwendungen Wird in der Unterhaltungselektronik, der industriellen Steuerungstechnik, im Internet der Dinge (IoT) und in der Leistungselektronik eingesetzt.
Dieser Artikel zeigt Ihnen, wann doppelseitige Leiterplatten die richtige Wahl sind, worauf Sie bei der Auswahl eines Fertigungspartners achten sollten und wie wir Ingenieuren im Ausland helfen, schnell von den Konstruktionsdateien zur stabilen Massenproduktion zu gelangen.
Warum doppelseitige Leiterplatten auch in einer “mehrschichtigen” Welt noch wichtig sind
Mehrlagige und HDI-Leiterplatten erhalten viel Aufmerksamkeit – aber für viele reale Projekte ist eine robuste doppelseitige Leiterplatte immer noch die beste Lösung.
Eine doppelseitige Leiterplatte verwendet Kupferschaltungen auf der oberen und unteren Schicht, verbunden durch durchkontaktierte Löcher (PTHs). Das ergibt bereits ungefähr 50% höhere Bauteildichte im Vergleich zu einem einseitigen Layout, ohne die Kosten und Komplexität des Hinzufügens weiterer Ebenen.
Für Produktteams bedeutet das:
- Schlankere, leichtere Geräte ohne Ein-/Ausgänge, Sensoren oder Leistungsstufen zu beeinträchtigen
- Einfachere Stack-up- und Routing-Regeln als 4-Schichten oder HDI
- Kürzerer Produktionszyklus und niedrigere Stückkosten – Viele Projekte lassen sich schneller und kostengünstiger realisieren als vergleichbare 4-Schicht-Lösungen.
Wenn es bei Ihrem Design um Größe, Leistung oder Zuverlässigkeit geht, lautet der Schlüssel nicht “mehr Schichten um jeden Preis”, sondern eine bessere Konstruktion der beiden bereits vorhandenen Schichten.

Was zeichnet eine “leistungsfähige” doppelseitige Leiterplatte aus?
Nicht alle 2-Lagen-Leiterplatten sind gleich. Bei kompakten Anwendungen mit hoher Leistung und hohen Frequenzen entscheiden die Material- und Prozesswahl darüber, ob eine Leiterplatte im Labor funktioniert oder auch im praktischen Einsatz zuverlässig ist.
Bei Benchuang Electronics basieren unsere doppelseitigen Leiterplatten auf folgenden Kernspezifikationen und optionalen Erweiterungen:
1. Basismaterialien für Zuverlässigkeit und Frequenz
- Standard: FR-4 (flammhemmend)
- Hochleistungsoptionen:
- FR-4 Hohe Glasübergangstemperatur (170 °C+) für Hochfrequenz-/Hochtemperatur-Designs
- Aluminiumsubstrat oder Hochfrequenzmaterialien (z. B. Rogers) für spezielle Leistungs- oder HF-Module
Hochtemperatur-Tg-FR-4 und stabile dielektrische Eigenschaften helfen Reduzierung der Signaldämpfung und des Übersprechens, was von entscheidender Bedeutung ist für 5G-Module, Wi-Fi-6-Router und digitale Hochgeschwindigkeitsbusse.
2. Kupfer- und Leiterplattendicke für die Leistungsdichte
- Standardkupfer: 1 oz (35 µm) / 2 oz (70 µm)
- Kundenspezifisches Sortiment: 0,5–6 oz für Hochstromdesigns
- Standardplattenstärke: 0,8–2,0 mm
- Kundenspezifisches Sortiment: 0,4–6,0 mm
Für Ladesäulen, LED-Treiber, Wechselrichter und andere Stromverteiler, empfehlen wir oft 2 Unzen oder dickeres Kupfer auf doppelseitigen Leiterplatten, um höhere Ströme sicher zu handhaben und gleichzeitig das Design in einem kostengünstigen zweilagigen Aufbau beizubehalten.
3. Oberflächenbeschaffenheit und Durchkontaktierungsqualität für stabile Leistung
- Oberflächenbeschaffenheit:
- Standard: HASL, ENIG (Immersion Gold)
- Optional: OSP, Immersionssilber, ENEPIG
- Durch die Plattierungsdicke: typischerweise ≥ 20 µm Kupferdicke für zuverlässige Stromübertragung durch PTHs
Kombination hoch-Tg FR-4 mit ENIG ist besonders geeignet für ICs mit feiner Rasterteilung, BGAs und Hochgeschwindigkeitssignale, wo Ebenheit und Oxidationsbeständigkeit von entscheidender Bedeutung sind.
