Entwickelt für die direkte IC-Chip-Montage und Hochgeschwindigkeits-Signalverbindungen. Unterstützt 1–20 Lagen mit Mikro-Vias und feinen Leiterbahn-/Abstandsflächen bis zu 0,05 mm, ultradünne Profile und hervorragende Wärmeableitung. Vom Prototyp bis zur Serienproduktion in nur 7–15 Tagen.
Entwickelt für die direkte IC-Chip-Montage und Hochgeschwindigkeits-Signalverbindungen. Unterstützt 1–20 Lagen mit Mikro-Vias und feinen Leiterbahn-/Abstandsflächen bis zu 0,05 mm, ultradünne Profile und hervorragende Wärmeableitung. Vom Prototyp bis zur Serienproduktion in nur 7–15 Tagen.
Ultrahohe Dichte und feine Rasterteilung
Mikro-Vias und Leiterbahn-/Abstandsflächen von nur 0,05 mm ermöglichen komplexe Routing-Verfahren für fortschrittliche IC-Gehäuse. Die perfekte Verbindung zwischen Chip und Hauptplatine für maximale Integration.
Überragende Signalintegrität und hohe Geschwindigkeitsleistung
Optimiert für HF- und Hochfrequenzanwendungen mit verlustarmen Materialien – ideal für 5G-Module, KI-Prozessoren und Hochleistungsrechner.
Hervorragendes Wärmemanagement
Fortschrittliche Materialien und Konstruktionen leiten die Wärme von energieintensiven Chips effizient ab und gewährleisten so die Zuverlässigkeit von Fahrerassistenzsystemen in der Automobilindustrie, Batteriesystemen für Elektrofahrzeuge und Industrieanlagen.
Miniaturisierung und Zuverlässigkeit
Ultradünne, leichte Substrate mit 19 Jahren bewährter, hochzuverlässiger Fertigungserfahrung. Beständig gegen extreme Umgebungsbedingungen für die Luft- und Raumfahrt, medizinische Implantate und Halbleiterbauelemente.
Unsere Präzisionssubstratlösungen: Seit 2007 bedienen wir globale Kunden in der Halbleiter- und Elektronikindustrie mit kundenspezifischen IC-Substraten und kompletten schlüsselfertigen PCBA-Lösungen.
Halbleiter- und KI-Hardware: CPU/GPU-Gehäuse, KI-Beschleuniger, Hochleistungsrechenmodule
5G & Kommunikation: Basisstationschips, HF-Module, Hochfrequenzverbindungen
Automobilindustrie & Fahrzeuge mit alternativen Antrieben: ADAS-Sensoren, ICs für das Energiemanagement von Elektrofahrzeugen, Batterieregler
Medizinelektronik: Implantierbare Geräte, diagnostische Bildgebungschips, Patientenüberwachung
Luft- und Raumfahrt & Industriesteuerung: Avionik, Satellitenmodule, Robotersteuerungen, Energiesysteme
Unterhaltungselektronik: Smartphones, Wearables, Drohnen mit fortschrittlicher Chip-Technologie
Shenzhen Benchuang Precision Electronics Co., Ltd. – Seit 2007 spezialisiert auf die Herstellung von hochdichten Leiterplatten und IC-Substraten. Importierte Ausrüstung, komplettes Inhouse-Engineering und umfassende PCBA-Dienstleistungen aus einer Hand.
0,05 mm Mindestspur/Abstand
Ultradünne Profile
Microvia- und HDI-Unterstützung
• Hochtemperatur-FR-4 / verlustarme / keramikgefüllte Substrate
• Gewalzte, geglühte Kupferfolien
• HDI-/RF-/Rigid-Flex-kompatible Designs
• ENIG / OSP / Immersionsgold / Hochwertige Oberflächenveredelungen
• Maximale Panelgröße zur Unterstützung komplexer IC-Gehäuse
• Dickentoleranz ±0,03 mm
• Präzise Lötstoppmaske und Ausrichtung für ICs mit feiner Rasterteilung
• Optionen für Versteifungen und thermische Durchkontaktierungen
• Schnelles Prototyping innerhalb von 24 Stunden für IC-Substrate
• Produktion von Kleinserien bis hin zu Millionenmengen
• Komplettlösung für schlüsselfertige PCBA: SMT + THT, BGA/QFN, AOI/ICT/Funktionsprüfung
• Vollständige DFM-Prüfung, Layout-Unterstützung und globale Logistik
01 Anforderungsdiskussion – GERBER-/IC-Spezifikationsbestätigung
02 Prototyping im Ingenieurwesen – Erstes Substrat nach 48 Stunden
03 Mustervalidierung – Signal-/Thermik-/Zuverlässigkeitsprüfung
04 Optimierung der Massenproduktion – Kostenloser DFM-Bericht
05 Pünktliche Lieferung – Globale Logistikverfolgung
Kontaktieren Sie uns per E-Mail: william@bcpcbsz.com. Unsere Ingenieure werden Ihnen innerhalb von 2 Stunden (werktags) ein Angebot zukommen lassen.
