Rigid-Flex-Leiterplatten kombinieren starre und flexible Substrate auf einer einzigen Platine und ermöglichen so hochdichte, platzsparende Designs mit hervorragender Zuverlässigkeit. Sie finden breite Anwendung in Anwendungen in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Medizin, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie Industrie..
Leiterplatten (PCBs) gibt es in drei Haupttypen: Starr, flexibel (FPC) und starr-flexibel. Jede Lösung bietet einzigartige Vorteile hinsichtlich Haltbarkeit, Flexibilität und Packungsdichte. Dieser Vergleich hebt die wichtigsten Unterschiede hervor und hilft Ingenieuren und Einkäufern bei der Auswahl der passenden Leiterplattenlösung. Anwendungen in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt sowie Industrie..
Hauptmerkmale:
Anwendungsbereiche:
| Besonderheit | Starre Leiterplatte | Flexible Leiterplatte (FPC) | Starrflex-Leiterplatte |
|---|---|---|---|
| Grundmaterial | FR4, Epoxidharz | Polyimid (PI) / PET | Kombination aus FR4 und PI |
| Flexibilität | Starr, lässt sich nicht biegen | Vollständig biegsam, faltbar | Teilflexibilität: starre Teile + flexible Verbindungen |
| Dicke | 0,8–3,2 mm | 0,10–0,50 mm (ultradünn) | Gemischt: starrer Bereich 0,8–3,2 mm + flexibler Bereich 0,10–0,30 mm |
| Gewicht | Schwerer | Leicht | Mittel (leichter als rein starr, stärker als rein flexibel) |
| Entwurfsdichte | Mäßig | Sehr hoch, platzsparend | Hochdichte, kompakte, optimierte Verbindungen |
| Haltbarkeit | Solide Struktur | Vibrationsbeständig, flexibel | Hohe Zuverlässigkeit, weniger Steckverbinder, reduzierte Ausfallpunkte |
| Kosten | Niedriger für Standardplatinen | Höher bei flexiblen Designs | Höchste Komplexität (komplexer Herstellungsprozess) |
| Anwendungen | Industriesteuerungen, Stromversorgungen, Automobilelektronik | Smartphones, Wearables, medizinische Geräte | Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Medizintechnik, industrielle Steuerungstechnik, fortschrittliche Unterhaltungselektronik |