4. Lötstopplack und Umweltbeständigkeit
Wir verwenden kratzfeste, verschleißfeste Lötstopplacke mit ausgezeichneter Salzsprühbeständigkeit, und wir können unterstützen wasserdichte Verpackung gemäß IP65 Für Leiterplatten, die in staubigen oder feuchten Umgebungen eingesetzt werden. Die Leiterplatten erfüllen die folgenden Anforderungen: UL 94 V-0 Flammschutzmittel-Zertifizierung, und bietet so einen zusätzlichen Sicherheitsspielraum für anspruchsvolle Industrie- und Automobilanwendungen.
Zu den Farboptionen gehören Grün (Standard), Schwarz, Blau, Weiß und Mattgrün um Ihrer Produktlinie oder den Anforderungen Ihrer Endkunden gerecht zu werden.
Kompakte Bauformen: Einsatzgebiete unserer doppelseitigen Leiterplatten
Aufgrund ihres ausgewogenen Verhältnisses von Leistung und Kosten finden unsere doppelseitigen Leiterplatten in zahlreichen Branchen breite Anwendung. Nachfolgend einige typische Anwendungsbeispiele aus unserer Produktionserfahrung.
Unterhaltungselektronik – Dünnere, intelligentere Geräte
Typische Anwendungsbereiche:
- Smartphone-Motherboards und Netzteile
- Energiemanagementplatinen für Tablets und Laptops
- Ladecases für TWS-Ohrhörer
- Tragbare Sensormodule (Uhren, Fitnessarmbänder, AR/VR-Peripheriegeräte)
Beispiel:
Durch die Optimierung des Leiterplattenlayouts, der Kupferverteilung und der Bauteilplatzierung auf doppelseitigen Platinen konnte ein Kunde eines Mobilgeräts sowohl eine spürbare Steigerung der Akkukapazität als auch ein schlankeres Gerätegehäuse erreichen – ohne auf einen teureren Mehrschichtaufbau umsteigen zu müssen.
Industrielle Steuerung – Stabil unter rauen Bedingungen
Typische Anwendungsbereiche:
- SPS-Hauptplatinen
- Servomotortreiberplatinen
- Sensorschnittstellenplatinen für automatisierte Produktionslinien
Beispiel:
Für einen Automobilzulieferer haben wir eine individuelle Lösung entwickelt. hochtemperaturbeständige doppelseitige Leiterplatten Geeignet für den Dauerbetrieb bei erhöhten Temperaturen im Motorraum.
IoT & Smart Devices – Niedriger Stromverbrauch, lange Lebensdauer
Typische Anwendungsbereiche:
- Intelligente Türschlösser
- Sensoren zur Umweltüberwachung (Temperatur, Luftfeuchtigkeit, PM2,5)
- Smart-Home-Gateway-Platinen
Beispiel:
Wir haben ein Agrar-IoT-Unternehmen unterstützt mit doppelseitige Leiterplatten mit geringem Stromverbrauch und optimierte Kupfer- und Leiterbahnführung. Das Ergebnis: ihre Feldsensoren’ Die Akkulaufzeit wurde deutlich erhöht., wodurch Wartungs- und Ersatzkosten reduziert werden.
Leistungselektronik – Hohe Ströme zum kleinen Preis
Typische Anwendungsbereiche:
- LED-Treiberplatinen
- Steuerplatinen für Ladesäulen von Elektrofahrzeugen
- Wechselrichter-Leiterplatten
Beispiel:
Ein Kunde im Bereich erneuerbarer Energien benötigte eine Lösung zur Übertragung hoher Ströme auf engstem Raum. Wir haben geliefert. Doppelseitige Leiterplatten aus dickem Kupfer die die aktuellen Anforderungen erfüllte und gleichzeitig eine kosteneffiziente 2-Schichten-Konfiguration beibehielt.

