StartseitePCB-PortfolioHochdichte Leiterplatte für Leistungs- und Steuermodule

Hochdichte Leiterplatte für Leistungs- und Steuermodule

Entwickelt für die nahtlose Systemintegration, unsere Modul-Leiterplatten Merkmalsgenauigkeit Halb-Via (Kastelliertes Loch) Technologie mit einem $\pm 0.05\text{mm}$ Toleranz. Unser für IoT- und HF-Anwendungen optimierter Fertigungsprozess gewährleistet gratfreie Kanten und $\pm 5\%$ Impedanzsteuerung um die Signalintegrität über ultradünne Substrate hinweg aufrechtzuerhalten. Von Reinräumen der ISO-Klasse 5 bis hin zu IATF 16949-zertifiziert Bei der Serienfertigung liefern wir die Zuverlässigkeit, die für eine ertragreiche SMT-Bestückung erforderlich ist.

 

WICHTIGSTE VORTEILE FÜR LEISTUNG UND STEUERUNG

[1] Dualfunktionsintegration Wir beherrschen die Kunst der Integration starke Kupferspuren (zur Stromversorgung) mit Feinteilung HDI-Routing (zur MCU/FPGA-Steuerung). Dies reduziert die Modulgröße und beseitigt Engpässe bei den Verbindungen.

[2] Fortschrittliches Wärmemanagement Leistungsmodule erzeugen Wärme. Wir nutzen Thermische Durchkontaktierungen, Metallkern-Einsätze (MCPCB) und Materialien mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg) um sicherzustellen, dass Ihre Steuerungslogik auch unter hoher thermischer Belastung stabil bleibt.

[3] ÜBERLEGENE SIGNALINTEGRITÄT Unsere hochdichte Leiterbahnführung minimiert elektromagnetische Störungen (EMI) zwischen Leistungsschaltkreisen und empfindlichen Steuersignalen und gewährleistet so einen störungsfreien Betrieb in industriellen Umgebungen.

[4] ROBUST FÜR EXTREME BEDINGUNGEN Konstruiert, um Vibrationen, Feuchtigkeit und Temperaturschwankungen standzuhalten. Unsere Platinen dienen Luft- und Raumfahrt, Medizin und Automobilindustrie Branchen, in denen Scheitern keine Option ist.


⚙️ ANWENDUNGEN


📊 TECHNISCHE FÄHIGKEITEN (ENERGIE UND STEUERUNG)

MerkmalBenchuang-Spezifikation
Anzahl der Schichten1 - 20 Schichten
Kupferdicke0,5 oz bis zu 6 Unzen (extrem schweres Kupfer)
GrundmaterialienHochtemperatur-FR4, Rogers, Polyimid, Keramik
Spur/RaumBis hinunter zu 0,075 mm (3 mil) für Control Logic
OberflächeENIG, ENEPIG, OSP, Hartvergoldung
PrüfstandardsIPC Klasse 2 & 3, 100% E-Test, AOI
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