Kerneinführung (entspricht "PCB Top/Bottom Copper Foil & Via Detail Image")

Ob Sie Smartphones, industrielle Steuerungen oder IoT-Sensoren entwickeln – unsere doppelseitigen Leiterplatten bieten die perfekte Balance aus Raumeffizienz, Signalintegrität, Und Haltbarkeit. Durch die Verwendung von Kupferschaltungen auf der Ober- und Unterseite, die über zuverlässige durchkontaktierte Löcher (PTH) verbunden sind, lösen wir das Dilemma “Größe vs. Funktionalität”, das die moderne Elektronikentwicklung plagt.

2. Kernmodul für technische Spezifikationen (entspricht dem "Bild mit den technischen Parametern der Leiterplatte")

「Technische Spezifikationen」

Warum sollten Sie sich für unsere doppelseitigen Leiterplatten entscheiden?

1. Platzsparendes Design für kompakte Geräte​

Die doppelseitige Kupferfolienanordnung erhöht die Bauteildichte um 50% und eignet sich daher ideal für schlanke und leichte Unterhaltungselektronik wie Smartphones und Smartwatches. Dank der Option auf ein ultradünnes Basismaterial von 0,4 mm lässt es sich auch in beengten Bereichen wie Armbändern von Wearables und Drohnengehäusen integrieren (Abbildung: Installationsdiagramm einer in eine Smartwatch integrierten Leiterplatte).

2. Stabile Signalübertragung für Hochfrequenzanwendungen​

Die Verwendung von FR-4-Basismaterial mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg > 170 °C) und ENIG-Oberflächenveredelung reduziert Signaldämpfung und Übersprechen und unterstützt so den stabilen Betrieb von Hochfrequenzgeräten wie 5G-Kommunikationsmodulen und WiFi-6-Routern. Die Dicke der Durchkontaktierungsplatinen beträgt ≥ 20 μm und gewährleistet eine effiziente Stromübertragung (Abbildung: Vergleich der Signalwellenformen – Standard-Leiterplatte vs. unsere Leiterplatte).

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3. Langlebigkeit für raue Industrieumgebungen​

Die Lötstoppmaske verwendet kratz- und abriebfeste Tinte und hat einen Salzsprühtest über 96 Stunden bestanden. Eine wasserdichte Verpackung gemäß IP65 ist optional erhältlich und eignet sich für Umgebungen mit hohen/niedrigen Temperaturen und Staubbelastung, wie z. B. in industriellen Schaltschränken und fahrzeugmontierten Stromversorgungen. Die Leiterplatte ist nach UL 94 V0 als flammhemmend zertifiziert (Abbildung: Anwendungsbeispiel der Leiterplatte in Hochtemperaturgeräten von Industriewerkstätten).

4. Kostengünstig für mittlere Bestellmengen​

Im Vergleich zu 4-lagigen Leiterplatten verkürzt 30% den Produktionszyklus und senkt den Stückpreis. Dadurch eignet sich 40% für kleine bis mittlere Serien (100–5000 Stück) kundenspezifischer Anpassungen. Wir bieten einen Rapid-Prototyping-Service mit Mustern innerhalb von 24 Stunden und Serienlieferung innerhalb von 7 Tagen (Bild: Originalaufnahme der automatisierten Produktionslinie in der Werkstatt).

4. Branchenspezifische Anwendungsszenarien (entspricht dem Bild "Branchenspezifisches PCB-Anwendungsszenario")

„Industrieanwendungen“

• Unterhaltungselektronik​

Smartphone-Motherboards, Tablet-Netzteilplatinen, Ladecase-Schaltungen für TWS-Kopfhörer, Sensormodule für Wearables.

Fall: Bereitstellung doppelseitiger Leiterplatten für eine führende Mobiltelefonmarke, wobei die Designziele “20% Erhöhung der Akkukapazität” und “1,2 mm Reduzierung der Gehäusedicke” erreicht wurden.

• Industrielle Steuerung​

SPS-Motherboards (Speicherprogrammierbare Steuerungen), Servomotortreiberplatinen, Sensorschnittstellenplatinen für automatisierte Produktionslinien.

FallKundenspezifische, hochtemperaturbeständige doppelseitige Leiterplatten für einen Automobilzulieferer, angepasst an die extremen 125 °C Betriebstemperaturen im Motorraum.

• IoT & intelligente Geräte​

Platinen für intelligente Türschlösser, Umweltsensoren (Temperatur/Luftfeuchtigkeit/PM2,5), Motherboards für Smart-Home-Gateways.

Fall: Bereitstellung von energiesparenden, doppelseitigen Leiterplatten für ein landwirtschaftliches IoT-Unternehmen, wodurch die Batterielebensdauer der Sensoren von 3 Monaten auf 1 Jahr verlängert wurde.

• Leistungselektronik​

LED-Treiberplatinen, Ladesäulen-Steuerplatinen, Wechselrichterplatinen.

FallKundenspezifische, doppelseitige Leiterplatten aus 2 oz dickem Kupfer für ein Unternehmen im Bereich neuer Energien, die den Übertragungsbedarf für hohe Ströme (30 A) von Ladesäulen erfüllen.

5. Beschaffung und Dienstleistungen

1. 3-stufiger benutzerdefinierter Prozess​

① Bereitstellung von Gerber-Dateien/Konstruktionszeichnungen → ② Wir erstellen einen DFM-Analysebericht (Design for Manufacturability) → ③ Produktionsbeginn nach Bestätigung des Schemas

2. Technische Unterstützung​

Es werden kostenlose Optimierungsvorschläge für das Leiterplattendesign (z. B. Via-Layout, Wärmeableitung) bereitgestellt; ein Ingenieurteam steht Ihnen rund um die Uhr online zur Verfügung.

Bereit für Ihr doppelseitiges Leiterplattenprojekt?​

Reichen Sie Ihre Designdatei für eine Kostenloses Angebot & DFM-Analyse in 24 Stunden!

E-Mail: E-Mail:William@bcpcbsz.com | WhatsApp: +8617724684094