Wann man doppelseitige Leiterplatten gegenüber 4-Lagen- oder HDI-Leiterplatten wählen sollte
Aus unserer Erfahrung mit ausländischen Ingenieuren und Einkäufern wissen wir, dass doppelseitige Leiterplatten in der Regel die beste Wahl sind, wenn:
- Ihre mechanische Konstruktion erfordert eine schlanke und kompakte Platine, jedoch keine ultrahohe Schichtdichte
- Du musst Leistung und Kosten in Einklang bringen In kleine bis mittlere Chargen
- Ihre Leistungs- oder Frequenzanforderungen können erfüllt werden von richtige Kupferdicke, Durchkontaktierungsdesign und Materialauswahl
- Du willst kürzere Produktionszyklen für eine schnellere Prototypenvalidierung und Markteinführung
Wenn Ihr aktuelles Design nur aus Sicherheitsgründen auf 4 Ebenen basiert, aber nicht, weil es die zusätzliche Routing-Kapazität wirklich benötigt, lohnt es sich oft, uns die Gerber-Dateien zur Überprüfung zuzusenden. DFM-Überprüfung (Design for Manufacturability). In vielen Fällen können wir Ihnen eine robuste, doppelseitige Alternative empfehlen, die Ihre elektrischen und thermischen Anforderungen erfüllt und Ihre Stückliste senkt.
So arbeiten wir mit Ihnen zusammen: Von der Gerber-Phase bis zur Massenproduktion
Um ausländischen Kunden zu helfen, schnell von der Idee zum Produkt zu gelangen, haben wir einen einfachen 3-stufigen Prozess für unsere doppelseitige Leiterplattenlinie entwickelt:
Schritt 1 – Designdateien senden
Sie stellen Folgendes bereit:
- Gerber-Dateien / ODB++
- Grundlegende Anforderungen (Zielanwendung, Volumen, spezielle Materialien oder Oberflächen)
Schritt 2 – DFM & Optimierung
Unser Ingenieurteam führt eine DFM-Analyse Schwerpunkt:
- Über Design und Lochgrößen
- Leiterbahnbreite / Leiterbahnabstand vs. Stromstärke
- Wärmeableitung und Kupferausgleich
- Lötstoppmaskenöffnung und Herstellbarkeit
Wir tauschen Vorschläge aus für Layoutoptimierung, Wärmeableitung und Zuverlässigkeitsverbesserung-kostenlos.
Schritt 3 – Schnelles Prototyping & Massenproduktion
Sobald Sie die Lösung bestätigt haben:
- Prototypen kann schnell produziert werden
- Massenproduktion Die Lieferung kann je nach Bestellmenge und Prozesskombination innerhalb kurzer Zeit arrangiert werden.
Während des gesamten Projekts stehen Ihnen unsere Ingenieure online zur Verfügung, um technische Fragen zu beantworten, Designanpassungen vorzunehmen oder bei dringenden Terminänderungen zu helfen.
Suchen Sie einen zuverlässigen Partner für doppelseitige Leiterplatten in China?
Wenn Sie:
- Umstellung eines bestehenden Produkts von 4-Schichten auf 2-Schichten zur Kostenkontrolle
- Entwicklung eines neuen, kompakten Geräts, das kühl bleiben und zuverlässig sein muss
- Suche nach einer Leiterplattenfabrik, die kann Ihre Gerber-Dateien wirklich verstehen und Verbesserungsvorschläge machen – nicht nur “nach Druckvorgabe erstellen”.”
…dann ist unsere doppelseitige Leiterplattenlinie genau das Richtige für Sie.
Benchuang Electronics hat seinen Sitz in Shenzhen, Guangdong, mit einem kompletten Leiterplattenfertigungs- und Qualitätskontrollsystem, das OEM/ODM-Kunden weltweit bedient.
Starten Sie noch heute Ihr doppelseitiges Leiterplattenprojekt.
Sie benötigen keinen komplizierten Prozess, um loszulegen:
- Senden Sie Ihre Gerber-Dateien oder Konstruktionszeichnungen per E-Mail.
- Teilen Sie uns Ihre Zielanwendung, das gewünschte Volumen und alle besonderen Anforderungen mit.
- Erhalten Sie eine Kostenloses Angebot + DFM-Vorschläge
📧 E-Mail: William@bcpcbsz.com
📱 WhatsApp: +86 17724684094
Wenn Sie bereit sind, sich zu verbessern Raumausnutzung, Signalintegrität und Zuverlässigkeit Senden Sie uns noch heute Ihre Dateien – ganz im Rahmen Ihres Budgets. Unser Team unterstützt Sie dabei, Ihr Leiterplattendesign in eine stabile, fertigungsgerechte Lösung umzusetzen – damit Sie sich auf das Wesentliche konzentrieren können: Entwicklung wettbewerbsfähiger, leistungsstarker Produkte für Ihren Markt.