Überwinden Sie die Grenzen des traditionellen HDI. Unser SLP (Substratähnliche Leiterplatte) Hebelwirkung mSAP-Technologie liefern $15/15\mu m$ Präzision, wodurch ein 30% Reduzierung der Leiterplattengröße Für 5G, Wearables und SiP-Module. Von Reinräumen der ISO-Klasse 5 bis hin zur IATF 16949-konformen Massenproduktion bieten wir die technische Sicherheit, die Ihre Hardware der nächsten Generation benötigt.
Benchuangs SLP (Substratähnliche Leiterplatte) nutzt die mSAP (modifiziertes semi-additives Verfahren) um feinere Leiterbahnen und eine höhere Zuverlässigkeit zu erreichen und so die Leistungsfähigkeit eines IC-Substrats auf einer größeren Platinenebene nachzuahmen.
[1] REVOLUTIONÄRER mSAP-PROZESS Im Gegensatz zum herkömmlichen subtraktiven Ätzen erzeugt unser mSAP-Verfahren Leiterbahnen mit vertikalen Wänden und präzisen Geometrien. Dies gewährleistet überlegene Impedanzkontrolle und hohe Signalintegrität für hochfrequente 5G-Anwendungen.
[2] EXTREME SPEISERAUMOPTIMIERUNG SLP reduziert die für die Routenplanung benötigte Fläche um 30-50% im Vergleich zu Any-Layer HDI. Dadurch wird wertvoller interner Platz für größere Batterien, mehr Sensoren oder dünnere Geräteprofile frei.
[3] HOCHDICHTE VERNETZUNG Unterstützung massiver Schichtanzahlen (bis zu 20 Schichten) mit gestapelte Mikrovias und ultradünne Kerne. Wir ermöglichen es den komplexesten KI- und Mobilchipsätzen, latenzfrei zu kommunizieren.
[4] Zuverlässigkeit nach Luft- und Raumfahrtstandard Unser in Shenzhen ansässiges Unternehmen vereint 19 Jahre Erfahrung in der Betreuung der Luft- und Raumfahrt-, Medizin- und Automobilindustrie und gewährleistet, dass jedes SLP strengen Anforderungen genügt. IPC Klasse 3 Standards.
| Merkmal | Benchuang SLP Spezifikation |
|---|---|
| Herstellungsprozess | mSAP (modifiziertes semi-additives Verfahren) |
| Mindestzeilenbreite/Abstand | 25 μm / 25 μm (Ziel) |
| Anzahl der Schichten | 4–20 Schichten |
| Mikrovia-Durchmesser | 50 μm - 75 μm |
| Oberfläche | ENIG / ENEPIG / Immersionsgold |
| Dicke der Platte | Ultradünn (bis zu 0,4 mm bei 10 Lagen) |
