Anhand der angegebenen Spezifikationen scheint es sich um die Beschreibung einer Leiterplatte (PCB) zu handeln, die für ein bestimmtes Projekt entwickelt wurde. betrachten Anwendung, mit Schwerpunkt auf Netzwerkkommunikation. Nachfolgend finden Sie eine Aufschlüsselung und Erläuterung der wichtigsten genannten Funktionen:
1. Zweck: Beobachten
- Die Leiterplatte wird bei der Montage einer Uhr verwendet, wahrscheinlich einer Smartwatch oder eines vernetzten Geräts, wobei die Leiterplatte eine Schlüsselrolle bei der Unterstützung der für die Funktionalität notwendigen elektronischen Komponenten spielt.
2. Anzahl der Schichten: 8L (erste Ordnung)
- Dies deutet darauf hin, dass die Leiterplatte hat 8 Schichten, Diese Art von Schaltungen ist typisch für komplexe Schaltungen, die mehrere Verbindungen und eine hohe Leitungsdichte erfordern. Sie ist häufig bei Geräten mit erweiterten Funktionen anzutreffen, beispielsweise bei Smartwatches mit Netzwerkkommunikationsfähigkeit.
3. Plattendicke: 0,7 mm
- Der Dicke Die Leiterplatte ist 0,7 mm dick, was relativ dünn ist und auf die Notwendigkeit einer kompakten Bauweise hinweist. Dünne Leiterplatten sind häufig in der Unterhaltungselektronik, beispielsweise bei Uhren, erforderlich, um Platz zu sparen und das Gerät leicht zu halten.
4. Anwendung: Netzwerkkommunikation
- Die Leiterplatte ist vorgesehen für Netzwerkkommunikation Zwecke, die Komponenten wie Wi-Fi, Bluetooth oder andere Kommunikationsmodule umfassen können, die es der Uhr ermöglichen, sich mit externen Geräten oder dem Internet zu verbinden.
5. Minimale Linienbreite/Linienabstand: 63/63 µm
- Der minimale Linienbreite Und Zeilenabstand Beide Werte betragen 63 Mikrometer (µm). Dies definiert die kleinsten Abmessungen der Kupferleiterbahnen und des Abstands zwischen ihnen. Eine geringere Leiterbahnbreite ermöglicht eine kompaktere Bauweise, was bei platzsparenden Geräten wie Uhren unerlässlich ist.
6. Oberflächenbehandlung: Chemisches Gold, Chemisches Gold + OSP
- Der Oberflächenbehandlung Optionen sind chemisches Gold Und Chemisches Gold + OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel). Diese Behandlungen verbessern die Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit der Leiterplattenoberfläche.
- Chemisches GoldDadurch ergibt sich eine hochwertige, langlebige Oberfläche, die ideal für Hochfrequenzanwendungen wie die Netzwerkkommunikation geeignet ist.
- Chemisches Gold + OSPDiese Kombination fügt eine schützende organische Schicht hinzu, die die Lötbarkeit der Pads erhält und die Gesamtleistung der Leiterplatte verbessert.
7. Durchmesser des Sacklochs: 0,10 mm
- Blindlöcher Es handelt sich um Löcher, die nicht vollständig durch die Leiterplatte gehen. Durchmesser Der Durchmesser dieser Löcher beträgt 0,10 mm, was recht klein ist und darauf hindeutet, dass die Leiterplatte für hochdichte Bauteile ausgelegt ist. Sacklöcher werden häufig verwendet, um Lagen in mehrlagigen Leiterplatten zu verbinden, ohne die gesamte Platine durchbohren zu müssen.
Zusammenfassung:
Diese Leiterplatte ist für hochentwickelte elektronische Uhren die beinhalten Netzwerkkommunikationsfähigkeiten, Mit Fokus auf ein kompaktes und leistungsstarkes Design. Die Spezifikationen unterstreichen die Eignung für Anwendungen mit hoher Packungsdichte und Präzision, wie beispielsweise Smartwatches mit drahtlosen Kommunikationsfunktionen wie WLAN oder Bluetooth. Die Kombination aus 8-lagigem Aufbau, geringer minimaler Leiterbahnbreite und hochwertiger Oberflächenbehandlung macht es ideal für Geräte, bei denen Platzbedarf, Leistung und Langlebigkeit entscheidende Faktoren sind.
